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常问问题

锡膏焊接完成后,边缘不平整、表面有毛刺或污点?

如果您在焊膏焊接完成后发现焊膏边缘不平整、表面有毛刺或污渍,不用担心。解决办法在这里,下面就让锡膏厂家来给大家讲解一下


Solder paste

首先我们来分析一下造成这种现象的根本原因:

1.PCB焊接后板面平整模糊:锡膏边缘不平整,表面有毛刺
原因1焊膏粘度比较低 
解决办法:更换锡膏,选择粘度合适的锡膏
原因2钢网孔壁粗糙
解决办法:验收前使用钢网100,用带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度 
原因3:PAD上的涂层太厚,热风流平性差,造成不均匀。 
解决方案:要求PCB厂家进行改进,采用镀金OSP等焊盘镀膜工艺。
二.PCB表面污染
原因1钢网底部涂有焊锡膏 
增加清理钢网底部的频率 
原因2印刷错误PCB清洗不够干净。 
解决办法:重新印刷的PCB一定要彻底清洗干净

注意:PCB清洗后要用气枪吹透,因为有很多肉眼看不见的锡球粘在PCB的缝隙里。

一般来说,要解决问题,首先要分析问题的根源在哪里,为什么会有毛刺?有可能。焊锡膏如果粘度太低,也可能是焊接用的钢网壁过于粗糙造成的。这时,最好先检查一下钢网壁是否打磨良好,然后重新进行焊接操作。如果您有任何疑问,请随时咨询我们。


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