Alambre de soldadura activo para tableros oxidados, alambre de soldadura de reparación de placa de circuito de estañado fuerte

Mejora de la soldabilidad de las almohadillas para uniones de soldadura en frío: solución del problema con un fundente activo adaptado correctamente

La unión de soldadura en frío es uno de los defectos de soldadura más frecuentes en las líneas de producción SMT. Su causa a menudo se juzga erróneamente como una actividad insuficiente de la soldadura en pasta, pero de hecho, se debe principalmente Al deterioro de la soldabilidad de la almohadilla combinado con una actividad de fundente no coincidente. Al mejorar específicamente la capacidad de humectación de la superficie de la almohadilla, seleccionar JJY JY-602 fundente sin limpieza de actividad media-alta y controlar estrictamente el espesor de la película OSP y la pureza del nitrógeno, la tasa de unión de soldadura en frío se puede reducir de 3,2 ‰ a menos de 0,4 ‰ sin cambiar el perfil de reflujo.