ผู้ผลิตบัดกรีบาร์

มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร

ผู้ผลิตบัดกรีบาร์
บ้าน ผู้ผลิตบัดกรีบาร์ ผู้ผลิตแท่งบัดกรีสำหรับการประมวลผลแบบกำหนดเอง, ผู้ผลิตแท่งบัดกรีบัดกรีโลหะผสมคลื่นต่างๆ

ผู้ผลิตแท่งบัดกรีสำหรับการประมวลผลแบบกำหนดเอง, ผู้ผลิตแท่งบัดกรีบัดกรีโลหะผสมคลื่นต่างๆ

ผู้ผลิตบัดกรีบาร์ ความรู้

ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ ผู้ผลิตบัดกรีบาร์รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา

การวางตำแหน่ง SMT: SMT Mounters ติดส่วนประกอบเข้ากับแผ่นเคลือบแบบบัดกรีได้อย่างแม่นยำ

การวางตำแหน่ง SMT เป็นกระบวนการหลักในการประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ และคุณภาพได้รับผลกระทบโดยตรงจากความแม่นยำของการพิมพ์แบบบัดกรี ความสามารถในการทำซ้ำการวางตำแหน่งของเครื่องวางตำแหน่ง และระดับการจับคู่ระหว่างส่วนประกอบและแผ่นเคลือบแบบบัดกรี เครื่องวางตำแหน่ง JiaJinYuan มีความแม่นยำในการวางตำแหน่ง ±0.03 มม. ผ่านโครงสร้างทางกลที่มีความแข็งแกร่งสูงและระบบการมองเห็นแบบวงปิด ทำให้มั่นใจได้ว่าส่วนประกอบต่างๆ สามารถวางบนแผ่นเคลือบแบบบัดกรีในบรรจุภัณฑ์ที่ซับซ้อนตั้งแต่ 0201 ถึง QFN48 ได้อย่างแม่นยำ

ที่ตีพิมพ์: 2023-08-24

ใบรับรองและเอกสารที่จำเป็นสำหรับการส่งออกสารบัดกรีไปยังประเทศไทยและเอเชียตะวันออกเฉียงใต้

สำหรับการส่งออกครีมประสานไปยังประเทศไทยในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ จะต้องเตรียมเอกสารพิธีการศุลกากรการค้าต่างประเทศสำหรับครีมประสาน รวมถึงใบรับรองแหล่งกำเนิดสินค้า แบบฟอร์ม E MSDS รายงานผลการทดสอบ SGS และใบกำกับสินค้าเชิงพาณิชย์ ในบรรดาเอกสารเหล่านั้น แบบฟอร์ม E มีคุณสมบัติสำหรับการรักษาภาษีเป็นศูนย์ MSDS จะต้องออกโดยห้องปฏิบัติการที่มีคุณสมบัติ CNAS และเอกสารทั้งหมดจะต้องตรงกับชุดการจัดส่งจริงอย่างเคร่งครัด มิฉะนั้นสินค้าจะเสี่ยงต่อการถูกส่งคืนหรือกักที่ศุลกากรไทย

ที่ตีพิมพ์: 2023-08-09

การส่งออกบัดกรี SGS ไปยังตลาดอาเซียน ยุโรป และอเมริกา พร้อมสำหรับการสำแดงศุลกากรและการตรวจสอบคุณภาพ

เมื่อส่งออกโลหะบัดกรี SGS ไปยังตลาดอาเซียน ยุโรป และอเมริกา สามารถใช้ตะกั่วดังกล่าวโดยตรงในการสำแดงศุลกากรและการตรวจสอบคุณภาพ ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดด้านกฎระเบียบของ REACH, RoHS, Singapore PSB และกฎระเบียบอื่น ๆ JiaJinYuan SGS บัดกรีผ่านการทดสอบโดยบุคคลที่สามระหว่างประเทศหลายครั้ง โดยมีรายงานแบทช์และ MSDS ที่จัดเตรียมไว้พร้อมกับสินค้า หลีกเลี่ยงความล่าช้าในการผ่านพิธีการศุลกากรและความเสี่ยงในการตรวจสอบและส่งคืนตัวอย่างในสถานที่

