Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Tái chế dán hàn, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Dư lượng dư thừa sau khi hàn quá mức từ kem hàn không chứa halogen là điểm yếu thường gặp trong dây chuyền sản xuất SMT vì khó làm sạch và dễ gây ô nhiễm ion quá mức hoặc kết quả kiểm tra CNTT sai. Việc lựa chọn chất làm sạch gốc nước phù hợp và tối ưu hóa các thông số quy trình làm sạch có thể kiểm soát cặn ion bề mặt trong phạm vi tương đương 0,28μg/cm2 NaCl, cải thiện đáng kể năng suất và độ tin cậy lâu dài của PCBA mật độ cao.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Việc bảo quản kem hàn không đúng cách sẽ làm giảm hoạt động của kem hàn SMT, tách Biệt hàm lượng kim loại và mất cân bằng độ bay hơi dung môi. Việc tiếp tục sử dụng nó để hàn trên dây chuyền sản xuất có thể dễ dàng gây ra các khuyết tật như mối hàn nguội, bia mộ, bóng hàn và cầu nối, và trong trường hợp nghiêm trọng có thể dẫn đến hỏng chức năng của toàn bộ lô PCBA. Dựa trên 20 năm kinh nghiệm thực tế trong dây chuyền sản xuất SMT, bài viết này đề cập trực tiếp đến các điểm rủi ro điển hình về sự mất kết nối giữa việc lưu trữ và sử dụng kem hàn.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Các vấn đề ngắn mạch thường xuyên xảy ra khi hàn cầu nối trong các IC bước nhỏ thường xuất phát từ độ nhớt của kem hàn không khớp với độ chính xác khi In và trạng thái nóng chảy lại. Dựa trên dữ liệu đo được trong 20 năm từ dây chuyền sản xuất SMT, bài viết này chỉ ra rằng độ nhớt của kem hàn cần phải được kiểm soát trong phạm vi 350±30Pa·s để cân bằng tốc độ truyền của chổi cao su và khả năng giữ miếng đệm, đồng thời giảm nguy cơ bắc cầu hàn trong IC bước nhỏ.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Việc làm trắng các mối hàn sóng chủ yếu là do thanh hàn không đủ độ tinh khiết. GB/T 8012—2013 quy định rằng hàm lượng Sn trong chất hàn thiếc không được nhỏ hơn 99,3%, giới hạn trên của tạp chất Pb là 0,005% và tổng hàm lượng các nguyên tố có hại như As, Sb và Bi không được vượt quá 0,01%. In trong dây chuyền sản xuất thực tế, cứ giảm 0,1% độ tinh khiết của thanh hàn có thể làm tăng độ dày của màng oxit mối hàn lên 12%, dẫn đến độ phản xạ tăng bất thường và xuất hiện màu trắng xám.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Thời gian làm nóng miếng dán hàn không đủ trực tiếp gây ra các khuyết tật điển hình trong sản xuất SMT như Bi hàn, mối hàn nguội và cầu hàn. Nguyên nhân sâu xa là do độ nhớt của kem hàn ở nhiệt độ thấp tăng bất thường ở nhiệt độ thấp, dẫn đến khả năng nhả In kém và hoạt động từ thông giảm. Cần thực hiện nghiêm ngặt quy trình kiểm soát ba bước gồm đứng ở nhiệt độ phòng trong 4 giờ + lắc trước khi mở + đo độ nhớt sau khi khởi động, để đảm bảo miếng hàn được làm nóng hoàn toàn trước khi đưa vào sản xuất SMT.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Dây hàn thường xuyên bị bắn tung tóe trong quá trình hàn sửa chữa thủ công đã trở thành một vấn đề phổ Biến trong quá trình làm lại dây chuyền sản xuất. Nguyên nhân sâu xa nằm ở sự không phù hợp giữa tốc độ bay hơi từ thông và độ dẫn nhiệt của mỏ hàn, hàm lượng oxy trong dây hàn quá cao và nhịp hoạt động không đúng. Ngành công nghiệp hiện đang tăng tốc phát triển theo ba hướng song song: dây hàn hoạt tính có độ tán xạ thấp, bàn ủi hàn được kiểm soát nhiệt độ thông minh và SOP hàn sửa chữa được tiêu chuẩn hóa. Các kỹ sư tuyến đầu cần đồng thời điều chỉnh nhịp độ kỹ thuật của họ, xác minh dữ liệu lô nguyên liệu đến và tinh chỉnh mức độ chi tiết của hoạt động đào tạo tại chỗ.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Độ dốc tăng quá lớn trong quá trình hàn nóng chảy lại có thể dễ dàng gây ra các khuyết tật hàn dán điển hình như bắn tung tóe kem hàn, bóng hàn, bia mộ và làm ướt kém. Nguyên nhân sâu xa là do chất trợ dung bốc hơi mạnh, quá trình oxy hóa bột hàn tăng nhanh và ứng suất nhiệt không cân bằng lên các bộ phận. Dây chuyền sản xuất nên giải quyết vấn đề này bằng cách tối ưu hóa từng bước độ dốc của vùng làm nóng trước, hiệu chỉnh vị trí cặp nhiệt điện, rút ngắn thời gian ngâm và tăng cường quản lý kho lạnh đối với kem hàn.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Kích thước, hình dạng và độ nhám của thành của khẩu độ stencil SMT ảnh hưởng trực tiếp đến việc đổ đầy, nhả và phủ miếng dán trong quá trình In dán hàn. Thiết kế không đúng có thể dẫn đến các khuyết tật điển hình như bắc cầu hàn, hàn không đủ và lệch. Dựa trên các trường hợp hỏng hóc thực tế của dây chuyền sản xuất, bài viết này tiết lộ 5 quan Niệm sai lầm thường gặp ở tần số cao, bao gồm tỷ lệ khẩu độ không phù hợp, hình thang nghịch đảo quá mức và các vệt cạnh chưa được xử lý, cùng với các giải pháp tìm nguyên nhân gốc rễ của chúng.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Quá trình oxy hóa của miếng hàn PCB làm suy yếu nghiêm trọng khả năng thấm ướt của hàn SMT và sự hình thành các hợp chất liên kim loại. Ngay cả khi sử dụng chất hàn có hoạt tính cao và tối ưu hóa cấu hình phản xạ nhiệt cũng không thể bù đắp được sự thiếu hụt độ bền liên kết giữa các bề mặt. Khả năng hàn của bề mặt miếng đồng phải được khôi phục thông qua kiểm soát nguồn, kích hoạt hóa học và các thông số quy trình phối hợp.
Đã xuất bản: 2026-08-27
In hàn nitơ, kiểm soát điểm sương của chất hàn dán trực tiếp xác định độ ẩm và tỷ lệ khoảng trống của mối hàn. Kinh nghiệm đo lường thực tế cho thấy điểm sương cần được duy trì ổn định trong khoảng từ -40oC đến -50oC. Điểm sương dưới -55oC có thể dễ dàng làm cho màng oxit của chất hàn khó bị phá vỡ, trong khi điểm sương trên -35oC sẽ làm giảm đáng kể hoạt động của chất trợ dung. Nó chỉ thực sự hiệu quả khi kết hợp với độ tinh khiết nitơ ≥99,995% và hàm lượng oxy<50ppm
Đã xuất bản: 2026-08-27Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.