有些人可能会想，“焊锡膏的粒径越小，其活性就越强”。这真的是客观事实吗？ 佳金源锡膏厂家将带领我们的合作伙伴一起来了解一下。
相对而言，刚刚接触焊膏且进入该领域时间不长的人，或者使用无铅焊膏的人，可能会同意这个观点。当你了解更多之后，你才发现它其实是错误的。 佳金源焊膏厂家想解释一下为什么焊膏粒径越小并不一定意味着活性越强。
事实上，原因在于细间距IC封装印刷。这就是为什么合作伙伴有这样的观点：粒径较大的焊膏的焊锡覆盖率比粒径较小的焊膏还要差。主要原因是很多位置没有涂焊料，或者根本没有涂焊料。这就是为什么有人觉得是焊膏活性弱造成的。
客观事实并非如此，因为细间距IC电子器件之间的差距非常小。只有非常细小的焊膏颗粒才能充分渗透，而较大的颗粒则被阻挡，根本无法渗透。然而，他们的活动强度无需进一步阐述。
综上所述，如果焊膏中的小颗粒没有引起爬焊或表现出较弱的拉伸性能，则可能与焊膏活性较弱有关。
焊膏的活性与所添加的活化剂有关。表面活性剂的活性越强，焊锡膏的活性也越强。当然，焊膏的活性要适当。如果您想了解更多关于锡膏、无铅锡膏、无铅助焊剂、及相关产品的信息，欢迎合作伙伴咨询深圳市嘉金乾元工业科技有限公司，共同学习、成长！
