Matapos makumpleto ang solder paste na paghihinang, ang mga gilid ay hindi pantay, may mga burr o mantsa sa ibabaw?

Kung nakita mong hindi pantay ang mga gilid ng solder paste, may mga burr o mantsa sa ibabaw pagkatapos makumpleto ang paghihinang ng solder paste, huwag mag-alala. Narito ang mga solusyon, Ngayon, hayaan nating ipaliwanag ito sa iyo ng tagagawa ng solder paste

Una, suriin natin ang pangunahing sanhi ng hindi pangkaraniwang bagay na ito:

1.PCBAng pagbuo ng board pagkatapos ng paghihinang ay malabo: Ang mga gilid ng solder paste ay hindi pantay at may mga burr sa ibabaw

Dahilan1Ang lagkit ng solder paste ay medyo mababa

Solusyon: Palitan ang solder paste at piliin ang solder paste na may naaangkop na lagkit

Dahilan2Ang mga dingding ng mga butas ng bakal na mata ay magaspang

Solusyon: Gamitin ang steel mesh bago tanggapin100Gumamit ng magnifying glass na may power supply para suriin ang polishing degree ng steel mesh hole walls

Dahilan3:PADAng patong dito ay masyadong makapal at ang pag-level ng mainit na hangin ay hindi maganda, na nagreresulta sa hindi pantay.

Solusyon: KinakailanganPCBAng tagagawa ay napabuti at nagpatibay ng gintong kalupkop. OSPWait para sa proseso ng pad coating.

Ii.Kontaminasyon sa ibabaw ng PCB

Dahilan1Ang ilalim ng steel mesh ay pinahiran ng solder paste

Dagdagan ang dalas ng paglilinis sa ilalim ng bakal na mesh

Dahilan2Maling na-print ang PCBang paglilinis ay hindi sapat na malinis.

Solusyon: ReprintedPCBBSiguraduhing linisin ito ng maigi

Tandaan:Pagkatapos ng paglilinis, dapat itong pasabugin ng air gun dahil maraming invisible na bola ng lata na nakadikit sa mataPCBIsa siwang.

Sa pangkalahatan, upang malutas ang isang problema, kailangan munang suriin kung saan ang pinagmulan ng problema at kung bakit may mga burr? Posible.Solder pasteKung ang lagkit ay masyadong mababa, maaari rin itong sanhi ng sobrang magaspang na dingding ng bakal na mesh na ginagamit para sa hinang. Sa oras na ito, mas mahusay na suriin muna kung ang dingding ng bakal na mesh ay pinakintab na mabuti, at pagkatapos ay muling isagawa ang welding operation. Kung mayroon kang anumang mga katanungan, mangyaring huwag mag-atubiling kumonsulta sa amin.

Mga Kaugnay na Artikulo

Bumalik sa Listahan

Mga Inirerekomendang Produkto

Rfp-jjy5rw-305t4 water-washable lead-free high-temperature solder paste

Rfp-jjy5rw-305t4 water-washable na walang tingga na may mataas na temperatura na solder paste

Ang LFP-JJY5RW-305T4 ay isang water-washable na lead-free na high-temperature solder paste mula sa JIAJINYUAN/JJY. Binuo gamit ang Sn96.5Ag3.0Cu0.5 alloy at 4# na laki ng particle, nagtatampok ito ng mahinang aktibidad, stable viscosi

Tingnan ang mga Detalye

Rfp-6r-305 halogen-free and lead-free high-temperature solder paste

Rfp-6r-305 walang halogen at walang lead na high-temperature solder paste

Ang RFP-6R-305 ay isang halogen-free at lead-free na high-temperature solder paste na inilunsad ng JIAJINYUAN/JJY. Gumagamit ito ng Sn96.5Ag3.0Cu0.5 alloy formula, nagtatampok ng mahinang aktibidad at matatag na lagkit. Na may melti

Tingnan ang mga Detalye

LFP-JJY8MH-0307T4 halogen-free and lead-free high-temperature solder paste

LFP-JJY8MH-0307T4 walang halogen at walang lead na mataas na temperatura na solder paste

Ang LFP-JJY8MH-0307T4 ay isang halogen-free at lead-free na high-temperature solder paste na inilunsad ng JIAJINYUAN/JJY. Gumagamit ito ng Sn99Ag0.3Cu0.7 alloy formula na may 4# na laki ng particle (20-38μm), na nagtatampok ng mahinang aktibidad

Tingnan ang mga Detalye