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¿Cuál es la influencia de las partículas pequeñas en la fuerza de actividad de la soldadura en pasta? Identificémoslo junto con JJY Fabricante de pasta de soldadura

¿Cuál es la influencia de las partículas pequeñas en la fuerza de actividad de la soldadura en pasta? Identificémoslo junto con JJY Fabricante de pasta de soldadura

Algunos de ustedes pueden pensar:"Cuanto más pequeño sea el tamaño de las partículas de la soldadura en pasta, más fuerte será su actividad" ¿Es este realmente el hecho objetivo? JJY El fabricante de pasta de soldadura guiará a nuestros socios para que aprendan sobre esto juntos.

En términos relativos, las personas que acaban de estar expuestas a la pasta de soldadura y no han estado en el campo por mucho tiempo, o aquellos que usan pasta de soldadura sin plomo, pueden estar de acuerdo con esta opinión. Sólo después de aprender más descubres que en realidad es incorrecto. JJY Pasta de soldadura Al fabricante le gustaría explicar por qué un tamaño de partícula de pasta de soldadura más pequeño no significa necesariamente una actividad más fuerte.

Beside the red bottle cap of lead-free solder paste

In De hecho, la razón radica en la impresión de paquetes de circuitos integrados de paso fino. Por eso los socios tienen esta opinión: la cobertura de soldadura en pasta con un tamaño de partícula mayor es incluso peor que la de un tamaño de partícula más pequeño. La razón principal es que muchas posiciones no han sido recubiertas con soldadura o no han sido revestidas en absoluto. Esta es la razón por la que algunas personas creen que se debe a la débil actividad de la soldadura en pasta.

El hecho objetivo no es así, porque las diferencias entre los dispositivos electrónicos IC de paso fino son muy pequeñas. Sólo las partículas muy pequeñas y finas de soldadura en pasta pueden penetrar lo suficiente, mientras que las partículas más grandes quedan bloqueadas y no pueden penetrar en absoluto. Sin embargo, la fuerza de su actividad no necesita mayor explicación.

In conclusión, si las pequeñas partículas en la soldadura en pasta no causan que la soldadura se arrastre o muestran propiedades de tracción débiles, puede estar relacionado con la débil actividad de la soldadura en pasta.

La actividad de la soldadura en pasta está relacionada con el activador agregado. Cuanto más fuerte sea la actividad del tensioactivo, más fuerte será la actividad de la soldadura en pasta. Por supuesto, la actividad de la soldadura en pasta debe ser la adecuada. Si desea saber más sobre soldadura en pasta, soldadura en pasta sin plomo, pasta fundente sin plomo y productos relacionados, los socios pueden consultar Shenzhen Jiajin Qianyuan Industrial Technology Co., Ltd. y aprender y crecer juntos.

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