有些人可能會想，「焊錫膏的粒徑越小，其活性就越強」。這真的是客觀事實嗎？ JJY錫膏廠商將帶領我們的夥伴一起來了解一下。
相對而言，剛接觸焊膏且進入該領域時間不長的人，或使用無鉛焊膏的人，可能會同意這個觀點。當你了解更多之後，你才發現它其實是錯的。 JJY 焊膏製造商想解釋為什麼焊膏粒徑較小並不一定代表活性較強。
In事實上，原因在於細間距IC封裝印刷。這就是為什麼合作夥伴有這樣的觀點：粒徑較大的焊膏的焊錫覆蓋率比粒徑較小的焊膏還要差。主要原因是很多位置沒有塗焊料，或根本沒有塗焊料。這就是為什麼有人覺得是焊膏活性較弱造成的。
客觀事實並非如此，因為細間距IC電子元件之間的差距非常小。只有非常細小的焊膏顆粒才能充分滲透，而較大的顆粒則被阻擋，完全無法滲透。然而，他們的活動強度無需進一步闡述。
In結論，如果錫膏中的小顆粒沒有引起爬焊或表現出較弱的拉伸性能，則可能與錫膏的活性較弱有關。
焊膏的活性與所添加的活化劑有關。界面活性劑的活性越強，焊錫膏的活性也越強。當然，焊膏的活性要適當。如果您想了解更多關於錫膏、無鉛錫膏、無鉛助焊劑、及相關產品的信息，歡迎合作夥伴諮詢深圳市嘉金乾元工業科技有限公司，共同學習、成長！
