加熱在雷射焊接過程中使用雷射作為熱源來熔化焊膏。其主要特點是雷射能量可以充分轉換，完成局部或精細區域快速加熱和焊接的整個過程。 錫膏生產廠商與傳統雷射焊接相比，SMT焊接方式具有不可取代的優勢。
當使用傳統的回流焊爐時，電子元件所需的焊接溫度迅速升高，導致元件過熱。一些薄且熱敏感的電子元件可能會被損壞。
In另外，整體加熱方式加熱時間過長，容易導致被焊金屬材料的晶粒結構粗化以及金屬材料之間化學物質的擴散，降低焊點的疲勞壽命。雷射焊接是一種局部加熱的回流焊接方法，可有效避免上述問題。
雷射光束可以聚焦到一個微小的點。雷射能量被限制在很小的光斑範圍內，可以完成焊接區域的加熱，避免熱敏電子元件的熱衝擊損壞。
可以精確控制焊接區域的能量輸入，這對於表面貼裝焊點連接的品質和可靠性至關重要。
雷射焊接只能加熱焊接區域，而引線之間的基板不會加熱或其溫升遠低於焊接區域，這可以防止焊膏在引線之間橋接。因此，可以有效避免桥接缺陷的发生。
雷射焊膏焊接分為兩個步驟：以標準方式塗抹焊膏後，透過雷射進行焊接。雷射加熱焊膏，焊點也加熱。最終，焊接常用的雷射焊膏完全熔化，焊膏充分潤濕焊盤，形成良好的焊點。
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