Gumagamit ang pag-init ng laser bilang pinagmumulan ng init upang matunaw ang Solder paste sa panahon ng laser soldering. Ang pangunahing tampok nito ay ang enerhiya ng laser ay maaaring ganap na ma-convert upang makumpleto ang buong proseso ng mabilis na pag-init at paghihinang sa isang lokal o pinong lugar. Tagagawa ng solder paste Kung ikukumpara sa tradisyunal na paghihinang ng laser, ang mga pamamaraan ng paghihinang ng SMT ay may hindi mapapalitang mga pakinabang.
Kapag gumagamit ng tradisyonal na Reflow Soldering oven, ang temperatura ng paghihinang na kinakailangan para sa mga elektronikong bahagi ay mabilis na tumataas, na nagiging sanhi ng sobrang init ng mga bahagi. Maaaring masira ang ilang manipis at sensitibo sa init na mga bahagi ng elektroniko.
In karagdagan, ang labis na mahabang oras ng pag-init ng pangkalahatang paraan ng pag-init ay madaling humantong sa pag-coarsening ng istraktura ng butil ng mga soldered metal na materyales at pagsasabog ng mga kemikal na sangkap sa pagitan ng mga metal na materyales, na binabawasan ang pagod na buhay ng mga solder joints. Ang laser soldering ay isang reflow soldering method na may local heating, na epektibong makakaiwas sa mga problema sa itaas.
Ang laser beam ay maaaring ituon sa isang maliit na lugar. Ang enerhiya ng laser ay nakakulong sa loob ng isang maliit na hanay ng lugar, na maaaring kumpletuhin ang pag-init ng lugar ng paghihinang, at maiiwasan ang pagkasira ng thermal shock sa sensitibong init na mga bahagi ng elektroniko.
Ang input ng enerhiya sa lugar ng paghihinang ay maaaring tumpak na kontrolin, na mahalaga para sa kalidad at pagiging maaasahan ng koneksyon sa ibabaw-mount solder joint.
Ang paghihinang ng laser ay maaaring magpainit lamang sa lugar ng paghihinang, habang ang substrate sa pagitan ng mga lead ay hindi pinainit o ang pagtaas ng temperatura nito ay mas mababa kaysa sa lugar ng paghihinang, na pumipigil sa Solder Paste mula sa pagdikit sa pagitan ng mga lead. Samakatuwid, ang paglitaw ng mga bridging defects ay mabisang maiiwasan.
Ang laser Solder paste ay nahahati sa dalawang hakbang: pagkatapos mailapat ang solder paste sa karaniwang paraan, ang paghihinang ay isinasagawa sa pamamagitan ng laser. Pinapainit ng laser ang solder paste, at ang solder joint ay pinainit din. Sa kalaunan, ang laser solder paste na karaniwang ginagamit para sa paghihinang ay ganap na natunaw, at ang solder paste ay ganap na nabasa ang pad, na bumubuo ng isang magandang solder joint.
Kung mayroon kang anumang iba pang tanong tungkol sa solder paste, ang mga kasosyo ay malugod na maaaring pumunta at sumangguni sa Shenzhen Jiajin Qianyuan Industrial Technology Co., LTD. Sama-sama tayong matuto at umunlad!
