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浸银 (ImAg) PCB 的可焊性对焊膏的润湿性能和耐腐蚀性提出了双重挑战。佳金源GJ-812A焊锡膏在实际生产线中表现出与银饰面优异的相容性。其弱酸性助焊剂系统可确保0.3mm细间距QFN封装的充分润湿，同时避免沉银层的过度腐蚀。回流焊后，焊点呈现干净的表面和均匀的IMC层，有效降低冷焊点和黑焊盘的风险。
发表： 2024-03-12在返修焊接和BGA芯片植球过程中，过高的空洞率是造成冷焊点、热阻增加和早期失效的主要原因。使用低空隙焊膏可以显着提高焊点的冶金结合质量，尤其是在多次热循环后保持结构完整性。在实际测试中，佳金源JGY-850系列焊膏将空洞率稳定控制在8%以内。结合精确的钢网孔径设计和氮气保护回流焊，将返工焊接的一次合格率提高到 98.3%。
发表： 2024-02-28
过多的助焊剂涂抹是SMT生产线中元件位移的常见原因，在焊接0201和0402封装等微小元件时，这个问题尤为突出。本文基于佳金源 20年的现场生产线测量经验，重点研究了刮刀压力、钢网孔径设计、印刷速度三个关键因素的协调调整。它提出了一种立即可执行的参数窗口校准方法，以直接瞄准助焊剂膏和元件焊接稳定性之间的工艺平衡点。
发表： 2024-02-11
2023年，锡膏市场呈现多元化发展趋势，传统工业应用不断与新能源、半导体等新兴领域融合。驱动因素包括技术进步、产业转型和政策支持。行业从业者需要关注市场需求变化，优化产品结构。
发表： 2024-02-08
佳金源锡膏所有产品持续通过RoHS、无卤、SGS、ISO体系的动态有效管控，覆盖高温、中温、低温、激光焊接等十余类细分场景。其中8MQP/5RQ系列锡膏对QFN/DFN、8M9P/
发表： 2024-02-01在植球工艺中，采用低温焊膏解决方案可以显着降低BGA芯片本体上的热应力，避免焊盘剥落、硅芯片微裂纹和模塑料分层等常见生产线故障。在佳金源LTS系列锡膏的实际测试中，该方案在185℃峰值温度下实现了±0.02mm的焊球直径一致性，同时平衡了润湿和铺展性能与残留绝缘性能。
发表： 2024-01-28
无铅焊膏和含铅焊膏在成分、熔点、润湿性和回流温度曲线设置方面有本质区别。区分它们的关键在于焊膏批次标签上的RoHS标记、助焊剂残留物的颜色以及焊点的光泽度。由于无铅焊料具有高熔点和高表面张力，因此需要提高峰值温度并延长液相线以上的时间，同时对钢网孔径设计、刮刀压力和印刷速度提出更高的要求。
发表： 2024-01-23针对焊膏助焊剂飞溅污染PCB的典型焊膏缺陷，从焊膏选择、钢网孔径设计、印刷参数匹配、回流焊前站立控制四个方面提出了可立即实施的可操作的改进对策。强调焊膏助焊剂活性和粘度的协同匹配，避免仅仅依赖清洁或工艺妥协。
发表： 2024-01-16焊锡样品测试采用锡膏、焊锡丝、焊锡条三种材料进行机器测试，真实模拟佳金源焊锡在SMT生产线上的印刷、贴装和回流焊兼容性性能。测试重点验证锡膏的流变特性及其与钢网孔径的匹配性、焊锡丝的送丝稳定性以及焊锡条的熔化和铺展均匀性，为批量导入提供可重复的工艺窗口数据支持。
发表： 2024-01-12锡膏焊接产生的过多离子污染直接影响PCBA的可靠性。需要从焊膏选择的源头上加以控制，优先选用低残留、高纯度的免清洗焊膏，并配合标准化焊膏检测程序，确保氯离子、钠离子等关键指标满足IPC-J-STD-004B Class L0的要求。
发表： 2023-12-17