ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ บัดกรีวางฟลักซ์รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
สารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำเหมาะสำหรับส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อน เช่น MLCC, เม็ดบีด LED, วงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น และตัวเชื่อมต่อที่มีตัวเรือนพลาสติก โดยทั่วไปจุดหลอมเหลวจะอยู่ที่ 138°C ถึง 170°C ซึ่งต่ำกว่าจุดบัดกรีแบบดั้งเดิมมากกว่า 50°C ซึ่งสามารถลดความเสี่ยงต่อความเสียหายจากความเครียดจากความร้อนได้อย่างมาก ขณะเดียวกันก็กำหนดข้อกำหนดที่สูงขึ้นสำหรับการตั้งค่าโซนการบัดกรีแบบรีโฟลว์และการป้องกันไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2025-08-20แท่งบัดกรีที่มีความต้านทานต่อการเกิดออกซิเดชันสูงจะยับยั้งการสร้างขี้โลหะบัดกรีอย่างต่อเนื่องที่แหล่งกำเนิดโดยการปรับปรุงเสถียรภาพของแรงตึงผิวของโลหะบัดกรีที่หลอมละลายและความแน่นของฟิล์มออกไซด์ ภายใต้สภาวะที่วัดได้คือการดำเนินการบัดกรีด้วยคลื่นต่อเนื่องเป็นเวลา 8 ชั่วโมง เอาต์พุตของขี้โลหะบัดกรีจะลดลง 42% ถึง 58% ซึ่งช่วยขยายรอบการบำรุงรักษาของหม้อบัดกรีได้อย่างมาก และลดความถี่ในการกำจัดขี้โลหะด้วยตนเอง
ที่ตีพิมพ์: 2025-08-18เพื่อจัดการกับข้อบกพร่องในการเชื่อมที่เกิดขึ้นบ่อยครั้งในกระบวนการ SMT เราได้ปรับการจับคู่ขนาดรูรับแสงและความหนาของลายฉลุ ปรับพารามิเตอร์การทำงานร่วมกันของแรงดันและความเร็วของไม้กวาดหุ้มยาง และเลือกแผ่นบัดกรีป้องกันการไหลของ Jia Jinyuan เพื่อลดแนวโน้มการตกต่ำหลังการพิมพ์ สิ่งนี้ช่วยลดการเชื่อมต่อลงอย่างมากซึ่งเกิดจากการบัดกรีล้นบนส่วนประกอบระยะพิทช์ละเอียด เช่น 0402 และ 0603 และปรับปรุงอัตราการส่งผ่านบทความแรกและอัตราผลตอบแทนการส่งผ่านครั้งแรก
ที่ตีพิมพ์: 2025-08-01การบัดกรีที่ไม่เพียงพอเกิดขึ้นบ่อยครั้งในสายการผลิต SMT โดยมีสาเหตุที่แท้จริงอยู่ที่การอุดตันของสเตนซิลและอัตราการถ่ายโอนของบัดกรีที่ไม่ดี ซึ่งมักจะเสริมซึ่งกันและกัน ตัวอย่างเช่น ฟิล์มโลหะบัดกรีแห้งที่หลงเหลืออยู่รอบๆ ช่องสเตนซิลจะช่วยลดอัตราการถ่ายโอนของโลหะบัดกรีในการพิมพ์ครั้งต่อไป ในขณะที่อัตราการถ่ายโอนที่ต่ำในทางกลับกันจะทำให้การเกิดข้อบกพร่องของโลหะบัดกรีที่ไม่เพียงพอเกิดขึ้นเป็นชุดมากขึ้น ประสิทธิภาพที่แท้จริงของการบัดกรี Jia Jinyuan ภายใต้ความหนาของลายฉลุและอัตราส่วนรูรับแสงที่แตกต่างกันได้ตรวจสอบรูปแบบนี้แล้ว
ที่ตีพิมพ์: 2025-07-17การบัดกรีแบบ Reflow เป็นขั้นตอนสำคัญในกระบวนการวาง SMT เพื่อให้เกิดการเชื่อมโลหะของแผ่นส่วนประกอบ น้ำยาบัดกรีต้องผ่านขั้นตอนสี่ขั้นตอนในเตาอบรีโฟลว์ ได้แก่ การอุ่น การแช่ การไหลซ้ำ และการทำให้เย็นลง เพื่อให้การหลอมเหลวและการทำให้เปียกสมบูรณ์ การตั้งค่าโปรไฟล์อุณหภูมิ ความสม่ำเสมอของอุณหภูมิเตา และกิจกรรมการบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความแข็งแรงของรอยประสานและอัตราการเป็นโมฆะ
