ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ วางประสานรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
สำหรับสายการผลิตที่มีงบประมาณจำกัดแต่คุณภาพการเชื่อมไม่สามารถต่อรองได้ ผลิตภัณฑ์บัดกรีในประเทศของ JiaJinYuan มุ่งเน้นไปที่ซีรีส์อุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนและไร้สารตะกั่ว ครอบคลุมสถานการณ์ต่างๆ เช่น การบัดกรีสูงสำหรับ QFN/DFN การเชื่อมอุปกรณ์สื่อสารที่มีความแม่นยำ และช่องว่างต่ำสำหรับหลอดไฟรถยนต์ โดยนำเสนอผงโลหะบัดกรีที่ประหยัดด้วยผงโลหะผสมเกรด 0307/305 T3/T4 ทำให้มั่นใจได้ถึงความสามารถในการพิมพ์สารบัดกรี SMT ความเสถียรในการรีโฟลว์ และความโปร่งใสของสารตกค้าง ขณะเดียวกันก็รักษาต้นทุนต่อกิโลกรัมให้อยู่ในช่วงที่ได้เปรียบของอุตสาหกรรม
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-01สารบัดกรีอุณหภูมิปานกลางสำหรับการประกอบอิเล็กทรอนิกส์ไม่สามารถถูกแทนที่ได้ในอุปกรณ์ที่ไวต่ออุณหภูมิในการบัดกรี เช่น LED, ออสซิลเลเตอร์คริสตัล, ไฟลวดทองแดง และจอแสดงผลแบบโปร่งใส ผลิตภัณฑ์บัดกรีอุณหภูมิปานกลางซีรีส์ 8M/2R ที่เปิดตัวโดยแบรนด์ผลิตภัณฑ์บัดกรีในประเทศ JiaJinYuan เข้ากันได้กับโลหะผสม เช่น Sn64Bi35Ag1 โดยมีจุดหลอมเหลวที่ 151–172°C และอุณหภูมิการบัดกรีที่ 195–220°C มันรักษาสมดุลของความสามารถในการเปียกน้ำและความเครียดจากความร้อนต่ำ และรับประกันความแม่นยำในการพิมพ์ด้วยขนาดอนุภาคผงละเอียดเกรด T2.5–T5 ทำให้เป็นตัวเลือกที่คุ้มค่าในการเปลี่ยนครีมบัดกรีอุณหภูมิปานกลางที่นำเข้า
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-29สถานการณ์จำลองการซ่อมแซมต้นแบบ In การเลือกน้ำยาบัดกรีแบบเข็มฉีดยาจะต้องสร้างสมดุลระหว่างประสิทธิภาพการเปียกของบัดกรี ความโปร่งใสของสารตกค้าง และความเข้ากันได้ของอุปกรณ์ ในบรรดาผลิตภัณฑ์บัดกรีในประเทศ ซีรีส์ JiaJinYuan 8MQP/5RQ สามารถทำให้โลหะบัดกรีเปียกได้เกือบ 100% บนอุปกรณ์ QFN/DFN ในขณะที่ซีรีส์ 8MNTTP/5RNTT มีฮาโลเจนเพียง 100~200ppm ที่มีสารตกค้างโปร่งใส ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับความต้องการวางบัดกรีซ่อมแซมที่มีความแม่นยำสูง เช่น โทรศัพท์มือถือและอุปกรณ์ Bluetooth
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-27
มีความแตกต่างอย่างมีนัยสำคัญระหว่างลวดบัดกรีที่มีเงินและลวดบัดกรีธรรมดาในด้านความสามารถในการเปียกของรอยบัดกรี ความแข็งแรงทางกล และอายุการใช้งานของความล้าจากความร้อน โลหะบัดกรีที่มีส่วนผสมของเงินช่วยเพิ่มความสูงของการไต่ดีบุก เนื่องจากเงินจะช่วยลดแรงตึงผิวของโลหะบัดกรีที่หลอมละลาย ในขณะเดียวกัน สารประกอบอินเตอร์เมทัลลิกเงิน-ดีบุกมีความหนาแน่นมากขึ้น ส่งผลให้ความต้านทานแรงเฉือนของข้อต่อโลหะบัดกรีเพิ่มขึ้นมากกว่า 15% การเลือกลวดบัดกรีจะต้องพิจารณาอย่างครอบคลุมโดยพิจารณาจากความหนาของทองแดง PCB การชุบพินส่วนประกอบ และอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-26สารบัดกรีในประเทศหลายชนิดได้รับการทดสอบเพื่อหาตัวบ่งชี้หลัก รวมถึงอัตราการไต่ของบัดกรี QFN การควบคุมช่องว่าง และความโปร่งใสของสารตกค้าง การเลือกวางประสาน PCB จะต้องตรงกับหน้าต่างกระบวนการเฉพาะ กิจกรรมของสารบัดกรีนั้นแปรผกผันกับปริมาณฮาโลเจน สารบัดกรีในประเทศตอนนี้ครอบคลุมการไล่ระดับเต็มรูปแบบจาก ROL0 แบบฮาโลเจนเป็นศูนย์ไปจนถึง ROL1 ที่ปราศจากฮาโลเจน 8M9P/5RR บรรลุอัตราโมฆะต่ำสำหรับระบบแสงสว่างสำหรับยานยนต์ ในขณะที่ 8MNTTP/5RNTT บรรลุการไต่ระดับการบัดกรีมากกว่า 90% บนแผ่นความหนาแน่นสูงของมาเธอร์บอร์ดโทรศัพท์มือถือ
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-25ในการจัดการกับความท้าทายในการพิมพ์ของส่วนประกอบขนาดเล็ก 0201 สารบัดกรีในประเทศจำเป็นต้องสร้างสมดุลระหว่างอัตราการถ่ายโอนที่มีความละเอียดสูงและอัตราการเป็นโมฆะต่ำของสารประสานที่เป็นผงละเอียด แนะนำให้ใช้น้ำเชื่อม 0201 สองอันคือ JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 และ LFP-JJY5RR-0307 แบบแรกประกอบด้วยผงละเอียด 00507BN/T5 พร้อมด้วยฮาโลเจน 100~200ppm เหมาะสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่มีความแม่นยำสูง อย่างหลังเป็นเกรด ROL0 ที่ปราศจากฮาโลเจนพร้อมผง T4 ซึ่งมีความน่าเชื่อถือในการหมุนเวียนความร้อนที่โดดเด่น และมีความครอบคลุมรอยต่อบัดกรี 98.7% ในสายการผลิตเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือ
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-23เพื่อจัดการกับความท้าทายในการติดตั้งส่วนประกอบขนาดเล็ก 01005 แบรนด์สารบัดกรีในประเทศได้ประสบความสำเร็จในการพิมพ์และการบัดกรีเปียกของสารบัดกรีที่มีความหนาแน่นสูงในช่องเปิดที่ต่ำกว่า 0.3 มม. ผ่านการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันของผงโลหะผสมพิเศษเกรด T4/T5 การควบคุมฮาโลเจนต่ำพิเศษเกรด ROL0 และระบบแอคทีฟที่ใช้ขัดสน ในบรรดาผลิตภัณฑ์เหล่านี้ ซีรีส์ 8MNTP/5RNTT ได้รับความครอบคลุมของรอยต่อบัดกรีมากกว่า 92% ในการทดสอบจริงบนมาเธอร์บอร์ดโทรศัพท์มือถือ ซึ่งมีประสิทธิภาพเหนือกว่าโซลูชันผง T3 ทั่วไปอย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-21เพื่อจัดการกับข้อบกพร่องของข้อต่อบัดกรีเย็นที่เกิดขึ้นบ่อยครั้งในสายการผลิต SMT สารบัดกรีในประเทศนี้ใช้อัตราส่วนผงโลหะผสมที่เหมาะสมที่สุดและการออกแบบกิจกรรมฟลักซ์ ทำให้ได้อัตราการเปียกของบัดกรีเกือบ 100% บนอุปกรณ์ QFN/DFN ในขณะเดียวกันก็ลดอัตราโมฆะลงอย่างมาก กลุ่มผลิตภัณฑ์ที่หลากหลายของบริษัท รวมถึงรุ่นปลอดฮาโลเจน ฮาโลเจนเป็นศูนย์ ล้างด้วยน้ำได้ และเข้ากันได้กับเลเซอร์ ครอบคลุมข้อกำหนดกระบวนการที่แตกต่างกัน ทำให้เป็นโซลูชันการบัดกรีแบบเชื่อมประสานแบบป้องกันการเย็นแบบประสานเย็นที่คุ้มต้นทุนเพื่อทดแทนแบบผสมแบบบัดกรี SMT ที่นำเข้า
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-19เพื่อจัดการกับปัญหาของโลหะบัดกรีที่พบบ่อยในสายการผลิต SMT สารบัดกรีต่อต้านวิสเกอร์ในประเทศจะยับยั้งการก่อตัวของปลายโลหะบัดกรีอย่างมีนัยสำคัญ โดยไม่ลดอัตราการเปียกของโลหะบัดกรีโดยการปรับสัณฐานวิทยาของผงโลหะผสม การกระจายขนาดอนุภาค และคุณสมบัติรีโอโลยีของฟลักซ์ให้เหมาะสม รุ่นต่างๆ เช่น LFP-JJY5RQ-0307T4 และ LFP-JJY5RNTT-305 ได้รับการทดสอบแล้วว่าเข้ากันได้กับแพ็คเกจ QFN ที่มีความหนาต่ำกว่า 0.3 มม. ทำให้เป็นโซลูชันการวางบัดกรีในประเทศที่คุ้มค่าเพื่อแทนที่การบัดกรี SMT ที่นำเข้า
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-17สารบัดกรีที่มีสารตกค้างต่ำและสารบัดกรีที่ไม่ทำความสะอาดกลายเป็นตัวเลือกหลักสำหรับการลดต้นทุนและการปรับปรุงประสิทธิภาพในสายการผลิต PCBA ที่มีความหนาแน่นสูง สารบัดกรีในประเทศได้แสดงให้เห็นความสามารถในการทดแทนทางเลือกที่นำเข้าแล้วในแง่ของการควบคุมฮาโลเจน ประสิทธิภาพการบัดกรีที่เพิ่มขึ้น และความเสถียรทางความร้อน ซีรีส์ JiaJinYuan 8MNTTP/5RNTT มีระดับฮาโลเจนต่ำเป็นพิเศษที่ 100~200ppm โดยมีสารตกค้างโปร่งใส ในขณะที่ซีรีส์ 8M9P/5RR มีฮาโลเจนเป็นศูนย์ที่ 0ppm และมีช่องว่างที่ต่ำมาก ทำให้เหมาะสำหรับสถานการณ์ความน่าเชื่อถือด้านความร้อนสูง เช่น ระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-15ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT