Balita sa Industriya

Ibahagi ang impormasyon sa industriya, kaalaman sa proseso, ilabas ang mga update sa enterprise at detalyadong nilalaman sa mga diskarte sa paghihinang

Balita
Balita sa Industriya

Prinsipyo ng Pagsasaayos ng Metal Ratio ng Solder Paste

Ang pagganap ng Solder Paste ay kritikal na nakasalalay sa ratio ng metal nito, ang tumpak na proporsyon ng mass ng haluang metal na may kaugnayan sa kabuuang timbang ng paste, at anumang paglihis ay dapat itama hindi sa pamamagitan ng di-makatwirang pagdaragdag ng Flux o powder, ngunit sa pamamagitan ng sistematikong pag-recalibrate gamit ang isang katugmang sasakyan na tumutugma sa rheology, solvent na timpla, at konsentrasyon ng activator ng orihinal na formulation. Kapag ang sinusukat na metal ratio ay mas mababa sa espesipikasyon, sabihin nating mula 90.5% hanggang 88.7% pagkatapos ng pinahabang pagkakalantad ng stencil, dapat munang i-verify ng mga operator kung ang pagbaba ay nagmumula sa solvent evaporation, ambient humidity absorption, o hindi sinasadyang pagdurugo ng flux, dahil ang bawat ugat na sanhi ay nangangailangan ng natatanging correction pathway, at ang misdiagnosis ay humahantong sa buhay o direkta sa hindi magandang pagsusuri. Ang ratio ng metal na umaanod pataas, lampas sa 91.8%, ay kadalasang nagpapahiwatig ng labis na pagkawala ng solvent sa panahon ng pag-iimbak o hindi wastong pag-seal ng takip, na nagpapataas ng lagkit ng paste at nagpapababa ng aperture fill, kaya ang pag-restore ay nangangailangan lamang ng pagdaragdag ng flux na sasakyan na tinukoy ng tagagawa, hindi kailanman mga hilaw na solvent o generic na flux, dahil ang hindi tugmang point polarity o distropy na pag-release ay nagdudulot ng hindi pagkakatugma ng polarity o pag-init ng kumukulo. fine-pitch apertures.

Sa regular na pag-verify sa gilid ng linya, ang mga technician ay gumagamit ng mga naka-calibrate na digital densitometer o mabilis na gravimetric kit upang suriin ang ratio ng metal laban sa mga baseline na sertipiko, at kung ang mga pagbabasa ay lumihis ng higit sa ±0.3% mula sa nominal, magsisimula sila ng dalawang-hakbang na pagpapatunay: unang kinukumpirma ang walang nozzle na nakabara o air entrapment sa sistema ng pagdispensa ng sasakyan, at pagkatapos ay nagsasagawa ng isang patuloy na pagkontrol sa sistema ng pagdispensa ng sasakyan, at pagkatapos ay nagsasagawa ng isang makontrol na sistema ng pag-aayos sa 0. hinahalo sa mababang paggugupit sa loob ng 60 segundo upang maiwasan ang pagsasama-sama, dahil ang hindi pantay na paghahalo ay nagpapakilala ng mga naka-localize na gradient ng lagkit na nagpapakita bilang mga streaking o nilaktawan na mga deposito sa mga susunod na pag-print. Ang na-adjust na batch ay dapat sumailalim sa isang minimum na 15 minutong pahinga bago muling suriin, na nagbibigay-daan sa polymer relaxation at flux redistribution, at ang mga batch lang na bumabalik sa loob ng ±0.15% ng target ang na-clear para sa paggamit ng produksyon, dahil ang mas mahigpit na kontrol ay may malaking kaugnayan sa <2>

Para sa mga application na may mataas na pagiging maaasahan gaya ng mga automotive ADAS modules o medical PCB, hinihigpitan ang metal ratio tolerance sa ±0.1%, na nangangailangan ng pang-araw-araw na pag-calibrate ng mga analytical na balanse at traceable na reference na pamantayan, at anumang pagsasaayos ay dapat na naka-log gamit ang operator ID, timestamp, numero ng lot ng sasakyan, at pre/post na mga halaga ng pagsukat sa proseso ng pagsubaybay sa database ng hindi naipakita sa 30 na proseso ng pagsubaybay sa istatistika, dahil ang mga statistic na proseso ay naghahayag sa 30 na proseso ng pagkontrol sa database, dahil ang mga statistic na proseso ang mga pagwawasto ay nauugnay sa isang 4.7x na mas mataas na saklaw ng mga depekto sa head-in-pillow sa mga thermal pad ng QFN. Ipinapakita ng karanasan sa field na ang mga operator na umaasa lamang sa visual na pagtatasa ng paste sheen o stringing behavior ay nakakaligtaan ng hanggang 68% ng out-of-spec na mga kondisyon ng metal ratio, samantalang ang quantitative measurement na ipinares sa vehicle-matched correction ay nagpapanatili ng Cpk >1.66 para sa print volume consistency sa 10-micron laser-cut stencils. Ang katatagan ng metal ratio ay namamahala din sa pangmatagalang buhay ng istante, ang pag-paste ay nasa 25°C na may metal ratio na lumampas sa ±0.5% sa loob ng pitong araw ay kadalasang nabigo sa integridad ng dispersion ng particle, na nagti-trigger ng irreversible agglomeration kahit na pagkatapos ng masiglang remixing, kaya ang proactive ratio management ay hindi opsyonal na pagpapanatili kundi batayan ng disiplina sa proseso.

Mga Kaugnay na Artikulo

Bumalik sa Listahan

Mga Inirerekomendang Produkto

LFP-5RNTT-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-5RNTT-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RNTT-305 halogen-free lead-free high-temperature solder paste ay gumagamit ng standard na Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-5RTS-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN-specific halogen-free, lead-free na high-temperature solder paste, na ginawa mula sa mababang-

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Walang Lead na High-Temperature Solder Paste

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Walang Lead na High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RR-305 automotive-lamp-specific halogen-free lead-free high-temperature solder paste, ginawa f