Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Solid Solder Wire, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
In SMT manual rework soldering scenario, ang pagpili sa pagitan ng rosin-core solder wire at solid-core solder wire ay dapat na malapit na nauugnay sa solder joint quality, operational efficiency, at rework risk. Ang Rosin-core solder wire ay angkop para sa mabilis na rework na paghihinang ng small-batch, high-density, low-heat-capacity na mga bahagi, habang ang solid-core na solder wire ay mas angkop para sa malalaking pad, high-heat-capacity na mga bahagi, at militar o medikal na PCBA na sensitibo sa mga residue. Ang dalawa ay may mahahalagang pagkakaiba sa mga tuntunin ng aktibidad ng flux, thermal response, pagiging malinis, at gastos.
Nai-publish: 2026-08-27
Kung ang solder paste ay tumigas at mabibigo sa panahon ng mababang temperatura na pag-iimbak ay nakasalalay sa sistema ng pagbabalangkas nito at mga kondisyon ng imbakan. Karaniwang rosin-based solder paste ay may posibilidad na magsapin-sapin o tumaas ang lagkit sa ibaba 5°C, ngunit hindi ito nangangahulugan ng kumpletong pagkabigo. Maaaring maibalik ang pagganap ng pag-print nito hangga't ito ay ibabalik sa pare-parehong temperatura na 25°C nang higit sa 4 na oras at ganap na hinalo. Ang susi sa imbakan ng solder paste ay upang maiwasan ang paulit-ulit na freeze-thaw cycle at moisture intrusion.
Nai-publish: 2022-02-18Ang eutectic solder ay may nakapirming iisang melting point sa mga linya ng produksyon ng SMT, na nagpapagana ng sabay-sabay na pagtunaw at solidification, na makabuluhang binabawasan ang thermal stress at void rate. Sa ilalim ng Sn96.5Ag3.0Cu0.5 system, ang sinusukat na melting point ng Jia Jinyuan eutectic solder ay stable sa 217.5 ℃ ± 0.3 ℃, na angkop para sa reflow soldering process control ng mga high-density na pakete gaya ng BGA at QFN.
Nai-publish: 2013-10-28Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.