Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Dán hàn, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Khả năng hàn của PCB bạc ngâm (ImAg) đặt ra thách thức kép đối với chất hàn dán về hiệu suất làm ướt và khả năng chống ăn mòn. Kem hàn JiaJinYuan GJ-812A thể hiện khả năng tương thích tuyệt vời với lớp hoàn thiện màu bạc trong dây chuyền sản xuất thực tế. Hệ thống từ thông có tính axit yếu của nó đảm bảo đủ độ ẩm cho các gói QFN bước mịn 0,3mm đồng thời tránh ăn mòn quá mức lớp bạc ngâm. Sau khi hàn lại, các mối hàn có bề mặt sạch sẽ và lớp IMC đồng nhất, giúp giảm thiểu rủi ro về mối hàn nguội và miếng đệm đen một cách hiệu quả.
Đã xuất bản: 2024-03-12Trong quá trình hàn lại và lắp Bi chip BGA, tốc độ rỗng quá mức là nguyên nhân chính khiến các mối hàn nguội, tăng khả năng chịu nhiệt và hỏng hóc sớm. Sử dụng kem hàn có độ rỗng thấp có thể cải thiện đáng kể chất lượng liên kết luyện kim của các mối hàn và đặc Biệt là duy trì tính toàn vẹn của cấu trúc sau nhiều chu kỳ nhiệt. In trong thử nghiệm thực tế, miếng dán hàn dòng JiaJinYuan JGY-850 kiểm soát ổn định tỷ lệ khoảng trống trong vòng 8%. Kết hợp với thiết kế khẩu độ stencil chính xác và khả năng phản xạ được bảo vệ bằng nitơ, nó làm tăng hiệu suất hàn lại lần đầu lên 98,3%.
Đã xuất bản: 2024-02-28
Ứng dụng dán thông lượng quá mức là nguyên nhân tần suất cao gây ra sự dịch chuyển linh kiện trong dây chuyền sản xuất SMT và vấn đề này đặc Biệt nổi bật khi hàn các linh kiện nhỏ như gói 0201 và 0402. Dựa trên 20 năm kinh nghiệm đo lường dây chuyền sản xuất tại chỗ của JJY, bài viết này tập trung vào việc điều chỉnh phối hợp ba yếu tố chính: áp suất chổi cao su, thiết kế khẩu độ khuôn tô và tốc độ In. Nó đề xuất một phương pháp hiệu chỉnh cửa sổ tham số có thể thực thi ngay lập tức để nhắm mục tiêu trực tiếp vào điểm cân bằng quy trình giữa dán chất trợ dung và độ ổn định khi hàn thành phần.
Đã xuất bản: 2024-02-11
In 2023, thị trường kem hàn cho thấy xu hướng phát triển đa dạng, với các ứng dụng công nghiệp truyền thống tiếp tục tích hợp với các lĩnh vực mới nổi như năng lượng mới và chất bán dẫn. Các yếu tố thúc đẩy bao gồm tiến bộ công nghệ, chuyển đổi công nghiệp và hỗ trợ chính sách. Những người hoạt động trong ngành cần chú ý đến những thay đổi của nhu cầu thị trường và tối ưu hóa cơ cấu sản phẩm.
Đã xuất bản: 2024-02-08
Tất cả các sản phẩm kem hàn JiaJinYuan tiếp tục vượt qua sự kiểm soát năng động và hiệu quả của các hệ thống RoHS, không halogen, SGS và ISO, bao gồm hơn mười loại kịch bản hàn như nhiệt độ cao, nhiệt độ trung bình, nhiệt độ thấp và hàn laser. Trong số đó, miếng dán hàn dòng 8MQP/5RQ đạt được tốc độ leo mối hàn gần 100% đối với QFN/DFN, 8M9P/
Đã xuất bản: 2024-02-01In quy trình lắp bóng, sử dụng giải pháp dán hàn ở nhiệt độ thấp có thể làm giảm đáng kể ứng suất nhiệt trên thân chip BGA, tránh các lỗi thường gặp trong dây chuyền sản xuất như bong tróc miếng đệm, vết nứt nhỏ trên khuôn silicon và tách lớp hợp chất đúc. In trong các thử nghiệm thực tế về miếng dán hàn dòng JiaJinYuan LTS, giải pháp này đạt được độ nhất quán đường kính Bi là ±0,02mm ở nhiệt độ cao nhất là 185oC, đồng thời cân bằng hiệu suất làm ướt và trải rộng với đặc tính cách nhiệt cặn.
Đã xuất bản: 2024-01-28
Kem hàn không chì và kem hàn có chì có những khác Biệt cơ bản về thành phần, điểm nóng chảy, độ ẩm và cài đặt cấu hình phản xạ. Chìa khóa để phân Biệt chúng nằm ở dấu RoHS trên nhãn lô dán hàn, màu của cặn thuốc hàn và độ bóng của các mối hàn. Vì chất hàn không chì có điểm nóng chảy cao và sức căng bề mặt cao nên cần phải tăng nhiệt độ cực đại và kéo dài thời gian trên chất lỏng, đồng thời đặt ra các yêu cầu cao hơn về thiết kế khẩu độ stencil, áp suất vắt và tốc độ In.
Đã xuất bản: 2024-01-23Đối với khiếm khuyết keo hàn điển hình của chất bắn tung tóe từ chất hàn làm ô nhiễm PCB, các Biện pháp đối phó cải thiện có thể thực hiện được có thể được thực hiện ngay lập tức được đề xuất từ bốn khía cạnh: lựa chọn miếng dán hàn, thiết kế khẩu độ stencil, khớp thông số In và kiểm soát trạng thái trước khi chỉnh lại dòng. Sự kết hợp tổng hợp giữa hoạt tính của chất hàn và độ nhớt được nhấn mạnh, tránh việc chỉ phụ thuộc vào việc làm sạch hoặc thỏa hiệp quy trình.
Đã xuất bản: 2024-01-16Thử nghiệm mẫu hàn được tiến hành bằng cách sử dụng ba loại vật liệu—kem hàn, dây hàn và thanh hàn—để thử nghiệm trên máy, nhằm mô phỏng thực tế hiệu suất In, đặt và khả năng tương thích phản xạ của vật hàn JJY trên dây chuyền sản xuất SMT. Thử nghiệm tập trung vào việc xác minh các đặc tính lưu Biến của kem hàn và sự phù hợp của nó với các khe giấy nến, độ ổn định cấp dây của dây hàn cũng như độ đồng đều nóng chảy và trải rộng của thanh hàn, cung cấp hỗ trợ dữ liệu cửa sổ quy trình có thể tái tạo để giới thiệu hàng loạt.
Đã xuất bản: 2024-01-12Ô nhiễm ion quá mức từ quá trình hàn dán ảnh hưởng trực tiếp đến độ tin cậy của PCBA. Cần phải kiểm soát nó từ nguồn lựa chọn kem hàn, ưu tiên cho kem hàn không sạch, có dư lượng thấp, độ tinh khiết cao và hợp tác với các quy trình kiểm tra kem hàn được tiêu chuẩn hóa để đảm bảo rằng các chỉ số chính như ion clorua và ion natri đáp ứng các yêu cầu của IPC-J-STD-004B Loại L0.
Đã xuất bản: 2023-12-17Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.