Solder Ball Suppression Solder Paste

มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร

Solder Ball Suppression Solder Paste
บ้าน Solder Ball Suppression Solder Paste Solder Ball Suppression Solder Paste สำหรับการปรับปรุงข้อบกพร่อง ลดการก่อตัว SMT Solder Ball

Solder Ball Suppression Solder Paste สำหรับการปรับปรุงข้อบกพร่อง ลดการก่อตัว SMT Solder Ball

Solder Ball Suppression Solder Paste ความรู้

ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ Solder Ball Suppression Solder Pasteรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา

การวางตำแหน่ง SMT: SMT Mounters ติดส่วนประกอบเข้ากับแผ่นเคลือบแบบบัดกรีได้อย่างแม่นยำ

การวางตำแหน่ง SMT เป็นกระบวนการหลักในการประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ และคุณภาพได้รับผลกระทบโดยตรงจากความแม่นยำของการพิมพ์แบบบัดกรี ความสามารถในการทำซ้ำการวางตำแหน่งของเครื่องวางตำแหน่ง และระดับการจับคู่ระหว่างส่วนประกอบและแผ่นเคลือบแบบบัดกรี เครื่องวางตำแหน่ง JiaJinYuan มีความแม่นยำในการวางตำแหน่ง ±0.03 มม. ผ่านโครงสร้างทางกลที่มีความแข็งแกร่งสูงและระบบการมองเห็นแบบวงปิด ทำให้มั่นใจได้ว่าส่วนประกอบต่างๆ สามารถวางบนแผ่นเคลือบแบบบัดกรีในบรรจุภัณฑ์ที่ซับซ้อนตั้งแต่ 0201 ถึง QFN48 ได้อย่างแม่นยำ

ที่ตีพิมพ์: 2023-08-24

ใบรับรองและเอกสารที่จำเป็นสำหรับการส่งออกสารบัดกรีไปยังประเทศไทยและเอเชียตะวันออกเฉียงใต้

สำหรับการส่งออกครีมประสานไปยังประเทศไทยในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ จะต้องเตรียมเอกสารพิธีการศุลกากรการค้าต่างประเทศสำหรับครีมประสาน รวมถึงใบรับรองแหล่งกำเนิดสินค้า แบบฟอร์ม E MSDS รายงานผลการทดสอบ SGS และใบกำกับสินค้าเชิงพาณิชย์ ในบรรดาเอกสารเหล่านั้น แบบฟอร์ม E มีคุณสมบัติสำหรับการรักษาภาษีเป็นศูนย์ MSDS จะต้องออกโดยห้องปฏิบัติการที่มีคุณสมบัติ CNAS และเอกสารทั้งหมดจะต้องตรงกับชุดการจัดส่งจริงอย่างเคร่งครัด มิฉะนั้นสินค้าจะเสี่ยงต่อการถูกส่งคืนหรือกักที่ศุลกากรไทย

ที่ตีพิมพ์: 2023-08-09

การส่งออกบัดกรี SGS ไปยังตลาดอาเซียน ยุโรป และอเมริกา พร้อมสำหรับการสำแดงศุลกากรและการตรวจสอบคุณภาพ

เมื่อส่งออกโลหะบัดกรี SGS ไปยังตลาดอาเซียน ยุโรป และอเมริกา สามารถใช้ตะกั่วดังกล่าวโดยตรงในการสำแดงศุลกากรและการตรวจสอบคุณภาพ ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดด้านกฎระเบียบของ REACH, RoHS, Singapore PSB และกฎระเบียบอื่น ๆ JiaJinYuan SGS บัดกรีผ่านการทดสอบโดยบุคคลที่สามระหว่างประเทศหลายครั้ง โดยมีรายงานแบทช์และ MSDS ที่จัดเตรียมไว้พร้อมกับสินค้า หลีกเลี่ยงความล่าช้าในการผ่านพิธีการศุลกากรและความเสี่ยงในการตรวจสอบและส่งคืนตัวอย่างในสถานที่

ที่ตีพิมพ์: 2023-08-08

ผู้ผลิตบัดกรีให้การสนับสนุนทางเทคนิคสำหรับกระบวนการบัดกรีคลื่น SMT

ผู้ผลิตโลหะบัดกรีให้การสนับสนุนครบวงจรสำหรับกระบวนการบัดกรีแบบคลื่นบนสายการผลิต SMT ครอบคลุมการเลือกแถบบัดกรี การจับคู่พารามิเตอร์คลื่น การควบคุมขี้เถ้า และการวิเคราะห์สาเหตุที่แท้จริงของสะพานบัดกรีและการบัดกรีที่พลาด ผู้ผลิตบัดกรี JiaJinYuan ผ่านการดีบักประจำที่และการตรวจสอบแบบไดนามิกขององค์ประกอบโลหะบัดกรีที่หลอมละลาย ช่วยให้ลูกค้าเพิ่มผลผลิตของการบัดกรีแบบคลื่นครั้งแรกจาก 89.3% เป็น 99.1% ซึ่งช่วยลดชั่วโมงการทำงานซ้ำด้วยตนเองและต้นทุนการซ่อมแซมข้อต่อบัดกรีเย็นได้อย่างมาก

ที่ตีพิมพ์: 2023-07-25

ความเสี่ยงด้านคุณภาพที่อาจเกิดขึ้นของสารบัดกรีที่เกิดจากความผันผวนของอุณหภูมิในตู้เย็นที่เก็บสารบัดกรี

ความผันผวนของอุณหภูมิในตู้เย็นที่เก็บสารบัดกรีจะรบกวนระบบการกระจายตัวของอนุภาคโลหะและฟลักซ์ภายในสารบัดกรีโดยตรง ซึ่งนำไปสู่ความหนืดที่ผิดปกติ การตกต่ำที่รุนแรงขึ้น และการปล่อยการพิมพ์ที่ไม่ดี หากสารบัดกรีแช่เย็นมักประสบกับความผันผวนที่สูงกว่า ±3°C ความสม่ำเสมอของการกระจายตัวของปริมาณโลหะจะลดลงอย่างมากภายใน 72 ชั่วโมง ดังนั้นขั้นตอนการจัดเก็บสารบัดกรีจึงกลายเป็นสาเหตุสำคัญของการสูญเสียผลผลิตที่ซ่อนอยู่ในสายการผลิต SMT

ที่ตีพิมพ์: 2023-07-22

สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนสำหรับ PCB ชุบทอง: ตัวเลือกที่ต้องการสำหรับการผลิตผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ระดับไฮเอนด์

การบัดกรีบนบอร์ด ENIG กำหนดข้อกำหนดที่เข้มงวดอย่างยิ่งเกี่ยวกับสารตกค้างของฮาโลเจน ความสามารถในการเปียกน้ำ และฉนวนสารตกค้างของสารบัดกรี สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนโดดเด่นในการป้องกันการละลายของชั้นทองมากเกินไป ลดกระแสรั่วไหลในระหว่างการทดสอบ ICT และปรับปรุงความน่าเชื่อถือในระยะยาว สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนของ JiaJinYuan ได้รับการตรวจสอบกับสายการผลิตบอร์ด HDI ระดับไฮเอนด์หลายสายการผลิต ซึ่งแสดงให้เห็นถึงความสามารถในการพิมพ์ที่มีความเสถียรภายใต้แพ็คเกจ QFN ขนาดพิทช์ 0.3 มม. และ BGA 0.4 มม. พร้อมด้วยอัตราการเป็นโมฆะจริงที่<8%

ที่ตีพิมพ์: 2023-07-11
JJY ปรับปรุงระบบควบคุมคุณภาพอย่างต่อเนื่องด้วยกระบวนการตรวจสอบ 21 กระบวนการตลอดขั้นตอนการทำงานทั้งหมดเพื่อให้มั่นใจถึงความเสถียรของแบตช์ของสารบัดกรี

JJY ปรับปรุงระบบควบคุมคุณภาพอย่างต่อเนื่องด้วยกระบวนการตรวจสอบ 21 กระบวนการตลอดขั้นตอนการทำงานทั้งหมดเพื่อให้มั่นใจถึงความเสถียรของแบตช์ของสารบัดกรี

JiaJinYuan ได้ปรับปรุงเสถียรภาพของแบทช์และความสามารถในการตรวจสอบย้อนกลับของกระบวนการของสารบัดกรีได้อย่างมีนัยสำคัญ โดยการสร้างกระบวนการตรวจสอบ 21 กระบวนการ ซึ่งครอบคลุมขั้นตอนการทำงานทั้งหมด ตั้งแต่การจัดเก็บวัตถุดิบ การเตรียมผงโลหะผสม การผสมสารบัดกรี การตรวจสอบการรีโฟลว์ ไปจนถึงการตรวจสอบขาออก ซีรีส์สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วทำงานได้ดีในด้านสำคัญ เช่น อัตราการไต่ขึ้นของบัดกรี QFN/DFN ความโปร่งใสของสารตกค้าง และการควบคุมช่องว่าง

ที่ตีพิมพ์: 2023-07-06

การควบคุมอุณหภูมิของหม้อบัดกรีแบบจุ่มด้วยตนเองสำหรับการบัดกรีแบบจุ่ม เพื่อหลีกเลี่ยงข้อต่อบัดกรีเย็นและข้อต่อบัดกรีที่หายไป

ในระหว่างการบัดกรีแบบจุ่ม อุณหภูมิที่เคลื่อนหนีในหม้อบัดกรีแบบจุ่มด้วยมือเป็นสาเหตุหลักของข้อต่อบัดกรีเย็นและข้อต่อบัดกรีที่พลาด สำหรับหม้อบัดกรีแบบจุ่ม JiaJinYuan ด้วยตนเอง อุณหภูมิอ่างบัดกรีจะต้องได้รับการควบคุมอย่างเสถียรที่ 255°C±3°C โซนอุ่นคงไว้ที่ 90°C~110°C และเวลาในการบัดกรีแบบจุ่มจำกัดอย่างเคร่งครัดที่ 3 วินาที±0.5 วินาที ความไม่สมดุลในการประสานกันของปัจจัยทั้งสามนี้จะทำให้เกิดสะพานหรือเปียกไม่ดี

ที่ตีพิมพ์: 2023-06-14
พื้นผิวที่หมองคล้ำบนลวดบัดกรีบ่งบอกถึงคุณภาพลวดบัดกรีที่ไม่ดีหรือไม่?

พื้นผิวที่หมองคล้ำบนลวดบัดกรีบ่งบอกถึงคุณภาพลวดบัดกรีที่ไม่ดีหรือไม่?

พื้นผิวที่หมองคล้ำบนลวดบัดกรีไม่ได้บ่งบอกถึงคุณภาพที่ไม่ดีเสมอไป ต้องใช้วิจารณญาณที่ครอบคลุมโดยพิจารณาจากลักษณะของลวดบัดกรี ฟลักซ์ตกค้าง สภาพแวดล้อมในการจัดเก็บ และระดับของการเกิดออกซิเดชัน สำหรับลวดบัดกรีไร้สารตะกั่วควันต่ำบางชนิด ความหมองคล้ำตามธรรมชาติเนื่องจากมีปริมาณขัดสนสูงหรือการเก็บรักษาที่อุณหภูมิต่ำถือเป็นเรื่องปกติ ในขณะที่การดำคล้ำอย่างต่อเนื่องและการยึดเกาะที่ลดลงบ่งชี้ถึงการเสื่อมสภาพของฟลักซ์หรือองค์ประกอบของโลหะที่ผิดปกติ

ที่ตีพิมพ์: 2023-05-17

หัวแร้งบัดกรีสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ไร้สารตะกั่วและเป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อม สอดคล้องกับมาตรฐานตลาดต่างประเทศ

การบัดกรีไร้สารตะกั่วสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคได้กลายเป็นเกณฑ์บังคับสำหรับการส่งออก เครื่องบัดกรีไร้สารตะกั่วของ JiaJinYuan ตรงตามข้อกำหนดของ RoHS และ JEDEC J-STD-006 อย่างเคร่งครัดในแง่ของจุดหลอมเหลว ความสามารถในการเปียกน้ำ และอัตราการเติบโตของ IMC เมื่อวัดที่อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ที่ 235°C±2°C แรงขับของข้อต่อบัดกรีถึง 4.8N อัตราโมฆะต่ำกว่า 12% และความลึกการกัดกร่อนของ PAD ทองแดงอยู่ที่<0.8μm ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมตลอดอายุการใช้งานของ EU CE, US FCC และ JIS ของญี่ปุ่นสำหรับการบัดกรีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค

ที่ตีพิมพ์: 2023-05-17

ต้องการเรียนรู้เพิ่มเติมหรือไม่? ติดต่อเรา

ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT