Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Твердый припой, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
In В сценариях ручной пайки SMT выбор между паяльной проволокой с канифольным сердечником и проволокой с твердым сердечником должен быть тесно связан с качеством паяного соединения, эксплуатационной эффективностью и риском доработки. Паяльная проволока с канифольным сердечником подходит для быстрой пайки мелкосерийных компонентов с высокой плотностью и низкой теплоемкостью, тогда как припой с твердым сердечником больше подходит для больших площадок, компонентов с высокой теплоемкостью, а также военных или медицинских печатных плат, чувствительных к остаткам. Они имеют существенные различия с точки зрения активности флюса, термической реакции, очищаемости и стоимости.
Опубликовано: 2026-08-27
Затвердевает ли паяльная паста и разрушается ли она при низкотемпературном хранении, зависит от системы ее рецептуры и условий хранения. Обычная паяльная паста на основе канифоли имеет тенденцию к расслоению или увеличению вязкости при температуре ниже 5°C, но это не означает полного выхода из строя. Его печатные характеристики могут быть восстановлены, если его вернуть к постоянной температуре 25°C на срок более 4 часов и полностью перемешать. Ключом к хранению паяльной пасты является избежание повторяющихся циклов замораживания-оттаивания и проникновения влаги.
Опубликовано: 2022-02-18Эвтектический припой имеет фиксированную единственную точку плавления на производственных линиях SMT, что позволяет одновременно плавиться и затвердевать, что значительно снижает термическое напряжение и количество пустот. В системе Sn96.5Ag3.0Cu0.5 измеренная температура плавления эвтектического припоя Jia Jinyuan стабильна и составляет 217,5 ℃ ± 0,3 ℃, что подходит для контроля процесса пайки оплавлением корпусов высокой плотности, таких как BGA и QFN.
Опубликовано: 2013-10-28Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.