ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ Solder Ball Suppression Solder Pasteรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
อุตสาหกรรมบัดกรี SMT กำลังเผชิญกับการขาดแคลนวิศวกรกระบวนการที่มีทักษะและช่างเทคนิคกระบวนการนอกสถานที่ In ในช่วงต้นปี 2026 บริษัทบรรจุภัณฑ์ชั้นนำหลายแห่งและโรงหล่อ EMS ได้เปิดตัวโปรแกรมการรับรองความสามารถในการใช้งานบัดกรีภายใน ซึ่งเสริมสร้างการฝึกอบรมแบบลงมือปฏิบัติจริงในกระบวนการหลัก เช่น การพิมพ์แบบวางประสาน และการเพิ่มประสิทธิภาพโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ ผ่านฐานการฝึกอบรมร่วมกับมหาวิทยาลัยและหลักสูตรมาตรฐาน IPC ซึ่งจะช่วยเร่งการเปลี่ยนแปลงการจัดหาผู้มีความสามารถด้านเทคนิคบัดกรี SMT ไปสู่บุคลากรที่ปรับให้เข้ากับสายการผลิต
ที่ตีพิมพ์: 2026-06-13
ด้วยแรงผลักดันจากการเร่งการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค การผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ในประเทศที่ลึกซึ้งยิ่งขึ้น และความต้องการ PCB หลายชั้นสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI ที่เพิ่มขึ้น ตลาดบัดกรี SMT ปี 2026 จะเห็นการเติบโตทางโครงสร้าง ส่วนแบ่งการจัดส่งของผลิตภัณฑ์บัดกรีไร้สารตะกั่วที่มีความน่าเชื่อถือสูง โลหะบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำ และผลิตภัณฑ์ไมโครอัลลอยด์ที่มีส่วนผสมของเงินยังคงเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง ขนาดความต้องการของอุตสาหกรรมโดยรวมจะขยายตัวประมาณ 12% เมื่อเทียบกับปี 2567 และคำสั่งซื้อที่ค้างอยู่ของผู้ผลิตวัสดุชั้นนำได้ขยายออกไปจนถึงไตรมาสที่สามของปี 2569
ที่ตีพิมพ์: 2026-05-23
"ข้อกำหนดทางเทคนิคทั่วไปสำหรับกระบวนการบัดกรี SMT" (GB/T 43287-2025) ซึ่งนำมาใช้ในวันที่ 1 มกราคม 2026 จะแทนที่มาตรฐานเวอร์ชันก่อนหน้าอย่างเป็นทางการ โดยเพิ่มตัวบ่งชี้ทางเทคนิคที่สำคัญ 12 รายการ รวมถึงวิธีทดสอบอายุการใช้งานความล้าจากความร้อนของสารบัดกรีไร้สารตะกั่ว ข้อกำหนดสำหรับการจับคู่ระหว่างรูลายฉลุและอัตราส่วนปริมาตรของสารบัดกรี และค่าเผื่อความเบี่ยงเบนแบบไดนามิกสำหรับโปรไฟล์การรีโฟลว์ ความสม่ำเสมอของแบทช์ ความสม่ำเสมอของการเปียก และความน่าเชื่อถือในระยะยาวภายใต้สภาวะอุณหภูมิสูงและความชื้นสูงของการบัดกรี SMT ได้รับการเสริมความแข็งแกร่งอย่างเป็นระบบ โดยให้พื้นฐานเชิงปริมาณสำหรับการปรับปรุงคุณภาพการผลิตของ PCBA ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ และสาขาการควบคุมทางอุตสาหกรรม
ที่ตีพิมพ์: 2026-05-18
หลังจากการบัดกรีแบบบัดกรีเสร็จสิ้น เราอาจพบว่าขอบของแบบบัดกรีนั้นไม่มี
ที่ตีพิมพ์: 2026-05-15
ปัจจุบันนี้ Solder paste ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ต่างจากลวดดีบุกและไท
ที่ตีพิมพ์: 2026-05-15
ในSMTสิ่งที่ไม่ได้ใช้ในแพทช์บัดกรีแปะคงจะเสียเปล่าถ้าจะทิ้งมันไป ครั้งหน้าอานนท์.
ที่ตีพิมพ์: 2026-05-15
ปัจจุบันโรงงานอิเล็กทรอนิกส์หลายแห่งบ่นว่าค่าใช้จ่ายในการใช้บัดกรีทั้งหมด
ที่ตีพิมพ์: 2026-05-15
แท่งดีบุกไร้สารตะกั่วเป็นวัตถุดิบประหยัดพลังงาน ปราศจากสารเคมีตะกั่ว หรือที่เรียกว่าคาร์โบไฮเดรตต่ำ
ที่ตีพิมพ์: 2026-05-15
In ในปี 2026 ตลาดบัดกรี SMT กำลังประสบกับการเติบโตทางโครงสร้างซึ่งได้รับแรงหนุนจากความต้องการจากอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ เซิร์ฟเวอร์ AI และอุปกรณ์สวมใส่ ส่วนแบ่งการสั่งซื้อบัดกรี SMT ไร้สารตะกั่ว อุณหภูมิต่ำ และความน่าเชื่อถือสูงระดับไฮเอนด์เพิ่มขึ้นเป็น 38% ผู้ผลิตชั้นนำในประเทศกำลังเร่งรัดการรับรอง IATF 16949 และ IPC J-STD-004 อัตราการใช้กำลังการผลิตโดยรวมของอุตสาหกรรมยังคงอยู่ประมาณ 82% โดยอุปสงค์และอุปทานเข้าใกล้ความสมดุลที่จำกัด
ที่ตีพิมพ์: 2026-05-12
ฉันเชื่อว่าพันธมิตรทุกคนควรเข้าใจว่าบางครั้งสารบัดกรีก็ไม่สามารถติดสารบัดกรีได้
ที่ตีพิมพ์: 2026-05-12ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT