มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ ลวดบัดกรี Rosin-Coreรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
In สถานการณ์การบัดกรีการทำงานซ้ำด้วยตนเองของ SMT ทางเลือกระหว่างลวดบัดกรีขัดสน-คอร์และลวดบัดกรีโซลิดคอร์จะต้องเชื่อมโยงอย่างใกล้ชิดกับคุณภาพของข้อต่อบัดกรี ประสิทธิภาพการปฏิบัติงาน และความเสี่ยงในการทำงานซ้ำ ลวดบัดกรีขัดสนคอร์เหมาะสำหรับการบัดกรีชิ้นงานขนาดเล็ก ความหนาแน่นสูง และความจุความร้อนต่ำ ในขณะที่ลวดบัดกรีโซลิดคอร์เหมาะสำหรับแผ่นอิเล็กโทรดขนาดใหญ่ ส่วนประกอบที่มีความจุความร้อนสูง และ PCBA ทางการทหารหรือทางการแพทย์ที่ไวต่อสารตกค้าง ทั้งสองมีความแตกต่างที่สำคัญในแง่ของกิจกรรมของฟลักซ์ การตอบสนองต่อความร้อน ความสามารถในการทำความสะอาด และต้นทุน
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
ขนาดของแกนขัดสนในลวดบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อปริมาณการปล่อยฟลักซ์ ความเร็วการทำให้เปียก และการกระจายของสารตกค้าง โพรงที่มีขนาดใหญ่เกินไปทำให้เกิดการบัดกรีกระเด็น ข้อต่อบัดกรีเย็น และการไหลล้นของขัดสนที่ปนเปื้อน PCB ได้อย่างง่ายดาย ในขณะที่โพรงขนาดเล็กเกินไปทำให้เกิดฟลักซ์ไม่เพียงพอ เปียกไม่ดี และเดือยของข้อต่อบัดกรี สายการผลิตจริง In ลวดบัดกรีเส้นผ่านศูนย์กลาง 0.5 มม. จับคู่กับแกนขัดสน 0.12 มม. เป็นการผสมผสานที่เหมาะสมที่สุดสำหรับการบัดกรีและการทำงานซ้ำแบบแมนนวล SMT
ที่ตีพิมพ์: 2023-08-25
การแตกหักของแกนขัดสนของลวดบัดกรีทำให้เกิดการจ่ายฟลักซ์ที่ถูกขัดจังหวะ เปียกได้ไม่ดี และข้อต่อบัดกรีเย็นบ่อยครั้งในระหว่างการบัดกรี สายการผลิตจริง In ซึ่งมักปรากฏเป็นรอยต่อบัดกรีที่หมองคล้ำ มีหนามแหลมคม และการกระเด็นเพิ่มขึ้น โดยที่ปัญหาจะเกิดขึ้นชัดเจนเป็นพิเศษในระหว่างการป้อนลวดอย่างต่อเนื่องหรือการบัดกรีแบบสัมผัสด้วยตนเอง การเบี่ยงเบนของศูนย์กลางระหว่างลวดบัดกรีและแกนขัดสน รวมถึงความผันผวนของกระบวนการวาดลวดเป็นสาเหตุที่แท้จริง
ที่ตีพิมพ์: 2017-12-21ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT