Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Rosin-Core Solder Wire, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
In SMT manual rework soldering scenario, ang pagpili sa pagitan ng rosin-core solder wire at solid-core solder wire ay dapat na malapit na nauugnay sa solder joint quality, operational efficiency, at rework risk. Ang Rosin-core solder wire ay angkop para sa mabilis na rework na paghihinang ng small-batch, high-density, low-heat-capacity na mga bahagi, habang ang solid-core na solder wire ay mas angkop para sa malalaking pad, high-heat-capacity na mga bahagi, at militar o medikal na PCBA na sensitibo sa mga residue. Ang dalawa ay may mahahalagang pagkakaiba sa mga tuntunin ng aktibidad ng flux, thermal response, pagiging malinis, at gastos.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang laki ng rosin-core hollow sa solder wire ay direktang nakakaapekto sa dami ng flux release, bilis ng basa at pamamahagi ng nalalabi. Ang sobrang malaking hollow ay madaling nagiging sanhi ng solder spatter, cold solder joints at rosin overflow na nakakahawa sa PCB, habang ang sobrang maliit na hollow ay humahantong sa hindi sapat na flux, mahinang basa at solder joint spike. In aktwal na mga linya ng produksyon, 0.5mm diameter solder wire na ipinares sa 0.12mm rosin-core hollow ang pinakamainam na kumbinasyon para sa SMT manual touch-up soldering at rework.
Nai-publish: 2023-08-25
Ang pagkasira sa rosin core ng solder wire ay nagdudulot ng pagkaputol ng supply ng flux, mahinang basa, at madalas na malamig na solder joint sa panahon ng paghihinang. In aktwal na mga linya ng produksyon, ito ay madalas na nagpapakita bilang mapurol na solder joints, matutulis na spike, at tumaas na spattering, na may mga problema na nagiging lalong maliwanag sa panahon ng tuluy-tuloy na wire feeding o manual touch-up na paghihinang. Ang mga paglihis sa concentricity sa pagitan ng solder wire at ng rosin core nito, pati na rin ang pagbabagu-bago sa proseso ng pagguhit ng wire, ay ang mga ugat na sanhi.
Nai-publish: 2017-12-21Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.