Kawat Solder Aktif untuk Papan Teroksidasi, Kawat Solder Perbaikan Papan Sirkuit Tinning Kuat

Meningkatkan Kemampuan Solder Pad untuk Sambungan Solder Dingin: Memecahkan Masalah dengan Fluks Aktif yang Cocok

Sambungan solder dingin adalah salah satu cacat penyolderan yang paling sering terjadi pada lini produksi SMT. Penyebabnya sering disalahartikan sebagai aktivitas pasta solder yang tidak mencukupi, namun kenyataannya, sebagian besar berasal dari penurunan kemampuan solder pad yang dikombinasikan dengan aktivitas fluks yang tidak sesuai. Dengan secara khusus meningkatkan kemampuan pembasahan permukaan bantalan, memilih fluks tanpa pembersihan aktivitas sedang-tinggi JJY JY-602, dan secara ketat mengontrol ketebalan film OSP dan kemurnian nitrogen, laju sambungan solder dingin dapat dikurangi dari 3,2‰ menjadi di bawah 0,4‰ tanpa mengubah profil reflow.