ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ ลวดบัดกรีซ่อมโทรศัพท์รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
สารบัดกรี LFP?5RNTT?305 ได้รับการออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูง เช่น โทรศัพท์มือถือ บลูทูธ และการล็อคลายนิ้วมือ คุณสมบัติปลอดฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วและประสิทธิภาพการบัดกรีที่ยอดเยี่ยมโดดเด่นในกระบวนการ SMT ทำให้เหมาะสำหรับการบัดกรีแผงวงจรที่ซับซ้อนอย่างแม่นยำ ในขณะเดียวกันก็ตรงตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมและความน่าเชื่อถือสองประการของมาตรฐาน ROL0
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-28
เมื่อเลือกระหว่างน้ำยาประสานแบบบรรจุหลอดฉีดยาและแบบขวดสำหรับการซ่อมแซมโทรศัพท์มือถือ ปัจจัยสำคัญคือความแม่นยำในการทำงาน ความถี่ในการเติมซ้ำ และความสามารถในการควบคุมลูกบอลบัดกรี บรรจุภัณฑ์หลอดฉีดยาให้เอาต์พุตที่เสถียรในสถานการณ์การซ่อมแซมทางอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูง เช่น การติดตั้งลูกบอล BGA และการบัดกรีลวดบิน และมีโอกาสน้อยที่จะปนเปื้อน PCB แม้ว่าจะมีต้นทุนที่ต่ำกว่า แต่ก็มีแนวโน้มที่จะเกิดออกซิเดชันและก่อให้เกิดสิ่งเจือปนมากขึ้นในระหว่างการจุ่ม ซึ่งในทางกลับกันจะเพิ่มอัตราการบัดกรีข้อต่อแบบเย็นและการทำงานซ้ำตามการใช้งานในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2020-11-10เมื่อบัดกรีเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือด้วยตนเอง ลวดบัดกรีที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางบางสามารถปิดแผ่นอิเล็กโทรดที่ต่ำกว่า 0.3 มม. ได้อย่างแม่นยำ หลีกเลี่ยงการเชื่อมและข้อต่อบัดกรีเย็น เมื่อใช้ร่วมกับหัวแร้งอุณหภูมิคงที่และกล้องจุลทรรศน์กำลังขยายสูง ช่วยให้สามารถเชื่อมต่อข้อต่อบัดกรีเล็กๆ เช่น ตัวต้านทานต่อพ่วงและตัวเก็บประจุรอบๆ BGA และอินเทอร์เฟซสายเคเบิลได้อย่างน่าเชื่อถือ ทำให้เป็นกระบวนการในทางปฏิบัติที่ขาดไม่ได้สำหรับสายการผลิตการปรับปรุงใหม่เพื่อจัดการกับ PCB ที่มีความหนาแน่นสูง
ที่ตีพิมพ์: 2018-12-11อุปกรณ์บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคจะต้องมีจุดหลอมเหลวต่ำ มีความสามารถในการเปียกน้ำสูง และมีการกัดกร่อนของสารตกค้างต่ำ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการบัดกรี PCBA ความหนาแน่นสูงสำหรับหูฟังโทรศัพท์มือถือและอุปกรณ์ที่คล้ายกัน Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 บัดกรีได้รับการทดลองเพื่อให้มีมุมเปียกที่<25° บนระยะพิทช์ 0.3 มม. BGA และส่วนประกอบ 0201 โดยมีอัตราข้อบกพร่องในการทดสอบ ICT หลังการรีโฟลว์ควบคุมได้อย่างเสถียรภายใน 80ppm
ที่ตีพิมพ์: 2011-01-18ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT