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冷焊点是SMT生产线上最常见的焊接缺陷之一。其原因常被误判为焊膏活性不足，但事实上，其主要原因是焊盘可焊性恶化加上助焊剂活性不匹配。通过专门提高焊盘表面润湿能力，选用佳金源 JY-602中高活性免清洗助焊剂，严格控制OSP膜厚和氮气纯度，在不改变回流曲线的情况下，冷焊点率可从3.2‰降低到0.4‰以下。
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