Hàn dán rã đông

Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.

Hàn dán rã đông
Trang chủ Hàn dán rã đông Làm tan chất dán hàn để kiểm soát quy trình, phương pháp khởi động chính xác cho miếng dán hàn SMT

Làm tan chất dán hàn để kiểm soát quy trình, phương pháp khởi động chính xác cho miếng dán hàn SMT

Hàn dán rã đông Kiến thức

Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến ​​thức về Hàn dán rã đông, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.

Phương pháp kiểm soát lượng lớp phủ dán hàn Sản xuất PCB mật độ cao

Để giải quyết các vấn đề về Biến động lớn về khối lượng lắng đọng kem hàn cũng như các mối hàn nguội thường xuyên và cầu hàn trong quá trình In kem hàn PCB mật độ cao, bài viết này đề xuất phương pháp kiểm soát khối lượng kem hàn dựa trên dữ liệu dây chuyền sản xuất được đo, với tối ưu hóa khẩu độ stencil, hiệu chỉnh động áp suất chổi cao su và kiểm soát nhiệt độ của độ nhớt của kem hàn làm thành phần cốt lõi của nó. Nó tập trung vào việc giải quyết thách thức về tính nhất quán lắng đọng dán hàn cho các thành phần QFN và 0201 bước 0,4mm, giảm đáng kể tỷ lệ các lô bất thường trong đó hiệu suất vượt qua lần đầu SPI dưới 92%.

Đã xuất bản: 2022-08-17

Hình thành gai: Sau khi In, các gai nhọn nhô ra khỏi mẫu dán hàn, tạo ra cầu nối sau khi đặt.

Tombstoning gây ra các phần nhô ra giống như gai ở các cạnh của cặn hàn. Trong quá trình đặt, các chân linh kiện dễ dàng bị đẩy ra khỏi vị trí hoặc bị ép vào vùng dán hàn xếp chồng lên nhau. Trong quá trình hàn lại, tính lưu động của kem hàn nóng chảy tăng lên, làm tăng mạnh nguy cơ bắc cầu. Kem hàn dòng JiaJinYuan G-8800 dễ bộc lộ khuyết điểm này nhất trong điều kiện giấy nến 35μm và góc vắt 45°.

Đã xuất bản: 2022-08-06
Chất hàn có ăn mòn bo mạch PCB không? Độ tin cậy lâu dài là gì?

Chất hàn có ăn mòn bo mạch PCB không? Độ tin cậy lâu dài là gì?

Nếu chất hàn được chọn không đúng cách hoặc được làm sạch không đầy đủ trong quá trình hàn PCB, các ion halogenua dư và hơi ẩm sẽ tác động cùng nhau để kích hoạt sự di chuyển điện hóa, dẫn đến ăn mòn các mạch đồng trên PCB, giảm điện trở cách điện và ảnh hưởng nghiêm trọng đến độ tin cậy lâu dài, với nguy cơ hỏng hóc tăng lên đáng kể, đặc Biệt là trong môi trường nhiệt độ cao và độ ẩm cao.

Đã xuất bản: 2022-07-23

Công suất nhiệt cao của hàn tấm đồng dày yêu cầu vùng ngâm mở rộng trong hồ sơ Reflow

Do công suất nhiệt lớn và độ dẫn nhiệt cao của đồng, hàn tấm đồng dày phải chịu sự tăng nhiệt độ chậm và nhiệt độ cực đại dễ dàng thấp trong quá trình hàn nóng chảy lại. Vùng ngâm phải được kéo dài đến 150–180 giây để đảm bảo đủ độ nóng chảy và làm ướt miếng dán hàn; mặt khác, các khuyết tật như mối hàn nguội, mối hàn khô và mối hàn xỉn màu thường xuyên xảy ra. Đo đạc thực tế trên dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan cho thấy khi vùng ngâm dưới 140 giây, độ rỗng của mối hàn BGA tăng 37%.

Đã xuất bản: 2022-07-20

Cài đặt cấu hình nhiệt độ hàn Reflow ảnh hưởng trực tiếp đến các lỗ rỗng và khuyết tật bóng hàn

Cài đặt đường cong nhiệt độ hàn nóng chảy lại không hợp lý sẽ làm nặng thêm đáng kể các khuyết tật điển hình như lỗ rỗng và bóng hàn. Quá trình gia nhiệt trước quá nhanh khiến từ thông sôi mạnh và bắn tung tóe, tạo thành các quả cầu hàn. Ngâm không đủ hoặc nhiệt độ đỉnh thấp dẫn đến chất hàn bị ướt kém và cản trở sự thoát khí, tạo ra các lỗ rỗng. Các phép đo thực tế trên dây chuyền sản xuất JiaJinYuan cho thấy rằng khi tốc độ tăng tốc vượt quá 3oC/s hoặc thời gian chỉnh lại dòng dưới 60 giây, tốc độ trống BGA thường tăng trên 15%.

