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冷焊點是SMT生產線上最常見的焊接缺陷之一。原因常被誤判為焊膏活性不足，但事實上，其主要原因是焊盤可焊性惡化加上助焊劑活性不匹配。透過專門提高焊盤表面潤濕能力，選用JJYJY-602中高活性免清洗助焊劑，嚴格控制OSP膜厚和氮氣純度，在不改變回流曲線的情況下，可將冷焊點率從3.2‰降低到0.4‰以下。
我們的技術團隊隨時準備提供專業的焊料選擇建議和SMT製程解決方案。
