Pengeluar Tampal Pateri SMT.
Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Tampal Pateri Aliran Semula, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Memperkenalkan nitrogen ketulenan tinggi ke dalam ketuhar pengaliran semula boleh menghalang tindak balas pengoksidaan sambungan pateri dengan ketara, mengekalkan suasana pengurangan untuk pes pateri semasa peringkat lebur, dan dengan itu mengurangkan kadar lompang sambungan pateri untuk peranti BGA dan QFN. Kesan ini amat ketara untuk gabungan PCB dengan kemasan permukaan OSP dan tampal pateri tanpa plumbum. Pengukuran sebenar daripada ketuhar aliran semula Jia Jinyuan menunjukkan nisbah kawasan lompang menurun daripada 8.7% kepada 2.3%. Kadar aliran nitrogen hendaklah dikawal secara stabil pada 15–25 L/min, disertai dengan pengesahan prestasi pengedap ruang relau.
Diterbitkan: 2023-01-08Pengaliran semula nitrogen dalam pematerian ketepatan BGA/QFN menyekat pengoksidaan, meningkatkan kebolehbasahan, dan mengoptimumkan kebolehlilir logam lebur, mengurangkan kadar lompang daripada 18%~25% di bawah aliran semula udara kepada 4.2%~6.8%. Ketulenan terukur penjana nitrogen JiaJinYuan mencapai 99.999%, dengan takat embun ≤ -60 ℃. Digabungkan dengan kawalan aliran tepat (15~25L/min) dan pemantauan masa nyata kepekatan oksigen relau (≤100ppm), ia boleh terus menggunakan semula perkakasan ketuhar aliran semula sedia ada untuk melengkapkan peningkatan barisan pengeluaran.
Diterbitkan: 2022-09-19Disebabkan kapasiti haba yang besar dan kekonduksian haba yang tinggi bagi kuprum, pematerian papan kuprum tebal mengalami kenaikan suhu yang tertangguh dan suhu puncak yang mudah rendah semasa pematerian aliran semula. Zon rendaman mesti dilanjutkan kepada 150–180 saat untuk memastikan pencairan dan pembasahan pes pateri yang mencukupi; jika tidak, kecacatan seperti sambungan pateri sejuk, sambungan kering dan sambungan pateri kusam kerap berlaku. Pengukuran sebenar pada barisan pengeluaran Jia Jinyuan menunjukkan bahawa apabila zon rendaman kurang daripada 140 saat, kadar lompang sambungan pateri BGA meningkat sebanyak 37%.
Diterbitkan: 2022-07-20Tetapan lengkung suhu pematerian aliran semula yang tidak munasabah akan memburukkan lagi kecacatan tipikal seperti lompang dan bola pateri. Tanjakan prapemanasan yang terlalu cepat menyebabkan fluks mendidih dengan kuat dan memercik, membentuk bebola pateri. Rendaman yang tidak mencukupi atau suhu puncak yang rendah menyebabkan pembasahan pateri yang lemah dan menghalang pelepasan gas, menyebabkan lompang. Pengukuran sebenar pada barisan pengeluaran JiaJinYuan menunjukkan bahawa apabila kadar tanjakan melebihi 3℃/s atau masa aliran semula kurang daripada 60 saat, kadar lompang BGA secara amnya meningkat melebihi 15%.
Diterbitkan: 2022-06-27Jika fluks berlebihan kekal selepas pematerian aliran semula tampal pateri, terutamanya di antara PCB berketumpatan tinggi atau komponen nada halus, pencemaran ionik boleh terbentuk dengan mudah, yang membawa kepada pengurangan rintangan penebat, arus kebocoran yang berlebihan, atau kegagalan litar pintas. Walaupun pes pateri tidak bersih secara nominal dinyatakan sebagai tidak memerlukan pembersihan, komponen aktif sisa fluksnya, apabila digabungkan dengan kelembapan pada permukaan papan, masih boleh merendahkan prestasi penebat permukaan dengan ketara.
Diterbitkan: 2021-08-28Apabila mengalir semula peranti BGA/QFN ketepatan pematerian, kadar pemanasan secara langsung mempengaruhi nisbah lompang sambungan pateri, konsistensi keruntuhan bola pateri dan risiko lengkokan PCB. In khususnya, tanjakan prapanas yang melebihi 3 ℃/s boleh menyebabkan substrat seramik retak dengan mudah, manakala kawalan sisa fluks yang tidak mencukupi berlaku apabila tempoh peringkat rendam di bawah 150 ℃ adalah kurang daripada 90 saat. Data yang diukur Jia Jinyuan menunjukkan bahawa nisbah lompang sambungan pateri bawah QFN meningkat sebanyak 27% apabila cerun pemanasan meningkat sebanyak 1.2 ℃/s. Perbezaan suhu di seluruh papan mesti dikawal dalam ±2.5℃ untuk memastikan hasil laluan pertama.
Diterbitkan: 2021-03-25Pengoptimuman tampal pateri yang sepadan dengan mekanisme penjanaan bola pateri kecil memfokuskan pada hubungan gandingan dinamik antara tampal pateri, tampal pateri bola pateri dan aliran semula tampal pateri. Dengan mengawal selia pengedaran saiz zarah dan sfera serbuk logam dalam pes pateri, kecerunan pemeruapan fluks, dan lengkung pereputan kelikatan, penjanaan bebola pateri kecil 0.1～0.3mm ditekan dengan ketara tanpa mengorbankan ketepatan pencetakan, dan pengurangan kecacatan elektronik peringkat PPM telah mencapai pengurangan kecacatan elektronik berbilang barisan pengeluaran automotif.
Diterbitkan: 2021-02-27
Profil pengaliran semula tampal pateri mesti dilaraskan secara dinamik mengikut komposisi aloi, julat takat lebur dan aktiviti fluks. Sebagai contoh, SAC305 memerlukan suhu puncak 235℃±5℃ dan masa melebihi liquidus 60~90 saat, manakala Sn63/Pb37 memerlukan suhu puncak 220℃±3℃ dan masa melebihi liquidus 45~60 saat. Taburan saiz zarah serbuk logam dan tahap pengoksidaan pes pateri yang berbeza juga mempengaruhi kadar tanjakan dan tetapan zon rendam dengan ketara.
Diterbitkan: 2021-01-27Pemeriksaan artikel pertama ialah pintu pertama untuk pencegahan ralat pada barisan pengeluaran SMT. Ia adalah perlu untuk mengesahkan konsistensi antara model bahan dan BOM secara serentak, ketebalan dan mengimbangi percetakan tampal pateri, sisihan XYθ kedudukan peletakan, dan sama ada suhu dan masa dalam setiap zon profil aliran semula memenuhi tetingkap proses tampal pateri JiaJinYuan. Sebarang ketidaktepatan dalam mana-mana pautan akan menyebabkan kecacatan tidak dapat dipulihkan seperti sambungan pateri sejuk, batu nisan atau pematerian sejuk dalam pengeluaran besar-besaran.
Diterbitkan: 2020-07-12Konfigurasi zon suhu ketuhar aliran semula mesti sepadan dengan ketebalan PCB dan kapasiti haba komponen. Papan nipis memerlukan masa prapemanasan yang dipendekkan untuk mengelakkan lengkungan, manakala papan tebal memerlukan zon rendaman yang dilanjutkan untuk memastikan pemanasan seragam lapisan dalam. BGA kapasiti haba yang besar atau komponen bersarung logam memerlukan suhu puncak yang stabil dan masa pengaliran semula yang mencukupi. Ketuhar aliran semula JiaJinYuan mencapai penyesuaian yang tepat melalui kelajuan penghantar boleh laras dan kawalan suhu bebas untuk setiap zon.
Diterbitkan: 2020-05-25Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.