Đã xuất bản: 2022-06-27

Những mối nguy hiểm tiềm ẩn trong sản xuất SMT do sử dụng kem hàn đã hết hạn

Việc sử dụng kem hàn hết hạn trực tiếp gây ra lỗi hàng loạt trên dây chuyền sản xuất SMT, chẳng hạn như mối hàn nguội, hạt hàn tăng và In lệch. Suy giảm độ nhớt và giảm hoạt động từ thông của kem hàn hết hạn là nguyên nhân gốc rễ. Việc thực hiện nghiêm ngặt các quy trình kiểm soát chất hàn dán có thể tránh được hơn 90% lỗi lắp đặt, đặc Biệt chú ý đến các nút chính như bảo quản trong tủ lạnh, thời gian khởi động, giới hạn thời gian sử dụng sau mở và truy xuất nguồn gốc theo lô.

Đã xuất bản: 2022-05-28

Xử lý tấm PCB: Cải thiện khả năng hàn thông qua tiền xử lý quá trình oxy hóa và ô nhiễm của tấm PCB

Xử lý miếng PCB là một bước quan trọng trong dây chuyền sản xuất SMT để đảm bảo năng suất vượt qua lần đầu và năng suất dây chuyền. Đối với các vấn đề phổ Biến như quá trình oxy hóa miếng đệm, nhiễm bẩn dấu vân tay và cặn từ thông, quá trình xử lý trước mục tiêu phải được hoàn tất trước khi In dán hàn; mặt khác, rất có thể xảy ra các khuyết tật như mối hàn nguội, bia mộ và bắc cầu hàn. Xác minh dây chuyền sản xuất của JiaJinYuan cho thấy rằng việc xử lý miếng PCB được tiêu chuẩn hóa có thể làm giảm tỷ lệ lỗi hàn của bảng OSP từ 3200 PPM xuống dưới 450 PPM.

Đã xuất bản: 2022-05-11
Kem hàn hết hạn có còn được đưa vào sử dụng sản xuất không?

Kem hàn hết hạn có còn được đưa vào sử dụng sản xuất không?

Kem hàn hết hạn có còn được đưa vào sản xuất hay không tùy thuộc vào điều kiện bảo quản thực tế, việc tuân thủ quy trình phục hồi nhiệt độ và xử lý kết quả xác minh trong suốt quá trình In và hàn nóng chảy lại, thay vì chỉ được xác định dựa trên nhãn hết hạn của kem hàn. Dây chuyền sản xuất In, kho lạnh ở nhiệt độ thấp không đúng cách thường dẫn đến sự thay đổi đột ngột về độ nhớt của kem hàn, sự phân tầng từ thông hoặc quá trình oxy hóa các hạt kim loại, từ đó gây ra các lỗi hàng loạt như chất hàn không đủ, cầu hàn và mối hàn nguội.

Đã xuất bản: 2022-05-06

Đánh giá lại tỷ lệ khẩu độ stencil cho lượng dán hàn dư thừa và giảm nguồn cung cấp dán hàn

Dựa trên phản hồi gần đây của dây chuyền sản xuất về độ dày quá mức của lớp In dán hàn và các vấn đề bắc cầu thường xuyên, Duoxi đã đánh giá lại tỷ lệ khẩu độ stencil, giảm tỷ lệ diện tích khẩu độ trong các khu vực thành phần 0402 thông thường từ 85% xuống 78%, đồng thời giảm đồng bộ áp suất chổi cao su và tốc độ In, dẫn đến giảm tổng thể 12% lượng lắng đọng kem hàn, cải thiện hiệu quả tỷ lệ Biến dạng sau phản xạ và tỷ lệ vô hiệu của mối hàn.

Đã xuất bản: 2022-04-16

R&D của ODM về chất hàn: Phát triển các chất hàn tùy chỉnh có độ rỗng thấp, nhiệt độ thấp, khả năng chống oxy hóa cao, v.v.

Tận dụng khả năng R&D hàn của mình, Jia Jinyuan đã phát triển một hệ thống hàn tùy chỉnh có tỷ lệ khoảng trống thấp (3%), nhiệt độ nóng chảy tối đa 220°C và tuổi thọ chống oxy hóa kéo dài hơn 72 giờ, giải quyết các điểm yếu như tốc độ trống quá mức trong bao bì BGA, yêu cầu hàn ở nhiệt độ thấp đối với các thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ và các lỗi In ấn do quá trình oxy hóa chất hàn gây ra trên dây chuyền sản xuất. Hệ thống này đã được xác nhận hàng loạt trên dây chuyền sản xuất của nhiều khách hàng thiết bị y tế và điện tử ô tô.

Đã xuất bản: 2022-03-17

Bạn muốn tìm hiểu thêm? Liên hệ với chúng tôi

Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.