Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa BGA Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Matagal nang sinaktan ng BGA void issue ang ani ng high-reliability packaging. Simula sa mga intrinsic na katangian ng solder paste na materyales, ang papel na ito ay nagpapakita kung paano ang mga pangunahing parameter tulad ng volatilization path ng flux, ang kapal ng oxide film sa metal powder, at ang natutunaw na lagkit ng haluang metal ay synergistically induce voids. Nakatuon ito sa pagsusuri sa nasusukat na halaga ng low-residue, high-wetting solder paste na may makitid na distribusyon ng laki ng particle sa pagbabawas ng void rate ng higit sa 35%.
Nai-publish: 2026-08-27
In BGA rework, ang dami ng solder paste na ginamit at hot air temperature control ay direktang tumutukoy sa solder joint reliability. Ang pamantayan ng IPC-7711/21C ay tahasang nag-aatas na ang deviation ng solder paste volume ay hindi dapat lumampas sa ±15%, at ang reflow peak temperature ay dapat kontrolin sa loob ng range na 235℃±5℃. Ang sobrang temperatura ay madaling nagdudulot ng delamination ng PCB at pag-crack ng chip, habang ang sobrang solder paste ay humahantong sa bridging at sobrang void rate. In front-line na mga praktikal na operasyon, ang mga parameter ay kailangang dynamic na i-adjust kasama ng stencil kapal, chip solder ball diameter, at PCB copper foil density.
Nai-publish: 2026-08-27
In BGA reballing at paghihinang, ang dami ng solder paste na ginamit at ang proseso ng temperatura ay direktang nakakaapekto sa solder ball formation rate at solder joint reliability. Batay sa 20 taon ng karanasan sa linya ng produksyon, sistematikong binabalangkas ng artikulong ito ang 12 pangunahing control point, sumasaklaw sa seleksyon ng solder paste, disenyo ng stencil aperture, pagtutugma ng parameter sa pag-print, setting ng reflow profile zone, at common defect attribution. Ang lahat ng mga rekomendasyon ay napatunayan sa pamamagitan ng tunay na mass production.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang sobrang BGA voiding rate ay isang high-frequency cost leakage point sa mga linya ng produksyon ng SMT. Batay sa sinusukat na data mula sa mass production lines, ang papel na ito ay nagmumungkahi ng anim na naaaksyunan na SMT process optimization measures na sumasaklaw sa mga pangunahing link tulad ng solder paste selection, stencil aperture design, mga parameter sa pag-print, reflow profile, at nitrogen purity control. Ang bawat panukala ay nilagyan ng annotation ng mga naaangkop na sitwasyon, quantified na benepisyo, at mga panganib sa pagpapatupad. Ang pinagsamang diskarte ng stencil aperture optimization at dynamic nitrogen purity monitoring ay inirerekomenda bilang priyoridad, na may tinantyang taunang pagbawas sa gastos na 186,000 yuan bawat linya.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang BGA cold solder joint issue ay hindi maaaring maiugnay lamang sa SMT solder paste; isang sistematikong pagsisiyasat ay kinakailangan sa mga matitigas na parameter tulad ng reflow profile peak temperature (235±2℃), heating rate (1.2~1.8℃/s), soak time (60~90s), pati na rin ang solder paste na nilalamang metal (88.5~89.2%), lagkit (750~850 Pa·s), at laki ng particle na D50(2μm). Ang pagpapalit ng solder paste ay epektibo lamang kapag nakumpirma ng pag-verify na hindi sapat ang aktibidad ng flux o labis na oksihenasyon ng metal powder.
Nai-publish: 2026-08-27Ang mga panloob na void sa BGA/QFN solder joints ay makabuluhang magpapahina sa electrical at thermal conductivity. Lalo na kapag ang ratio ng void area ay lumampas sa 25%, ang thermal resistance ng solder joint ay tumataas ng higit sa 30%, at ang kasalukuyang kapasidad ng pagdadala ay bumababa nang malaki. Kapag nakita ng inspeksyon ng X-ray sa linya ng produksyon na ang mga void ay puro sa gitna ng pad o sa gilid na bahagi ng chip, kinakailangan na agad na siyasatin ang mga pangunahing salik tulad ng offset ng pag-print ng solder paste, labis na nilalaman ng oxygen sa reflow atmosphere, at oksihenasyon ng PCB pad.
Nai-publish: 2025-12-06Sa panahon ng rework soldering at BGA chip ball mounting process, ang sobrang void rate ang pangunahing sanhi ng cold solder joints, tumaas na thermal resistance, at maagang pagkabigo. Ang paggamit ng low-void solder paste ay maaaring makabuluhang mapabuti ang metalurgical bonding na kalidad ng solder joints, at lalo na mapanatili ang integridad ng istruktura pagkatapos ng maraming thermal cycle. In aktwal na mga pagsubok, ang JiaJinYuan JGY-850 series solder paste ay matatag na kinokontrol ang void rate sa loob ng 8%. Kasama ng tumpak na disenyo ng stencil aperture at nitrogen-protected reflow, pinapataas nito ang first-pass yield ng rework soldering sa 98.3%.
Nai-publish: 2024-02-28In ang proseso ng pag-mount ng bola, ang paggamit ng isang mababang temperatura na solder paste na solusyon ay maaaring makabuluhang bawasan ang thermal stress sa BGA chip body, pag-iwas sa mga karaniwang pagkabigo sa linya ng produksyon tulad ng pad peeling, silicon die microcracks, at molding compound delamination. In aktwal na mga pagsubok ng JiaJinYuan LTS series solder paste, ang solusyon na ito ay nakakamit ng ball diameter consistency na ±0.02mm sa peak temperature na 185 ℃, habang binabalanse ang pag-basa at pagkalat ng pagganap na may residue insulation properties.
Nai-publish: 2024-01-28Ang pag-debug sa BGA soldering reflow curve ay nangangailangan ng tumpak na pagtutugma ng window ng aktibidad ng solder paste at mga katangian ng pagkatunaw ng solder ball. Sa pamamagitan ng pag-optimize sa preheating slope, pagpapahaba ng oras ng pagbabad, at pagkontrol sa peak temperature na lapad ng talampas, ang void rate ay maaaring makabuluhang bawasan. Ang data ng pagsubok mula sa JJY ay nagpapakita na ang void area ratio ay nabawasan mula 18.7% hanggang sa ibaba ng 6.2%.
Nai-publish: 2023-10-22Nitrogen reflow sa BGA/QFN precision soldering ay pinipigilan ang oksihenasyon, pinapabuti ang pagkabasa, at ino-optimize ang flowability ng molten metal, na matatag na binabawasan ang void rate mula 18%~25% sa ilalim ng air reflow hanggang 4.2%~6.8%. Ang sinusukat na kadalisayan ng JiaJinYuan nitrogen generator ay umabot sa 99.999%, na may dew point na ≤ -60 ℃. Kasama ng tumpak na kontrol sa daloy (15~25L/min) at real-time na pagsubaybay sa konsentrasyon ng oxygen ng furnace (≤100ppm), maaari nitong direktang gamitin muli ang umiiral na reflow oven hardware upang kumpletuhin ang mga upgrade sa production line.
Nai-publish: 2022-09-19Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.