加热在激光焊接过程中使用激光作为热源来熔化焊膏。其主要特点是激光能量可以充分转换，完成局部或精细区域快速加热和焊接的整个过程。 锡膏生产厂家与传统激光焊接相比，SMT焊接方式具有不可替代的优势。
当使用传统的回流焊炉时，电子元件所需的焊接温度迅速升高，从而导致元件过热。一些薄且热敏感的电子元件可能会被损坏。
另外，整体加热方式加热时间过长，容易导致被焊金属材料晶粒结构粗化和金属材料间化学物质扩散，降低焊点疲劳寿命。激光焊接是一种局部加热的回流焊方法，可以有效避免上述问题。
激光束可以聚焦到一个微小的点上。激光能量被限制在很小的光斑范围内，可以完成焊接区域的加热，避免热敏电子元件的热冲击损坏。
可以精确控制焊接区域的能量输入，这对于表面贴装焊点连接的质量和可靠性至关重要。
激光焊接只能加热焊接区域，而引线之间的基板不被加热或者其温升远低于焊接区域，这可以防止焊膏在引线之间桥接。因此，可以有效避免桥接缺陷的发生。
激光焊膏焊接分为两个步骤：以标准方式涂抹焊膏后，通过激光进行焊接。激光加热焊膏，焊点也被加热。最终，焊接常用的激光焊膏完全熔化，焊膏充分润湿焊盘，形成良好的焊点。
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