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솔더 페이스트 납땜이 완료된 후 가장자리가 고르지 않고 표면에 버 또는 얼룩이 있습니까?

솔더 페이스트의 가장자리가 고르지 않은 경우 솔더 페이스트 솔더링이 완료된 후 표면에 버 또는 얼룩이 있는 경우 걱정하지 마십시오. 해결책은 다음과 같습니다. 이제 솔더 페이스트 제조업체에서 이에 대해 설명하도록 하겠습니다.


Solder paste

먼저 이 현상의 근본 원인을 분석해 보겠습니다.

1.PCB납땜 후 기판의 형성이 흐릿함: 납땜 페이스트의 가장자리가 고르지 않고 표면에 버가 있음
이유1솔더 페이스트의 점도가 상대적으로 낮습니다. 
해결책: 솔더 페이스트를 교체하고 적절한 점도의 솔더 페이스트를 선택하십시오.
이유2철망 구멍의 벽이 거칠다
해결책: 승인 전 철망을 사용하십시오.100전원 공급 장치가 있는 돋보기를 사용하여 철망 구멍 벽의 연마 정도를 검사하십시오. 
이유3:PAD코팅이 너무 두껍고 열풍 레벨링이 좋지 않아 고르지 못한 결과가 발생합니다. 
해결책: 요구 사항PCB제조업체에서는 금도금을 개선하여 채택했습니다. OSP패드 코팅 공정을 기다립니다.
Ii.PCB표면 오염
이유1철망 바닥이 솔더 페이스트로 코팅되어 있습니다. 
철망 바닥 청소 빈도를 높입니다. 
이유2잘못 인쇄되었습니다PCB청소가 충분히 깨끗하지 않습니다. 
해결책: ReprintedPCB철저하게 청소하십시오.

참고:PCB청소 후에는 육안으로 보이지 않는 주석 볼이 PCB틈에 붙어 있기 때문에 에어건으로 날려야 합니다.

일반적으로 문제를 해결하려면 먼저 문제의 원인이 어디에 있는지, 왜 버가 발생하는지 분석해야 합니다. 가능합니다.솔더 페이스트점도가 너무 낮으면 용접에 사용되는 철망의 벽이 지나치게 거칠기 때문에 발생할 수도 있습니다. 이때 철망의 벽이 잘 연마되었는지 먼저 확인한 후 용접 작업을 다시 수행하는 것이 좋습니다. 궁금한 점이 있으시면 언제든지 문의해 주세요.


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