ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ ความหนืดของบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การทำให้แผ่นอิเล็กโทรดเก่าที่ถูกออกซิไดซ์เปียกได้ไม่ดีในระหว่างการบัดกรีซ้ำถือเป็นความล้มเหลวของสายการผลิตที่มีความถี่สูง Jia Jinyuan ฟลักซ์กิจกรรมสูง JY-808 สามารถลดชั้น CuO และลดแรงตึงผิวได้อย่างมีประสิทธิภาพ เมื่อรวมกับการทำงานของปลายบัดกรีที่มีการควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำในสภาพแวดล้อมที่มีไนโตรเจน 350°C จะช่วยเพิ่มอัตราการแพร่กระจายของสารบัดกรีบนแผ่นทองแดงออกซิไดซ์จากน้อยกว่า 40% เป็นมากกว่า 92% ทำให้วงจรการทำงานซ้ำสั้นลงอย่างมาก และลดการตรวจจับข้อต่อบัดกรีเย็นที่พลาดไป
ที่ตีพิมพ์: 2012-07-22พารามิเตอร์การรีโฟลว์ของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการเปียกของรอยประสาน อัตราโมฆะ และความน่าเชื่อถือของส่วนประกอบ อัตราการทำความร้อนที่เร็วเกินไปอาจทำให้เม็ดบัดกรีและการบิดงอของ PCB ได้ง่าย ในขณะที่อุณหภูมิสูงสุดที่ไม่เพียงพอจะนำไปสู่การบัดกรีเย็น และอุณหภูมิสูงสุดที่สูงเกินไปจะทำให้อุปกรณ์ที่ไวต่อความร้อนเสียหาย In สายการผลิตจริง โปรไฟล์การบัดกรีแบบรีโฟลว์จำเป็นต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกตามแบบจำลองการบัดกรี ความหนาของ PCB และเค้าโครงส่วนประกอบ
ที่ตีพิมพ์: 2012-07-19เพื่อแก้ไขปัญหาต่างๆ เช่น กิจกรรมที่ลดลง ความหนืดที่ไม่เสถียร และการตกตะกอนของอนุภาคโลหะในครีมบัดกรีที่เกิดจากความผันผวนของอุณหภูมิและความชื้นระหว่างการขนส่งทางทะเลของผลิตภัณฑ์บัดกรีการค้าต่างประเทศในอาเซียน ระบบบรรจุภัณฑ์อุณหภูมิคงที่ของ JiaJinYuan ประสบความสำเร็จในการทำงานร่วมกันเป็นสามเท่าผ่านวัสดุที่เปลี่ยนเฟส ชั้นฉนวนสุญญากาศ และฉลากตรวจจับอุณหภูมิแบบเรียลไทม์ โดยจะรักษาอุณหภูมิภายในกล่องให้อยู่ในช่วง 22°C±3° ตลอดวงจรการขนส่งทางทะเล 30 วัน เพื่อให้มั่นใจว่ามุมเปียกของข้อต่อบัดกรีหลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบวางประสานนั้นน้อยกว่า 35° อัตราการเชื่อมต่ำกว่า 0.08% และอัตราการปล่อยการพิมพ์ยังคงสูงกว่า 99.7%
ที่ตีพิมพ์: 2012-06-02In การบัดกรีแผงวงจร การบัดกรีแบบวาง ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี ต่างมีบทบาทเฉพาะของตัวเอง: การวางบัดกรีใช้สำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์การวางตำแหน่ง SMT โดยเฉพาะ ลวดบัดกรีเหมาะสำหรับการบัดกรีแบบสัมผัสขึ้นและการทำงานซ้ำด้วยตนเอง และแท่งบัดกรีถูกจำกัดไว้ที่การเตรียมการบัดกรีล่วงหน้าในการบัดกรีแบบคลื่นหรือการเคลือบดีบุกบนแผงระบายความร้อนกำลังสูง การเลือกวัสดุบัดกรีที่ไม่ถูกต้องจะนำไปสู่ข้อบกพร่องในสายการผลิตความถี่สูงทั่วไป เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น การเชื่อมต่อ และการเปียกไม่ดี