ที่ตีพิมพ์: 2023-08-08

ผู้ผลิตบัดกรีให้การสนับสนุนทางเทคนิคสำหรับกระบวนการบัดกรีคลื่น SMT

ผู้ผลิตโลหะบัดกรีให้การสนับสนุนครบวงจรสำหรับกระบวนการบัดกรีแบบคลื่นบนสายการผลิต SMT ครอบคลุมการเลือกแถบบัดกรี การจับคู่พารามิเตอร์คลื่น การควบคุมขี้เถ้า และการวิเคราะห์สาเหตุที่แท้จริงของสะพานบัดกรีและการบัดกรีที่พลาด ผู้ผลิตบัดกรี JiaJinYuan ผ่านการดีบักประจำที่และการตรวจสอบแบบไดนามิกขององค์ประกอบโลหะบัดกรีที่หลอมละลาย ช่วยให้ลูกค้าเพิ่มผลผลิตของการบัดกรีแบบคลื่นครั้งแรกจาก 89.3% เป็น 99.1% ซึ่งช่วยลดชั่วโมงการทำงานซ้ำด้วยตนเองและต้นทุนการซ่อมแซมข้อต่อบัดกรีเย็นได้อย่างมาก

ที่ตีพิมพ์: 2023-07-25

ความเสี่ยงด้านคุณภาพที่อาจเกิดขึ้นของสารบัดกรีที่เกิดจากความผันผวนของอุณหภูมิในตู้เย็นที่เก็บสารบัดกรี

ความผันผวนของอุณหภูมิในตู้เย็นที่เก็บสารบัดกรีจะรบกวนระบบการกระจายตัวของอนุภาคโลหะและฟลักซ์ภายในสารบัดกรีโดยตรง ซึ่งนำไปสู่ความหนืดที่ผิดปกติ การตกต่ำที่รุนแรงขึ้น และการปล่อยการพิมพ์ที่ไม่ดี หากสารบัดกรีแช่เย็นมักประสบกับความผันผวนที่สูงกว่า ±3°C ความสม่ำเสมอของการกระจายตัวของปริมาณโลหะจะลดลงอย่างมากภายใน 72 ชั่วโมง ดังนั้นขั้นตอนการจัดเก็บสารบัดกรีจึงกลายเป็นสาเหตุสำคัญของการสูญเสียผลผลิตที่ซ่อนอยู่ในสายการผลิต SMT

ที่ตีพิมพ์: 2023-07-22

สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนสำหรับ PCB ชุบทอง: ตัวเลือกที่ต้องการสำหรับการผลิตผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ระดับไฮเอนด์

การบัดกรีบนบอร์ด ENIG กำหนดข้อกำหนดที่เข้มงวดอย่างยิ่งเกี่ยวกับสารตกค้างของฮาโลเจน ความสามารถในการเปียกน้ำ และฉนวนสารตกค้างของสารบัดกรี สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนโดดเด่นในการป้องกันการละลายของชั้นทองมากเกินไป ลดกระแสรั่วไหลในระหว่างการทดสอบ ICT และปรับปรุงความน่าเชื่อถือในระยะยาว สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนของ JiaJinYuan ได้รับการตรวจสอบกับสายการผลิตบอร์ด HDI ระดับไฮเอนด์หลายสายการผลิต ซึ่งแสดงให้เห็นถึงความสามารถในการพิมพ์ที่มีความเสถียรภายใต้แพ็คเกจ QFN ขนาดพิทช์ 0.3 มม. และ BGA 0.4 มม. พร้อมด้วยอัตราการเป็นโมฆะจริงที่<8%

ที่ตีพิมพ์: 2023-07-11
JJY ปรับปรุงระบบควบคุมคุณภาพอย่างต่อเนื่องด้วยกระบวนการตรวจสอบ 21 กระบวนการตลอดขั้นตอนการทำงานทั้งหมดเพื่อให้มั่นใจถึงความเสถียรของแบตช์ของสารบัดกรี

JJY ปรับปรุงระบบควบคุมคุณภาพอย่างต่อเนื่องด้วยกระบวนการตรวจสอบ 21 กระบวนการตลอดขั้นตอนการทำงานทั้งหมดเพื่อให้มั่นใจถึงความเสถียรของแบตช์ของสารบัดกรี

JiaJinYuan ได้ปรับปรุงเสถียรภาพของแบทช์และความสามารถในการตรวจสอบย้อนกลับของกระบวนการของสารบัดกรีได้อย่างมีนัยสำคัญ โดยการสร้างกระบวนการตรวจสอบ 21 กระบวนการ ซึ่งครอบคลุมขั้นตอนการทำงานทั้งหมด ตั้งแต่การจัดเก็บวัตถุดิบ การเตรียมผงโลหะผสม การผสมสารบัดกรี การตรวจสอบการรีโฟลว์ ไปจนถึงการตรวจสอบขาออก ซีรีส์สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วทำงานได้ดีในด้านสำคัญ เช่น อัตราการไต่ขึ้นของบัดกรี QFN/DFN ความโปร่งใสของสารตกค้าง และการควบคุมช่องว่าง

ที่ตีพิมพ์: 2023-07-06

การควบคุมอุณหภูมิของหม้อบัดกรีแบบจุ่มด้วยตนเองสำหรับการบัดกรีแบบจุ่ม เพื่อหลีกเลี่ยงข้อต่อบัดกรีเย็นและข้อต่อบัดกรีที่หายไป

ในระหว่างการบัดกรีแบบจุ่ม อุณหภูมิที่เคลื่อนหนีในหม้อบัดกรีแบบจุ่มด้วยมือเป็นสาเหตุหลักของข้อต่อบัดกรีเย็นและข้อต่อบัดกรีที่พลาด สำหรับหม้อบัดกรีแบบจุ่ม JiaJinYuan ด้วยตนเอง อุณหภูมิอ่างบัดกรีจะต้องได้รับการควบคุมอย่างเสถียรที่ 255°C±3°C โซนอุ่นคงไว้ที่ 90°C~110°C และเวลาในการบัดกรีแบบจุ่มจำกัดอย่างเคร่งครัดที่ 3 วินาที±0.5 วินาที ความไม่สมดุลในการประสานกันของปัจจัยทั้งสามนี้จะทำให้เกิดสะพานหรือเปียกไม่ดี

ที่ตีพิมพ์: 2023-06-14
พื้นผิวที่หมองคล้ำบนลวดบัดกรีบ่งบอกถึงคุณภาพลวดบัดกรีที่ไม่ดีหรือไม่?

พื้นผิวที่หมองคล้ำบนลวดบัดกรีบ่งบอกถึงคุณภาพลวดบัดกรีที่ไม่ดีหรือไม่?

พื้นผิวที่หมองคล้ำบนลวดบัดกรีไม่ได้บ่งบอกถึงคุณภาพที่ไม่ดีเสมอไป ต้องใช้วิจารณญาณที่ครอบคลุมโดยพิจารณาจากลักษณะของลวดบัดกรี ฟลักซ์ตกค้าง สภาพแวดล้อมในการจัดเก็บ และระดับของการเกิดออกซิเดชัน สำหรับลวดบัดกรีไร้สารตะกั่วควันต่ำบางชนิด ความหมองคล้ำตามธรรมชาติเนื่องจากมีปริมาณขัดสนสูงหรือการเก็บรักษาที่อุณหภูมิต่ำถือเป็นเรื่องปกติ ในขณะที่การดำคล้ำอย่างต่อเนื่องและการยึดเกาะที่ลดลงบ่งชี้ถึงการเสื่อมสภาพของฟลักซ์หรือองค์ประกอบของโลหะที่ผิดปกติ

ที่ตีพิมพ์: 2023-05-17

หัวแร้งบัดกรีสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ไร้สารตะกั่วและเป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อม สอดคล้องกับมาตรฐานตลาดต่างประเทศ

การบัดกรีไร้สารตะกั่วสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคได้กลายเป็นเกณฑ์บังคับสำหรับการส่งออก เครื่องบัดกรีไร้สารตะกั่วของ JiaJinYuan ตรงตามข้อกำหนดของ RoHS และ JEDEC J-STD-006 อย่างเคร่งครัดในแง่ของจุดหลอมเหลว ความสามารถในการเปียกน้ำ และอัตราการเติบโตของ IMC เมื่อวัดที่อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ที่ 235°C±2°C แรงขับของข้อต่อบัดกรีถึง 4.8N อัตราโมฆะต่ำกว่า 12% และความลึกการกัดกร่อนของ PAD ทองแดงอยู่ที่<0.8μm ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมตลอดอายุการใช้งานของ EU CE, US FCC และ JIS ของญี่ปุ่นสำหรับการบัดกรีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค

ที่ตีพิมพ์: 2023-05-17

ต้องการเรียนรู้เพิ่มเติมหรือไม่? ติดต่อเรา

ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT