JJY Tinsolder Tatak
Naka-localize na supply ng mga propesyonal na elektronikong materyales sa paghihinang, isang one-stop na solusyon sa pagbili para sa solder paste, solder wire at solder bar, na may mga sample na pagsubok at teknikal na suporta.
Kami ay isang pasilidad sa pagmamanupaktura ng solder paste na nakabase sa Shenzhen na naglilingkod sa mga kumpanya ng electronics assembly sa MalaysiaBatu Kawan na may direktang supply ng solder paste, solder wire, at solder bar. Sinusuportahan ng aming kapasidad sa produksyon ang mabilis na pagpapadala ng sample at patuloy na maramihang mga order nang walang mga tagapamagitan.
Ang mga lokal na customer sa MalaysiaBatu Kawan ay madalas na nakakaranas ng hindi pare-parehong solder paste rheology, bridging defect, at cold joint formation dahil sa pagkakaiba-iba ng mga imported na materyales. Tinitiyak ng aming formulation control system ang paulit-ulit na pamamahagi ng laki ng particle, nilalamang metal, at lagkit sa mga batch — kritikal para sa matatag na SMT printing at mga resulta ng reflow.
Ang aming portfolio ng produkto ay may kasamang lead-free solder paste para sa RoHS-compliant assembly, high-activity variant para sa mapaghamong metalization, water-washable na opsyon na tugma sa post-solder cleaning line, at medium-temperature formulation para sa heat-sensitive na mga bahagi. Kasama sa mga pantulong na handog ang solder wire para sa hand-soldering at rework, pati na rin ang solder bar para sa wave soldering at paghahanda ng alloy.
Ang isang logistics partner network ay nagbibigay-daan sa temperatura-controlled na pagpapadala sa MalaysiaBatu Kawan gamit ang insulated packaging at na-verify na mga serbisyo ng courier. Nagbibigay-daan ang mga stocked standard na marka sa parehong linggong pagpapadala, habang ang pagbuo ng custom na solder paste ay sumusunod sa tinukoy na mga parameter ng IPC-J-STD-005. Ang patnubay sa malayong proseso ay makukuha mula sa aming mga inhinyero ng SMT, na sumasaklaw sa disenyo ng stencil, pag-optimize ng profile ng reflow, at pagsusuri sa sanhi ng depekto.








