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常問問題

錫膏焊接完成後,邊緣不平整、表面有毛邊或污點?

如果您在焊膏焊接完成後發現焊膏邊緣不平整、表面有毛邊或污漬,不用擔心。解決方法在這裡,下面就讓錫膏廠商來跟大家講解一下


Solder paste

首先我們來分析一下造成這種現象的根本原因:

1.PCB焊接後板面平整模糊:錫膏邊緣不平整,表面有毛刺
原因1焊膏黏度比較低 
解決方法:更換錫膏,選擇黏度合適的錫膏
原因2鋼網孔壁粗糙
解決方法:驗收前使用鋼網100,用有電源的放大鏡檢查鋼網孔壁的拋光程度 
原因3:PAD上的塗層太厚,熱風流平性差,造成不均勻。 
解決方案:請PCB廠商進行改進,採用鍍金OSP等焊盤鍍膜製程。
二.PCB表面污染
原因1鋼網底部塗有焊錫膏 
增加清理鋼網底部的頻率 
原因2印刷錯誤PCB清洗不夠乾淨。 
解決方法:重新印製的PCB一定要徹底清洗乾淨

注意:PCB清洗後要用氣槍吹透,因為有很多肉眼看不見的錫球黏在PCB的縫隙裡。

一般來說,要解決問題,首先要分析問題的根源在哪裡,為什麼會有毛邊?有可能。焊錫膏如果黏度太低,也可能是焊接用的鋼網壁過於粗糙所造成的。這時,最好先檢查鋼網壁是否打磨良好,然後重新進行焊接操作。如果您有任何疑問,請隨時諮詢我們。


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