Активная припойная проволока для окисленных плат, припой для ремонта печатных плат с сильным лужением

Активный припой Знание

Здесь вы можете найти знания о Активный припой, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

Улучшение пайки контактных площадок для соединений холодной пайки: решение проблемы с помощью правильно подобранного активного флюса

Холодная пайка является одним из наиболее частых дефектов пайки на производственных линиях SMT. Ее причиной часто ошибочно считают недостаточную активность паяльной пасты, но на самом деле она в основном связана с ухудшением паяемости контактных площадок в сочетании с несоответствующей активностью флюса. Специально улучшая смачивающую способность поверхности контактной площадки, выбирая не требующий очистки флюс средней и высокой активности JJY JY-602 и строго контролируя толщину пленки OSP и чистоту азота, скорость соединения холодной пайки можно снизить с 3,2 ‰ до ниже 0,4 ‰ без изменения профиля оплавления.

Опубликовано: 2010-04-22

Хотите узнать больше? Связаться с нами

Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.