Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về hàn lại, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Trong quá trình hàn nóng chảy lại, kem hàn nhiệt độ cao có vấn đề làm ướt chất hàn kém, liên quan chặt chẽ đến cài đặt cấu hình nhiệt độ, hoạt động từ thông và độ sạch của chất nền. Cần tối ưu hóa các tham số quy trình và tăng cường kiểm soát quy trình để cải thiện chất lượng hàn.
Đã xuất bản: 2026-08-28
Cài đặt nhiệt độ cho hàn nóng chảy dán hàn ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng hàn. Các loại kem hàn khác nhau yêu cầu phải có cấu hình nhiệt độ phù hợp để đảm bảo độ tin cậy của mối hàn và hiệu quả sản xuất. Phạm vi nhiệt độ tham chiếu phải được điều chỉnh kết hợp với các yêu cầu quy trình cụ thể và đặc tính của thiết bị.
Đã xuất bản: 2026-08-28
Cả hai loại khuôn hàn dán và khuôn hàn phôi đều yêu cầu hàn nóng chảy lại trong quy trình SMT, nhưng có sự khác Biệt đáng kể giữa hai loại này trong các ứng dụng cụ thể. Đính kèm khuôn dán hàn liên quan đến việc In miếng dán hàn, đặt các bộ phận và sau đó đạt được hàn thông qua hàn nóng chảy lại, trong khi gắn khuôn phôi hàn trực tiếp sử dụng các tấm hàn được tạo hình sẵn để đặt, điều này cũng yêu cầu hàn nóng chảy lại để hoàn thành kết nối. Các từ khóa cốt lõi hàn dán khuôn đính kèm và hàn nóng chảy lại chạy qua toàn bộ quy trình.
Đã xuất bản: 2026-08-28
Để giải quyết vấn đề phổ Biến về các lỗ rỗng trong chất hàn quá mức trong PCB có tản nhiệt cao trong quá trình hàn nóng chảy lại SMT, bài viết này dựa trên 20 năm kinh nghiệm thực tế trong dây chuyền sản xuất để phác thảo một cách có hệ thống 6 loại hiện tượng hư hỏng tần số cao. Những nguyên nhân này bao gồm các nguyên nhân trong thế giới thực bao gồm lỗi thiết kế tản nhiệt, khẩu độ stencil không khớp, lựa chọn chất hàn không đúng, thông số In không được kiểm soát, cấu hình phản xạ lại không cân bằng và độ tinh khiết nitơ dao động. Đối với mỗi nguyên nhân, chúng tôi cung cấp các bước hiệu chuẩn có thể hành động ngay lập tức và các Biện pháp phòng ngừa thông thường, nhắm trực tiếp vào các điểm tắc nghẽn của quy trình cốt lõi để cải thiện khoảng trống SMT trong PCB có khả năng tản nhiệt cao.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Hàn SMT các tấm đồng dày dễ bị các mối hàn lạnh và hàn không đủ do khả năng chịu nhiệt lớn và tăng nhiệt độ chậm. Cần phải kết hợp hoạt động dán hàn và kiểm soát chính xác cấu hình nhiệt độ nóng chảy lại để đảm bảo độ tin cậy của mối hàn. Tốc độ tăng tốc trong vùng làm nóng trước phải được kiểm soát trong khoảng 0,5oC/s đến 1,5oC/s và nhiệt độ cao nhất phải đáp ứng các giới hạn của loại thành phần được chỉ định trong IPC-J-STD-020D. Nếu không, sẽ xảy ra các lỗi hàng loạt như bóng hàn, bia mộ và phân tách PCB.
Đã xuất bản: 2026-08-27
In trong quá trình lắp hai mặt, độ tin cậy của hàn dán hàn của đường phản xạ thứ hai phụ thuộc nhiều vào độ chính xác In, khớp cấu hình phản xạ và sự phối hợp công suất nhiệt của thành phần. Dựa trên dữ liệu đo được từ các dây chuyền sản xuất hàng loạt, bài viết này chỉ định rõ ràng các thông số chính bao gồm độ dày giấy nến là 0,12mm, áp suất vắt là 2,8kg và nhiệt độ nóng chảy lại cao nhất là 235oC±2oC, đồng thời chỉ ra rằng nguy cơ nóng chảy lại các bộ phận đã được hàn ở mặt A trong quá trình hàn lại mặt B tập trung vào các điện trở và tụ điện dưới 0603 và các miếng đệm dưới cùng của gói QFN.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Điều chỉnh cấu hình Reflow trong quá trình hàn SMT bằng chất hàn không chứa halogen là yếu tố cốt lõi ảnh hưởng đến độ tin cậy của mối hàn và tỷ lệ khuyết tật. Dựa trên 20 năm kinh nghiệm thực tế về dây chuyền sản xuất, bài viết này trực tiếp đề cập đến các vấn đề tần số cao phổ Biến như bóng hàn, bia mộ và khả năng làm ướt kém. Tập trung vào bốn Biến số chính—tốc độ gia nhiệt, thời gian ngâm, nhiệt độ cao nhất và tốc độ làm mát—nó cung cấp các giải pháp tinh chỉnh thông số có thể thực hiện ngay lập tức và hướng dẫn ngăn ngừa lỗi.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Kem hàn có chì Sn63Pb37 vẫn không thể thay thế trong các lĩnh vực có độ tin cậy cao như điện tử ô tô và điều khiển công nghiệp do đặc tính eutectic và khả năng tương thích với các quy trình hoàn thiện của nó. Các tham số quy trình chỉnh lại dòng của nó đang phát triển theo hướng cửa sổ hẹp hơn, tính nhất quán cao hơn và khả năng phối hợp thiết bị mạnh mẽ hơn. Các yếu tố thúc đẩy bao gồm độ chính xác kiểm soát nhiệt độ hàn nóng chảy lại trong nước được cải thiện lên ± 1,5oC, giá trị Tg của bo mạch PCB thường tăng trên 150oC và tỷ lệ 0201 và các thiết bị đóng gói nhỏ hơn vượt quá 38%. Người thực hành cần đồng thời nâng cấp tần số hiệu chuẩn của máy định hình phản xạ lại, tinh chỉnh các quy tắc bù cho khẩu độ stencil và thiết lập bảng ánh xạ theo từng lô cụ thể giữa độ nhớt của kem hàn và tốc độ In.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Hàn nóng chảy lại qua lỗ đang chuyển từ quy trình thử nghiệm sang ứng dụng sản xuất hàng loạt, với thiết kế khuôn tô và việc lựa chọn chất hàn đang trở thành những trở ngại chính quyết định hiệu suất vượt qua lần đầu. Ngành công nghiệp hiện đang phải đối mặt với các vấn đề phổ Biến như độ đồng phẳng kém của các chân thành phần xuyên lỗ, lượng kem hàn không đủ và tỷ lệ khoảng trống cao sau khi hàn lại, trong khi các giải pháp thực tế bao gồm kem hàn có độ nhớt cao, giấy nến từng bước và In hai mặt đang được triển khai nhanh chóng.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Hàn nóng chảy lại nitơ làm giảm đáng kể tỷ lệ rỗng và cải thiện độ tin cậy và độ ẩm của mối hàn bằng cách kiểm soát chính xác điểm sương bên trong lò và hàm lượng oxy trong kem hàn. Nó đặc Biệt thích hợp để hàn sản xuất hàng loạt các thiết bị bước mịn mật độ cao như 01005, QFN và BGA. Dữ liệu đo được cho thấy trong điều kiện điểm sương -40oC và hàm lượng oxy 100ppm, độ rỗng của mối hàn BGA có thể được kiểm soát ổn định trong vòng 5%.
Đã xuất bản: 2026-08-27Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.