SMT 焊錫膏製造商。
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LFP®5RNTT®305焊膏專為手機、藍牙、指紋鎖等高精度電子設備設計。其無鹵無鉛特性和優異的爬焊性能在SMT製程中脫穎而出，使其適合複雜電路板的精密焊接，同時滿足ROL0標準的雙重環境和可靠性要求。
發表： 2026-08-28
在選擇用於手機維修的注射器包裝焊膏和瓶裝焊膏時，關鍵因素是工作精度、重複塗抹頻率和焊球控制能力。注射器封裝在BGA植球、飛線焊接等高精度電子維修場景中提供穩定的焊膏輸出，且不易污染PCB。瓶裝焊膏雖然成本較低，但在浸漬過程中容易氧化，引入更多雜質，長期使用會增加冷焊點和重工率。
發表： 2020-11-10手工焊接手機主機板時，細徑焊錫絲可精確覆蓋0.3mm以下的焊盤，避免橋接和虛焊點。結合恆溫烙鐵和高倍顯微鏡，可以實現BGA周圍的外圍電阻和電容以及電纜接口等微小焊點的可靠連接，使其成為處理高密度PCB的返工生產線不可或缺的實用工藝。
發表： 2018-12-11消費性電子產品焊料必須平衡低熔點、高潤濕性和殘留物的低腐蝕性。特别是在手机耳机及类似器件的高密度PCBA焊接中，经实验测得嘉锦源SN96.5AG3.0CU0.5焊料在0.3mm间距BGA和0201元件上润湿角<25°，回流后ICT测试不良率稳定控制在80ppm以内。
發表： 2011-01-18