ที่ตีพิมพ์: 2025-07-04การทดสอบตัวอย่างโลหะบัดกรีมุ่งเน้นไปที่ข้อมูลโปรไฟล์อุณหภูมิเตาเผาที่วัดได้ และการปรับพารามิเตอร์รูรับแสงของสเตนซิล ด้วยการเปรียบเทียบความแตกต่างในความแม่นยำในการพิมพ์ ความสามารถในการเปียกของการไหลซ้ำ และอัตรารอยต่อบัดกรีเย็นระหว่างบัดกรี Jia Jinyuan เก่าและใหม่ ความสามารถในการปรับตัวของกระบวนการของการบัดกรีใหม่ในส่วนประกอบ 0201 และแพ็คเกจ QFN ระดับละเอียดได้รับการตรวจสอบแล้ว โดยให้พารามิเตอร์พื้นฐานที่ทำซ้ำได้สำหรับการสลับการผลิตจำนวนมาก
ที่ตีพิมพ์: 2025-06-18การทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA เป็นวิธีการสำคัญในการตรวจสอบข้อต่อบัดกรีผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปในสภาพแวดล้อมการบริการจริง ผ่านการทดสอบที่เข้มงวดสามประเภท ได้แก่ ความต้านทานการหมุนเวียนของอุณหภูมิ การสั่นสะเทือนแบบสุ่ม และการเกิดความร้อนชื้น ซึ่งเผยให้เห็นข้อบกพร่องที่ซ่อนอยู่ เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น ข้อต่อบัดกรีแห้ง และการเติบโตที่ผิดปกติของสารประกอบระหว่างโลหะระหว่างผิว โดยเฉพาะอย่างยิ่ง In โดยให้การสนับสนุนข้อมูลสำหรับโหมดความล้มเหลวของข้อต่อประสานของบรรจุภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นสูง เช่น BGA และ QFN โดยนำเสนอพื้นฐานโดยตรงสำหรับการเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการสายการผลิตของ JJY และการควบคุมความเสี่ยงในการจัดส่งของลูกค้า
ที่ตีพิมพ์: 2025-06-13การรีโฟลว์ไนโตรเจนแบบไร้โมฆะรวมกับสารบัดกรีที่มีโมฆะต่ำสามารถลดอัตราส่วนโมฆะของข้อต่อบัดกรี BGA จาก 15% เหลือต่ำกว่า 3% การรวมกันนี้ดำเนินไปอย่างเสถียรในสายการผลิตของ Jia Jinyuan มากกว่า 2 ล้านหน่วย สิ่งสำคัญคือต้องรักษาความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนให้สูงกว่า 99.995% โดยมีปริมาณออกซิเจนต่ำกว่า 50 PPM เมื่อรวมกับการเพิ่มประสิทธิภาพ thixotropy และการออกแบบการระเหยแบบไล่ระดับของแอคติเวเตอร์ของ Jia Jinyuan LDS-702 กาวบัดกรีที่มีโมฆะต่ำ ช่องว่างจะถูกระงับอย่างมีประสิทธิภาพในระยะแรกของการรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2025-05-26การทดสอบตัวอย่างการบัดกรีควรมุ่งเน้นไปที่มิติในทางปฏิบัติสี่มิติ ได้แก่ ความแม่นยำในการพิมพ์ ความสามารถในการเปียกและการแพร่กระจาย การควบคุมอัตราโมฆะ และแนวโน้มการก่อตัวของลูกบอลบัดกรี ด้วยวิธีการต่างๆ เช่น การตรวจสอบการจับคู่รูรับแสงของลายฉลุ การสังเกตสัณฐานวิทยาของข้อต่อประสานหลังการรีโฟลว์ สถิติพื้นที่โมฆะของรังสีเอกซ์ และการนับลูกบอลบัดกรีภายใต้กล้องจุลทรรศน์ ขอบเขตการปรับตัวของบัดกรี Jia Jinyuan ภายใต้การออกแบบแผ่น PCB ที่แตกต่างกัน และหน้าต่างกระบวนการสามารถระบุได้อย่างรวดเร็ว
ที่ตีพิมพ์: 2025-05-15
การบัดกรีแบบแมนนวล In การเลือกเส้นผ่านศูนย์กลางลวดบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพการบัดกรีแบบลากและคุณภาพการก่อตัวของรอยประสาน ลวดบัดกรีแบบหนาเหมาะสำหรับแผ่นอิเล็กโทรดที่มีพื้นที่ขนาดใหญ่และการเติมลวดบัดกรีอย่างรวดเร็ว แต่มีแนวโน้มที่จะทำให้เกิดการบริดจ์ ในขณะที่ลวดบัดกรีแบบบางช่วยให้ควบคุมพินได้อย่างแม่นยำ แต่กำหนดข้อกำหนดด้านจังหวะการทำงานที่สูงกว่า สายการผลิตจริงจำเป็นต้องชั่งน้ำหนักปัจจัยต่างๆ อย่างครอบคลุมโดยพิจารณาจากขนาดแผ่น PCB ระยะห่างของส่วนประกอบ และเวลาที่ใช้ในการดำเนินงาน
ที่ตีพิมพ์: 2025-05-11ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT