ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ แท่งบัดกรี SAC305รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
สารบัดกรี 305 และสารบัดกรี 0307 ต่างก็มีข้อดีของตัวเองในกระบวนการ SMT สารบัดกรี 305 เหมาะสำหรับส่วนประกอบที่มีระยะพิทช์ละเอียดที่มีความหนาแน่นสูง ในขณะที่สารบัดกรี 0307 เหมาะสำหรับส่วนประกอบขนาดใหญ่หรือสถานการณ์ที่มีความต้องการความลื่นไหลสูง การเลือกควรขึ้นอยู่กับข้อกำหนดการบัดกรีเฉพาะและเงื่อนไขของอุปกรณ์
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-28
โลหะผสมบัดกรี SAC305 และ Sn99.3Cu0.7 มีความแตกต่างอย่างมีนัยสำคัญในสายการผลิต SMT จริง SAC305 มีความสามารถในการเปียกน้ำและความต้านทานความเหนื่อยล้าจากความร้อนได้ดีกว่า ในขณะที่ Sn99.3Cu0.7 มีต้นทุนที่ต่ำกว่าและมีช่วงการหลอมเหลวที่แคบกว่า เนื่องจากมีองค์ประกอบที่ปราศจากเงิน สำหรับโลหะผสมทั้งสอง ต้องมีการแลกเปลี่ยนแบบไดนามิกในแง่ของความสามารถในการพิมพ์ อัตราโมฆะของการรีโฟลว์ ความแข็งแรงของรอยประสาน และความน่าเชื่อถือในระยะยาว โดยคำนึงถึงประเภทส่วนประกอบเฉพาะ ความหนาของบอร์ด และการกำหนดค่าโซนอุณหภูมิของเตาอบรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
การตั้งค่าโปรไฟล์การรีโฟลว์สำหรับสารบัดกรี SAC305 ส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรี อัตราช่องว่าง และความน่าเชื่อถือของส่วนประกอบ จากประสบการณ์การตรวจวัดสายการผลิตกว่า 20 ปี เอกสารนี้วิเคราะห์สาเหตุของความไม่ตรงกันของพารามิเตอร์หลักในแต่ละขั้นตอนของการอุ่น การแช่ การไหลซ้ำ และการทำความเย็นสำหรับสารบัดกรี SAC305 โดยมุ่งเน้นไปที่ข้อบกพร่องในการบัดกรีทั่วไป นอกจากนี้ ยังมอบโซลูชันที่ใช้งานได้จริงที่นำไปปฏิบัติได้ทันที เช่น การปรับแบนด์วิดธ์อุณหภูมิ การปรับความเร็วโซ่อย่างละเอียด และการสอบเทียบการวัดเทอร์โมคัปเปิล ในขณะเดียวกันก็เน้นถึงผลกระทบที่ซ่อนอยู่ของการออกแบบรูรับแสงแบบสเตนซิล อุณหภูมิและความชื้นโดยรอบ และความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนต่อความเสถียรของโปรไฟล์การรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
สารบัดกรี SAC305 มีแนวโน้มที่จะเกิดข้อบกพร่องของลูกบัดกรี SMT ในกระบวนการ SMT สาเหตุหลักเกี่ยวข้องกับปัจจัยการมีเพศสัมพันธ์หลายมิติ เช่น การไล่ระดับการระเหยของฟลักซ์ที่ไม่ตรงกัน การเกิดออกซิเดชันของผงโลหะที่ทำให้รุนแรงขึ้น หน้าต่างโปรไฟล์การรีโฟลว์ที่แคบ และการออกแบบรูรับแสงลายฉลุซ้ำซ้อน จำเป็นต้องมีการแทรกแซงแบบซิงโครนัสจากสี่ด้าน ได้แก่ การจัดเก็บแบบบัดกรี พารามิเตอร์การพิมพ์ การปรับโซนอุณหภูมิการไหลซ้ำร่วมกัน และการบำรุงรักษาลายฉลุ เพื่อลดการก่อตัวของลูกบอลบัดกรี SMT อย่างเสถียร
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
ลวดบัดกรีที่มีส่วนผสมของเงินและสารบัดกรี SAC305 สามารถบัดกรีได้อย่างเสถียรในสายการผลิต SMT จริง แต่โปรไฟล์อุณหภูมิรีโฟลว์และกิจกรรมฟลักซ์จะต้องตรงกันอย่างเคร่งครัด มิฉะนั้น ปัญหาต่างๆ เช่น การเปียกไม่ดี อัตราโมฆะที่เพิ่มขึ้น และความหนาผิดปกติของชั้น IMC มีแนวโน้มที่จะเกิดขึ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่งประสิทธิภาพที่ละเอียดอ่อนในส่วนประกอบ QFN และ 0201 การรวมกันนี้ได้รับการยืนยันว่าเป็นไปได้ในกรณีการผลิตจำนวนมากในระยะเวลา 20 ปีของ Jia Jinyuan โดยมีเงื่อนไขว่าปริมาณเงินของลวดบัดกรีจะถูกควบคุมที่ 2.0% ถึง 3.2% ปริมาณโลหะของสารบัดกรีจะคงอยู่ที่ 88.5% ± 0.3% และอุณหภูมิสูงสุดของการไหลกลับจะถูกล็อคไว้ที่ 235°C ± 2°C
ที่ตีพิมพ์: 2022-09-15ในฐานะตัวเลือกหลักสำหรับการบัดกรีในโมดูลจัดเก็บพลังงาน SAC305 ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในการพิมพ์แบบวางประสานและการบัดกรีด้วยตนเองสำหรับโมดูลพลังงานแบตเตอรี่ บอร์ด BMS และบอร์ดควบคุมระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว เนื่องจากมีความทนทานต่อความล้าจากความร้อนที่ดีเยี่ยมและจุดหลอมเหลวปานกลาง (217°C) ในการใช้งานเหล่านี้ สารบัดกรีแสดงให้เห็นถึงประสิทธิภาพที่เสถียรเป็นพิเศษในการบัดกรีชิปไดรเวอร์ IGBT พิทช์ละเอียด 0.3 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2019-07-19จากข้อมูลสายการผลิตที่วัดได้ เอกสารนี้จะเปรียบเทียบความแตกต่างระหว่างสารบัดกรี SAC305, สารบัดกรี SAC0307 และสารบัดกรีดีบุกบิสมัทอุณหภูมิต่ำ ในแง่ของความสามารถในการพิมพ์ ประสิทธิภาพการรีโฟลว์ และความน่าเชื่อถือของรอยประสาน โดยเน้นถึงข้อดีของการเปียกของสารบัดกรี SAC ในโซนที่มีอุณหภูมิสูง และความสามารถในการถูกแทนที่ของสารบัดกรีดีบุกบิสมัทในส่วนประกอบที่ไวต่ออุณหภูมิในการบัดกรี ทำให้เกิดเกณฑ์ที่สามารถทำซ้ำได้สำหรับการเลือกกระบวนการ
ที่ตีพิมพ์: 2010-01-22สารบัดกรี SAC305 เป็นสารบัดกรีไร้สารตะกั่วกระแสหลัก จุดหลอมเหลวที่ 217°C และหน้าต่างการบัดกรีที่ 235–255°C เข้ากันได้กับกระบวนการรีโฟลว์ส่วนใหญ่ แบรนด์สารบัดกรีในประเทศ เช่น JiaJinYuan LFP-JJY5RQ-305, LFP-JJY5RR-305 และ LFP-JJY5RNTT-305 โดดเด่นในด้านการควบคุมฮาโลเจน ความสามารถในการเปียกและอัตราการเป็นโมฆะ สร้างความสมดุลให้กับกิจกรรมสูงและสารตกค้างต่ำ และได้กลายเป็นทางเลือกที่เชื่อถือได้สำหรับบรรจุภัณฑ์ QFN/DFN อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ และสถานการณ์อื่นๆ
ที่ตีพิมพ์: 2009-03-22ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT