ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ ลวดบัดกรีแข็งรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
In สถานการณ์การบัดกรีการทำงานซ้ำด้วยตนเองของ SMT ทางเลือกระหว่างลวดบัดกรีขัดสน-คอร์และลวดบัดกรีโซลิดคอร์จะต้องเชื่อมโยงอย่างใกล้ชิดกับคุณภาพของข้อต่อบัดกรี ประสิทธิภาพการปฏิบัติงาน และความเสี่ยงในการทำงานซ้ำ ลวดบัดกรีขัดสนคอร์เหมาะสำหรับการบัดกรีชิ้นงานขนาดเล็ก ความหนาแน่นสูง และความจุความร้อนต่ำ ในขณะที่ลวดบัดกรีโซลิดคอร์เหมาะสำหรับแผ่นอิเล็กโทรดขนาดใหญ่ ส่วนประกอบที่มีความจุความร้อนสูง และ PCBA ทางการทหารหรือทางการแพทย์ที่ไวต่อสารตกค้าง ทั้งสองมีความแตกต่างที่สำคัญในแง่ของกิจกรรมของฟลักซ์ การตอบสนองต่อความร้อน ความสามารถในการทำความสะอาด และต้นทุน
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
สารบัดกรีจะแข็งตัวและล้มเหลวในระหว่างการเก็บรักษาที่อุณหภูมิต่ำหรือไม่นั้น ขึ้นอยู่กับระบบการผสมสูตรและสภาวะการเก็บรักษา สารบัดกรีที่มีส่วนผสมของขัดสนทั่วไปมีแนวโน้มที่จะแบ่งชั้นหรือเพิ่มความหนืดต่ำกว่า 5°C แต่ไม่ได้หมายความว่าจะเสียหายโดยสิ้นเชิง ประสิทธิภาพการพิมพ์สามารถกลับคืนมาได้ตราบใดที่กลับคืนสู่อุณหภูมิคงที่ 25°C เป็นเวลานานกว่า 4 ชั่วโมงและคนให้เข้ากันจนหมด กุญแจสำคัญในการจัดเก็บสารบัดกรีคือการหลีกเลี่ยงวงจรการแช่แข็ง-ละลายซ้ำๆ และการบุกรุกของความชื้น
ที่ตีพิมพ์: 2022-02-18โลหะบัดกรียูเทคติกมีจุดหลอมเหลวจุดเดียวคงที่ในสายการผลิต SMT ช่วยให้สามารถหลอมและแข็งตัวพร้อมกัน ซึ่งช่วยลดความเครียดจากความร้อนและอัตราการเป็นโมฆะได้อย่างมาก ภายใต้ระบบ Sn96.5Ag3.0Cu0.5 จุดหลอมเหลวที่วัดได้ของการบัดกรียูเทคติกของ Jia Jinyuan มีความเสถียรที่ 217.5°C±0.3°C เหมาะสำหรับการควบคุมกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ของบรรจุภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นสูง เช่น BGA และ QFN
ที่ตีพิมพ์: 2013-10-28ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT