ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ Solder Ball Suppression Solder Pasteรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การเชื่อมแผงทองแดงหนาจะกำหนดความสามารถในการรองรับกระแสไฟสูงและความเสถียรในการปฏิบัติงานในระยะยาวของข้อต่อบัดกรีในแผงจ่ายไฟพลังงานใหม่โดยตรง ด้วยการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันระหว่างการออกแบบแผ่น การเลือกสารบัดกรี และโปรไฟล์การรีโฟลว์ JJY ช่วยให้มั่นใจได้ว่าข้อต่อบัดกรีบนชั้นทองแดงหนา 2 มม. จะรักษาอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นภายใน 35°C ภายใต้กระแสไฟฟ้าต่อเนื่องที่ 150A หลีกเลี่ยงความล้มเหลวในสายการผลิตทั่วไป เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น อัตราช่องว่างที่มากเกินไป และการแตกร้าวจากความเครียดจากความร้อน
ที่ตีพิมพ์: 2021-04-21วัสดุบัดกรี PCBA ครอบคลุมวัสดุเสริมทุกประเภท รวมถึงครีมบัดกรี ลวดบัดกรี ฟลักซ์ สารทำความสะอาด และไนโตรเจน การเลือกและการควบคุมจะกำหนดอัตราผลตอบแทนการส่งผ่านครั้งแรกของการวางตำแหน่ง SMT และความน่าเชื่อถือในระยะยาวโดยตรง ซีรีส์ JiaJinYuan ทำงานได้เสถียรภายใต้พารามิเตอร์ที่เข้มงวด เช่น อุณหภูมิสูงสุดของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่ 235°C±5°C ความหนืดของสารบัดกรีที่ 700±100Pa·s และปริมาณของแข็งฟลักซ์ที่ 18.5%
ที่ตีพิมพ์: 2021-04-07เมื่อบัดกรีอุปกรณ์ BGA/QFN ที่มีความแม่นยำในการรีโฟลว์ อัตราการทำความร้อนจะส่งผลโดยตรงต่ออัตราส่วนโมฆะของรอยประสาน ความสม่ำเสมอของการยุบตัวของลูกบัดกรี และความเสี่ยงต่อการบิดงอของ PCB โดยเฉพาะอย่างยิ่ง In การอุ่นทางลาดที่เกิน 3°C/วินาที อาจทำให้พื้นผิวเซรามิกแตกร้าวได้ง่าย ในขณะที่การควบคุมฟลักซ์ตกค้างไม่เพียงพอเกิดขึ้นเมื่อระยะเวลาในการแช่ต่ำกว่า 150°C น้อยกว่า 90 วินาที ข้อมูลที่วัดได้ของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าอัตราส่วนช่องว่างของข้อต่อบัดกรีด้านล่างของ QFN เพิ่มขึ้น 27% เนื่องจากความชันการให้ความร้อนเพิ่มขึ้น 1.2°C/s ความแตกต่างของอุณหภูมิทั่วทั้งบอร์ดต้องได้รับการควบคุมภายใน ±2.5°C เพื่อให้แน่ใจว่าได้ผลผลิตผ่านครั้งแรก
ที่ตีพิมพ์: 2021-03-25
การแบ่งสถานการณ์การใช้งานระหว่างสารบัดกรีและฟลักซ์ของเหลวขึ้นอยู่กับขนาดรอยประสาน ความหนาแน่นของส่วนประกอบ และความเข้ากันได้ของอุปกรณ์ สารบัดกรีเหมาะสำหรับการพิมพ์ลายฉลุหรือกระบวนการจ่ายสำหรับ 0201 และส่วนประกอบขนาดเล็กที่มีขนาดเล็ก ในขณะที่ฟลักซ์ของเหลวส่วนใหญ่จะใช้สำหรับการแทรกผ่านรู การทำงานซ้ำบนแผ่นบัดกรีขนาดใหญ่ และการพ่นล่วงหน้าก่อนการบัดกรีแบบเลือกคลื่น ทั้งสองชนิดนี้มักใช้ร่วมกันในสายการผลิต SMT ตามเวลารอบกระบวนการและข้อกำหนดในการควบคุมสารตกค้าง
ที่ตีพิมพ์: 2021-03-09การเพิ่มประสิทธิภาพการวางประสานที่สอดคล้องกับกลไกการสร้างลูกประสานขนาดเล็กมุ่งเน้นไปที่ความสัมพันธ์แบบไดนามิกระหว่างการวางประสาน ลูกประสาน และการเรียงตัวของการวางประสาน ด้วยการควบคุมการกระจายขนาดอนุภาคและความเป็นทรงกลมของผงโลหะในผงโลหะบัดกรี การไล่ระดับการระเหยของฟลักซ์ และกราฟการสลายตัวของความหนืด การสร้างลูกบอลบัดกรีขนาดเล็ก 0.1~0.3 มม. จะถูกระงับอย่างมีนัยสำคัญโดยไม่ทำให้ความแม่นยำในการพิมพ์ลดลง และการลดข้อบกพร่องระดับ PPM สามารถทำได้ในสายการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์หลายแห่ง
ที่ตีพิมพ์: 2021-02-27ด้วยประสบการณ์ตรงหลายปีในสายการผลิต SMT โรงงานบัดกรีการค้าต่างประเทศในอาเซียนสามารถจัดหาผลิตภัณฑ์บัดกรีที่มีความสม่ำเสมอสูงให้กับลูกค้าทั่วโลกได้อย่างมีเสถียรภาพ นอกจากนี้ยังสามารถจัดทำรายงานวัสดุ MSDS ที่สอดคล้องกับ REACH, RoHS และข้อกำหนดด้านศุลกากรของประเทศต่างๆ ซึ่งตอบสนองความต้องการที่เข้มงวดของผู้ค้าต่างประเทศในอาเซียนในการดำเนินพิธีการศุลกากรส่งออก การตรวจสอบโรงงานปลายทาง และการตรวจสอบย้อนกลับของกระบวนการ
ที่ตีพิมพ์: 2021-02-19การตรวจสอบ AOI มีประสิทธิภาพสูงในการระบุข้อบกพร่องที่พื้นผิวบนข้อต่อบัดกรี แต่เนื่องจากข้อจำกัดของหลักการเชิงแสง การตรวจสอบจึงไม่สามารถเจาะชั้นโลหะบัดกรีได้ ส่งผลให้พลาดการตรวจจับข้อบกพร่องภายในโดยสิ้นเชิง เช่น ช่องว่างและข้อต่อบัดกรีเย็น การตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ซึ่งมีความสามารถในการเจาะทะลุ กลายเป็นวิธีการที่เชื่อถือได้เพียงวิธีเดียวในการระบุช่องว่างของรอยต่อบัดกรีในอุปกรณ์ เช่น BGA และ QFN
ที่ตีพิมพ์: 2021-02-13
โปรไฟล์การรีโฟลว์ของสารบัดกรีจะต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกตามองค์ประกอบของโลหะผสม ช่วงจุดหลอมเหลว และกิจกรรมของฟลักซ์ ตัวอย่างเช่น SAC305 ต้องการอุณหภูมิสูงสุดที่ 235°C±5°C และเวลาที่สูงกว่าของเหลวที่ 60~90 วินาที ในขณะที่ Sn63/Pb37 ต้องการอุณหภูมิสูงสุดที่ 220°C±3°C และเวลาที่สูงกว่าของเหลวที่ 45~60 วินาที การกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะและระดับออกซิเดชันของสารประสานที่แตกต่างกันยังส่งผลกระทบอย่างมีนัยสำคัญต่ออัตราการเพิ่มระดับและการตั้งค่าโซนการแช่
ที่ตีพิมพ์: 2021-01-27เมื่อบัดกรีอุปกรณ์ 5G บน PCB ความถี่สูง เครื่องบัดกรีต้องเผชิญกับปัญหาในทางปฏิบัติของอัตราโมฆะที่เพิ่มขึ้นซึ่งทำให้การลดทอนสัญญาณรุนแรงขึ้น ด้วยการปรับปริมาณโลหะ คุณสมบัติรีโอโลยี และเส้นทางการระเหยของฟลักซ์ให้เหมาะสม สารบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำได้รับการตรวจสอบบนสายการผลิตจริงของซีรีส์ JiaJinYuan JH-5G ซึ่งควบคุมอัตราช่องว่างของข้อต่อบัดกรี BGA อย่างเสถียรภายใน 8% ซึ่งช่วยปรับปรุงความต่อเนื่องของอิมพีแดนซ์และประสิทธิภาพการสูญเสียกลับของโมดูล RF ในย่านความถี่คลื่นมิลลิเมตรได้อย่างมีนัยสำคัญ
ที่ตีพิมพ์: 2021-01-19
ความผันผวนของห่วงโซ่อุปทานทั่วโลกในปี 2020 ส่งผลกระทบอย่างมีนัยสำคัญต่ออุปทานของสารบัดกรี ทำให้ผู้ผลิตบางรายเร่งรูปแบบการผลิตในท้องถิ่นเพื่อรับมือกับความไม่แน่นอนของตลาด แนวโน้มของอุตสาหกรรมแสดงให้เห็นว่าความต้องการปูนบัดกรียังคงเพิ่มขึ้น แต่เสถียรภาพของอุปทานต้องเผชิญกับความท้าทาย และองค์กรต่างๆ จำเป็นต้องเสริมสร้างขีดความสามารถในท้องถิ่นและการประสานงานห่วงโซ่อุตสาหกรรม
ที่ตีพิมพ์: 2021-01-08ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT