ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ Solder Ball Suppression Solder Pasteรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
วิธีการกวนของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความเสถียรของความหนืดและผลผลิตการพิมพ์ การกวนด้วยเครื่องจักรจะสร้างหน้าต่างกระบวนการขึ้นมาใหม่อย่างแม่นยำโดยใช้พารามิเตอร์ 3 ตัว ได้แก่ ความเร็วการหมุน เวลา และปริมาณโหลด คอนทราสต์ In การกวนแบบแมนนวลด้วยแรง ความถี่ และทิศทางที่ไม่สามารถควบคุมได้ ส่งผลให้ความหนืดของสารบัดกรีมีการกระจายตัวสูงได้อย่างง่ายดาย การวัดตามจริงแสดงให้เห็นว่าสำหรับสารบัดกรีจากชุดเดียวกัน ช่วงความผันผวนของความหนืดหลังจากการกวนด้วยเครื่องจักรจะถูกควบคุมภายใน ±150 Pa·s ในขณะที่หลังจากการกวนด้วยตนเองจะสูงถึง ±400 Pa·s ความแตกต่างนี้สะท้อนให้เห็นโดยตรงในอัตราการเติมรูรับแสงของสเตนซิลและอุบัติการณ์ของการเชื่อมรอยประสาน
ที่ตีพิมพ์: 2021-11-13
ลวดบัดกรีที่มีสารตะกั่วและไร้สารตะกั่วจะต้องไม่ผสมกันในสายการผลิตเดียวกัน เนื่องจากจุดหลอมเหลวแตกต่างกันมาก ระบบฟลักซ์ที่เข้ากันไม่ได้ และมีความเสี่ยงสูงต่อการกัดกร่อนของสารตกค้าง การผสมจุดหลอมเหลวจะนำไปสู่ข้อต่อบัดกรีเย็น การเชื่อม ข้อต่อบัดกรีเปราะแตก และการวินิจฉัย AOI ผิดพลาด จุดหลอมเหลวที่ 217°C ของการบัดกรีไร้สารตะกั่วและจุดหลอมเหลวที่ 183°C ของลวดบัดกรีที่ประกอบด้วยตะกั่วทำให้เกิดข้อขัดแย้งด้านความเครียดจากความร้อน และปริมาณฮาโลเจนและอุณหภูมิในการเปิดใช้งานจะแตกต่างกัน ซึ่งอาจทำให้เกิดข้อบกพร่องในการบัดกรีแบบแบตช์ได้ง่าย
ที่ตีพิมพ์: 2021-11-12สัญญาการผลิตแบบบัดกรี OEM ที่เจ้าของแบรนด์การค้าต่างประเทศมุ่งเน้นไปที่ความต้องการที่แท้จริงของสายการผลิต SMT โดยให้บริการจัดหาแบบครบวงจรแบบ OEM จากการดีบักอัตราส่วนโลหะผสมและการจับคู่กิจกรรมฟลักซ์กับบรรจุภัณฑ์แบบกำหนดเองแบบม้วน/ขวด รองรับการรับรองการปฏิบัติตามข้อกำหนด RoHS REACH และการตรวจสอบระดับสารหน่วงไฟ UL94 V-0 JiaJinYuan ได้เสร็จสิ้นการสุ่มตัวอย่างและจัดส่งเป็นชุดอย่างรวดเร็วสำหรับองค์กรที่มุ่งเน้นการส่งออก 37 แห่ง
ที่ตีพิมพ์: 2021-11-07
ขี้โลหะบัดกรีที่มีคลื่นมากเกินไปส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตการบัดกรีและต้นทุนการใช้แท่งบัดกรี สาเหตุที่พบบ่อย ได้แก่ ปริมาณสารเจือปนในแท่งบัดกรีสูง อุณหภูมิการบัดกรีด้วยคลื่นที่ไม่สามารถควบคุมได้ ฟลักซ์ตกค้างที่เป็นคาร์บอนอย่างรุนแรง การกวนหม้อบัดกรีมากเกินไป และการป้องกันไนโตรเจนไม่เพียงพอ โซลูชันต้องใช้ความพยายามร่วมกันในหลายมิติ รวมถึงการเลือกแท่งบัดกรี การปรับโปรไฟล์อุณหภูมิให้เหมาะสม ความถี่ในการกำจัดขี้เถ้าปกติ การควบคุมการระเหยของฟลักซ์ และการตรวจสอบความบริสุทธิ์ของไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2021-10-21ในระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบจุ่มด้วยการควบคุมเวลาการบัดกรีแบบจุ่ม อุณหภูมิ และกิจกรรมฟลักซ์อย่างแม่นยำ ความหนาของดีบุกของพินจุ่มสามารถควบคุมได้อย่างมีประสิทธิภาพระหว่าง 0.03 มม. ถึง 0.08 มม. หลีกเลี่ยงการยึดเกาะของพินและข้อบกพร่องในการเชื่อมที่เกิดจากชั้นดีบุกที่หนาเกินไป ข้อมูลที่วัดได้จากสายการผลิต JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าหลังจากลดเวลาการบัดกรีแบบจุ่มจาก 5 วินาทีเหลือ 3.2 วินาที อัตราการเชื่อมต่อลดลง 67% วิธีการนี้ได้รับการตรวจสอบแบทช์ในขั้นตอนการเตรียมการบำบัดของการบัดกรีคลื่นปลั๊กอิน DIP
ที่ตีพิมพ์: 2021-10-20แผ่นด้านล่างเปียกไม่ดีระหว่างการบัดกรี QFN มักจะนำไปสู่ข้อต่อการบัดกรีเย็นหรือช่องว่าง ด้วยการเปลี่ยนรูรับแสงสเตนซิลจากการออกแบบมาตราส่วนสี่เหลี่ยมคางหมู 1:1 ทั่วไปเป็น 0.92:1 ทำให้ JJY ปรับปรุงอัตราการถ่ายโอนของสารบัดกรีได้อย่างมาก โดยไม่เพิ่มปริมาณของสารบัดกรี เมื่อใช้ร่วมกับการควบคุมแรงดันของไม้กวาดหุ้มยางที่ 0.45 MPa และความเร็วที่ 45 มม./วินาที พื้นที่เปียกของแผ่นด้านล่างของการบัดกรี QFN จะเพิ่มขึ้นจาก 68% เป็น 91% และอัตราโมฆะของข้อต่อบัดกรีที่วัดได้ต่ำกว่า 12%
ที่ตีพิมพ์: 2021-09-26เพื่อแก้ไขปัญหาการบิดเบี้ยวที่เกิดขึ้นได้ง่ายในบอร์ด PCB แบบบางในระหว่างการบัดกรีแบบบัดกรี กระดาษนี้เริ่มต้นจากคุณสมบัติรีโอโลยี ปริมาณโลหะ ดัชนีไทโซทรอปิกของแบบบัดกรี และพฤติกรรมการระเหยของฟลักซ์ เสนอแผนการคัดเลือกและประสานงานกระบวนการที่ปรับให้เข้ากับแบบบัดกรีแบบบาง และเน้นผลในทางปฏิบัติของแบบบัดกรีแบบความเค้นต่ำ หน้าต่างการรีโฟลว์อุณหภูมิต่ำปานกลาง และการปรับแต่งพารามิเตอร์การพิมพ์อย่างละเอียดเพื่อลดการบิดเบี้ยว
ที่ตีพิมพ์: 2021-09-06หากฟลักซ์มากเกินไปยังคงอยู่หลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบวางบัดกรี โดยเฉพาะอย่างยิ่งระหว่าง PCB ความหนาแน่นสูงหรือส่วนประกอบที่มีระดับละเอียด การปนเปื้อนของไอออนิกสามารถก่อตัวได้ง่าย ส่งผลให้ความต้านทานของฉนวนลดลง กระแสรั่วไหลมากเกินไป หรือแม้แต่ความล้มเหลวของการลัดวงจร แม้ว่าการบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดจะถูกระบุในนามว่าไม่ต้องการการทำความสะอาด แต่ส่วนประกอบที่ทำงานอยู่ของฟลักซ์ตกค้าง เมื่อรวมกับความชื้นบนพื้นผิวบอร์ด ยังคงสามารถลดประสิทธิภาพของฉนวนพื้นผิวได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2021-08-28หัวแร้งบัดกรีได้รับการออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับการเชื่อมขั้วต่ออิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ โดยมีความสามารถในการเปียกน้ำได้ดีเยี่ยม อัตราโมฆะต่ำ และทนต่อการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน เหมาะสำหรับสถานการณ์การเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง เช่น FPC แบบบอร์ดต่อบอร์ด และแบบลวดต่อบอร์ด และมีแรงขับที่มั่นคงและอัตราข้อต่อบัดกรีเย็นต่ำทั้งในกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์และกระบวนการบัดกรีแบบเลือกคลื่น ทำให้เป็นวัสดุบัดกรีที่สำคัญสำหรับการรับประกันความน่าเชื่อถือในการแทรกและการถอดในระยะยาว และความสมบูรณ์ของสัญญาณของตัวเชื่อมต่อ
ที่ตีพิมพ์: 2021-08-28สเตนซิล SMT เผชิญกับการเชื่อมต่อบ่อยครั้งและข้อบกพร่องของลูกบัดกรีในการพิมพ์ IC ระดับละเอียด สเตนซิลเลเซอร์แบบรูขนาดเล็กช่วยลดอัตราการลัดวงจรบนอุปกรณ์ที่มีระยะห่างต่ำกว่า 0.3 มม. ได้อย่างมาก โดยการควบคุมขนาดรูรับแสง ความหยาบของผนัง และโครงสร้างเรียวอย่างแม่นยำ การตรวจสอบการผลิตจำนวนมากโดย JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าข้อบกพร่องในการเชื่อมลดลง 62% การเกิดลูกประสานลดลง 78% ช่วยเพิ่มผลผลิตการส่งผ่านครั้งแรกโดยตรง
ที่ตีพิมพ์: 2021-08-14ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT