Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Dán hàn lại, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Đưa nitơ có độ tinh khiết cao vào lò phản xạ có thể ức chế đáng kể phản ứng oxy hóa của các mối hàn, duy trì bầu không khí khử cho kem hàn trong giai đoạn nóng chảy và do đó làm giảm tốc độ trống của các mối hàn cho các thiết bị BGA và QFN. Hiệu ứng này đặc Biệt nổi bật khi kết hợp PCB với bề mặt hoàn thiện OSP và chất hàn không chì. Các phép đo thực tế từ lò phản xạ Jia Jinyuan cho thấy tỷ lệ diện tích khoảng trống giảm từ 8,7% xuống 2,3%. Tốc độ dòng nitơ phải được kiểm soát ổn định ở mức 15–25 L/phút, kèm theo việc kiểm tra hiệu suất bịt kín buồng lò.
Đã xuất bản: 2023-01-08Phản ứng chảy lại nitơ trong hàn chính xác BGA/QFN ngăn chặn quá trình oxy hóa, cải thiện độ ẩm và tối ưu hóa khả năng chảy của kim loại nóng chảy, giảm ổn định tỷ lệ khoảng trống từ 18% ~ 25% trong điều kiện phản xạ không khí xuống 4,2% ~ 6,8%. Độ tinh khiết đo được của máy tạo nitơ JiaJinYuan đạt 99,999%, với điểm sương ≤ -60oC. Kết hợp với khả năng kiểm soát lưu lượng chính xác (15~25L/phút) và giám sát nồng độ oxy trong lò theo thời gian thực (100ppm), nó có thể tái sử dụng trực tiếp phần cứng lò nung lại hiện có để hoàn tất nâng cấp dây chuyền sản xuất.
Đã xuất bản: 2022-09-19Do công suất nhiệt lớn và độ dẫn nhiệt cao của đồng, hàn tấm đồng dày phải chịu sự tăng nhiệt độ chậm và nhiệt độ cực đại dễ dàng thấp trong quá trình hàn nóng chảy lại. Vùng ngâm phải được kéo dài đến 150–180 giây để đảm bảo đủ độ nóng chảy và làm ướt miếng dán hàn; mặt khác, các khuyết tật như mối hàn nguội, mối hàn khô và mối hàn xỉn màu thường xuyên xảy ra. Đo đạc thực tế trên dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan cho thấy khi vùng ngâm dưới 140 giây, độ rỗng của mối hàn BGA tăng 37%.
Đã xuất bản: 2022-07-20Cài đặt đường cong nhiệt độ hàn nóng chảy lại không hợp lý sẽ làm nặng thêm đáng kể các khuyết tật điển hình như lỗ rỗng và bóng hàn. Quá trình gia nhiệt trước quá nhanh khiến từ thông sôi mạnh và bắn tung tóe, tạo thành các quả cầu hàn. Ngâm không đủ hoặc nhiệt độ đỉnh thấp dẫn đến chất hàn bị ướt kém và cản trở sự thoát khí, tạo ra các lỗ rỗng. Các phép đo thực tế trên dây chuyền sản xuất JiaJinYuan cho thấy rằng khi tốc độ tăng tốc vượt quá 3oC/s hoặc thời gian chỉnh lại dòng dưới 60 giây, tốc độ trống BGA thường tăng trên 15%.
Đã xuất bản: 2022-06-27Nếu từ thông vẫn còn dư thừa sau khi hàn nóng chảy lại bằng kem hàn, đặc Biệt là giữa các PCB mật độ cao hoặc các bộ phận có bước cao, thì ô nhiễm ion có thể dễ dàng hình thành, dẫn đến giảm điện trở cách điện, dòng rò quá mức hoặc thậm chí là hỏng đoản mạch. Mặc dù chất hàn dán không sạch được quy định trên danh nghĩa là không cần làm sạch, nhưng các thành phần hoạt tính của chất trợ dung còn sót lại, khi kết hợp với độ ẩm trên bề mặt bảng mạch, vẫn có thể làm giảm đáng kể hiệu suất cách nhiệt bề mặt.
Đã xuất bản: 2021-08-28Khi hàn lại các thiết bị BGA/QFN có độ chính xác hàn nóng chảy lại, tốc độ gia nhiệt ảnh hưởng trực tiếp đến tỷ lệ khoảng trống của mối hàn, tính nhất quán của bóng hàn và nguy cơ cong vênh PCB. Đặc Biệt In, tốc độ gia nhiệt trước vượt quá 3oC/s có thể dễ dàng gây ra nứt bề mặt gốm, trong khi việc kiểm soát cặn từ thông không đủ sẽ xảy ra khi thời gian của giai đoạn ngâm dưới 150oC là dưới 90 giây. Dữ liệu đo được của Jia Jinyuan cho thấy tỷ lệ khoảng trống của các mối hàn đáy QFN tăng 27% khi độ dốc gia nhiệt tăng 1,2oC/s. Chênh lệch nhiệt độ trên toàn bộ bo mạch phải được kiểm soát trong phạm vi ±2,5oC để đảm bảo hiệu suất vượt qua lần đầu.
Đã xuất bản: 2021-03-25Việc tối ưu hóa kem hàn tương ứng với cơ chế tạo ra các viên Bi hàn cực nhỏ tập trung vào mối quan hệ ghép động giữa kem hàn, kem hàn bóng và phản xạ kem hàn. Bằng cách điều chỉnh sự phân bố kích thước hạt và độ cầu của bột kim loại trong kem hàn, độ dốc bay hơi của từ thông và đường cong phân rã độ nhớt, việc tạo ra các quả cầu hàn nhỏ 0,1 ~ 0,3mm được giảm thiểu đáng kể mà không làm giảm độ chính xác In và giảm lỗi ở mức PPM đã đạt được trong nhiều dây chuyền sản xuất thiết bị điện tử ô tô.
Đã xuất bản: 2021-02-27
Cấu hình phản xạ lại dán hàn phải được điều chỉnh linh hoạt theo thành phần hợp kim, phạm vi điểm nóng chảy và hoạt động từ thông. Ví dụ, SAC305 yêu cầu nhiệt độ cao nhất là 235oC±5oC và thời gian trên chất lỏng là 60 ~ 90 giây, trong khi Sn63/Pb37 yêu cầu nhiệt độ cao nhất là 220oC±3oC và thời gian trên chất lỏng là 45 ~ 60 giây. Sự phân bố kích thước hạt bột kim loại và mức độ oxy hóa của các loại kem hàn khác nhau cũng ảnh hưởng đáng kể đến tốc độ tăng tốc và cài đặt vùng ngâm.
Đã xuất bản: 2021-01-27Kiểm tra sản phẩm đầu tiên là bước đầu tiên để ngăn ngừa lỗi trên dây chuyền sản xuất SMT. Cần phải xác minh đồng thời tính nhất quán giữa các mô hình vật liệu và BOM, độ dày và độ lệch của In dán hàn, độ lệch XYθ của các vị trí đặt và liệu nhiệt độ và thời gian trong từng vùng của cấu hình phản xạ lại có đáp ứng được cửa sổ quy trình của dán hàn JiaJinYuan hay không. Bất kỳ sự thiếu chính xác nào trong bất kỳ liên kết nào cũng sẽ gây ra những khuyết tật không thể khắc phục được như mối hàn nguội, bia mộ hoặc hàn nguội trong sản xuất hàng loạt.
Đã xuất bản: 2020-07-12Cấu hình vùng nhiệt độ của lò reflow phải phù hợp với độ dày PCB và khả năng chịu nhiệt của linh kiện. Ván mỏng yêu cầu rút ngắn thời gian gia nhiệt trước để tránh cong vênh, trong khi ván dày cần vùng ngâm mở rộng để đảm bảo gia nhiệt đồng đều cho các lớp bên trong. Các bộ phận BGA hoặc vỏ kim loại có công suất nhiệt lớn yêu cầu nhiệt độ đỉnh ổn định và thời gian nung lại đủ. Lò phản xạ JiaJinYuan đạt được sự thích ứng chính xác thông qua tốc độ băng tải có thể điều chỉnh và kiểm soát nhiệt độ độc lập cho từng khu vực.
Đã xuất bản: 2020-05-25Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.