ที่ตีพิมพ์: 2012-05-18การอุดตันของเข็มจ่ายสารบัดกรีถือเป็นความล้มเหลวบ่อยครั้งในสายการผลิต SMT ซึ่งส่วนใหญ่เกิดจากการเลือกสารบัดกรีที่ไม่เหมาะสม การจัดเก็บที่ไม่เหมาะสม และการคืนสภาพและการกวนอุณหภูมิไม่เพียงพอก่อนใช้งาน จากประสบการณ์จริงในสายการผลิตกว่า 20 ปี บทความนี้สรุปประเด็นสำคัญอย่างเป็นระบบเกี่ยวกับอายุการเก็บรักษาของยาประสานที่จ่ายหลังจากเปิด การควบคุมอุณหภูมิ พารามิเตอร์การกวน และการทำความสะอาดการเปลี่ยนวัสดุ โดยให้เกณฑ์การปฏิบัติงานที่เกี่ยวข้องโดยตรงสำหรับการบำรุงรักษายาประสาน
ที่ตีพิมพ์: 2012-05-04RoHS เหล็กบัดกรีได้รับการจัดหาโดยตรงจากผู้ผลิตในประเทศและรองรับการตรวจสอบตัวอย่าง JiaJinYuan RoHS บัดกรีได้ผ่านการทดสอบ SGS ทั้งหมด โดยมีปริมาณตะกั่ว<100ppm, แคดเมียม<50ppm, โครเมียมเฮกซะวาเลนต์<1,000ppm และความผันผวนของจุดหลอมเหลวระหว่างแบทช์ ≤±1.5℃ เหมาะสำหรับแพ็คเกจทั่วไป เช่น 0201 ถึง QFN48 เมื่อใช้กับฟลักซ์ที่มีสารขัดสนในสภาพแวดล้อมที่มีไนโตรเจน จะได้มุมเปียก <35° และความหนาของชั้น IMC ของข้อต่อบัดกรีจะถูกควบคุมอย่างเสถียรภายในช่วง 1.2~1.8μm
ที่ตีพิมพ์: 2012-05-04ผู้ผลิตบัดกรีปรับคุณสมบัติรีโอโลยีและประสิทธิภาพการรีโฟลว์ของเพสต์บัดกรีอย่างต่อเนื่องโดยอาศัยข้อมูลสายการผลิตที่วัดได้ เพื่อแก้ไขปัญหาทั่วไป เช่น การวางส่วนประกอบ 01005 ช่องว่างด้านล่างของ QFN และการทำให้เปียกไม่ดีบนบอร์ด OSP พวกเขาจึงจัดหาครีมบัดกรีแบบกำหนดเองที่มีความหนืดที่ปรับได้ ดัชนีไทโซทรอปิก และปริมาณโลหะ ขณะเดียวกันก็จัดหาลวดบัดกรีและแท่งเพื่อส่งมอบวัสดุบัดกรีครบวงจร
ที่ตีพิมพ์: 2012-04-18
ความล้มเหลวทั่วไปของวัสดุสิ้นเปลืองการบัดกรีในโรงงานอิเล็กทรอนิกส์กระทบกับจุดเจ็บปวดในสายการผลิตโดยตรง ครอบคลุมถึงการวางตำแหน่งที่ไม่ถูกต้องของการพิมพ์แบบวางประสาน การล่มสลาย การเกิดออกซิเดชันและการทำให้ผิวหนังหลุด การบัดกรีที่กระเด็นของลวดบัดกรี การเกิดน้ำแข็ง การเปียกที่ไม่ดี กิจกรรมที่ไม่เพียงพอของการวางการบัดกรีและสารฟอกสีฟัน ฯลฯ เมื่อรวมกับประสบการณ์เชิงปฏิบัติ 20 ปีของ SMT ทำให้มีการปรับพารามิเตอร์ที่ปฏิบัติการได้ทันทีและโซลูชันการควบคุมวัสดุ
ที่ตีพิมพ์: 2012-04-18อายุการเก็บรักษาของสารบัดกรีแช่เย็นในตู้เย็นจัดเก็บมักจะอยู่ที่ 6 เดือน แต่ต้องควบคุมอุณหภูมิอย่างเข้มงวดภายในช่วง 0 ℃ ~ 10 ℃ และต้องหลีกเลี่ยงความผันผวนของอุณหภูมิ หลังจากเปิดแล้ว อายุการใช้งานที่มีประสิทธิภาพที่อุณหภูมิ 25°C จะต้องไม่เกิน 12 ชั่วโมง หากนำสารบัดกรีแช่เย็นเข้าและออกจากตู้เย็นซ้ำๆ ทำให้เกิดการควบแน่น จะทำให้เกิดข้อบกพร่องโดยตรง เช่น ลูกบัดกรี หมุดแหลมคม และช่องว่างของรอยประสาน
ที่ตีพิมพ์: 2012-04-11ข้อบกพร่อง SMT มักเกิดจากการเลือกวางบัดกรีที่ไม่เหมาะสม การออกแบบช่องลายฉลุที่ไม่สมเหตุสมผล และพารามิเตอร์การบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่ไม่ตรงกัน หากลิงก์ใดลิงก์หนึ่งจากทั้งสามลิงก์นี้ควบคุมไม่ได้ จะทำให้เกิดข้อบกพร่องทั่วไป เช่น ข้อต่อบัดกรีแบบเย็น สะพานบัดกรี หรือหลุมศพ สารบัดกรี JiaJinYuan แสดงความแตกต่างอย่างมีนัยสำคัญในคุณสมบัติทางรีโอโลจีภายใต้ระบบโลหะผสมและระดับกิจกรรมที่แตกต่างกัน โดยต้องมีการตรวจสอบร่วมกันร่วมกับความหนาแน่นของส่วนประกอบ ขนาดแผ่น และโปรไฟล์อุณหภูมิเตาเผา
ที่ตีพิมพ์: 2012-04-04ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT