Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Panghinang Wire sa Pag-aayos ng Telepono, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang LFP?5RNTT?305 solder paste ay espesyal na idinisenyo para sa mga high-precision na electronic device gaya ng mga mobile phone, Bluetooth, at fingerprint lock. Ang mga halogen-free at lead-free na mga katangian nito at mahusay na solder climbing performance ay namumukod-tangi sa mga proseso ng SMT, na ginagawa itong angkop para sa tumpak na paghihinang ng mga kumplikadong circuit board, habang natutugunan ang dalawahang mga kinakailangan sa kapaligiran at pagiging maaasahan ng pamantayan ng ROL0.
Nai-publish: 2026-08-28
Kapag pumipili sa pagitan ng syringe-packaged at bottled solder paste para sa pag-aayos ng mobile phone, ang mga pangunahing salik ay ang katumpakan ng trabaho, dalas ng muling paggamit, at kakayahang kontrolin ang bola ng panghinang. Ang syringe packaging ay naghahatid ng stable na output ng paste sa mga high-precision na electronic repair scenario gaya ng BGA ball mounting at flying wire soldering, at mas malamang na mahawahan ang mga PCB. Ang bottled solder paste, habang mas mababa ang halaga, ay madaling ma-oxidation at nagpapakilala ng mas maraming impurities sa panahon ng paglubog, na nagpapataas naman ng rate ng cold solder joints at rework sa pangmatagalang paggamit.
Nai-publish: 2020-11-10Kapag manu-mano ang paghihinang ng mga motherboard ng mobile phone, ang manipis na diameter na solder wire ay maaaring tumpak na masakop ang mga pad sa ibaba 0.3mm, na iniiwasan ang bridging at malamig na solder joints. Kasama ng constant-temperature soldering iron at high-magnification microscope, binibigyang-daan nito ang mga maaasahang koneksyon ng maliliit na solder joint gaya ng peripheral resistors at capacitors sa paligid ng BGA at mga cable interface, na ginagawa itong isang kailangang-kailangan na praktikal na proseso para sa muling paggawa ng mga linya ng produksyon upang mahawakan ang mga high-density na PCB.
Nai-publish: 2018-12-11Dapat balansehin ng mga consumer electronics solders ang mababang melting point, mataas na pagkabasa, at mababang corrosivity ng residues. Lalo na sa high-density na paghihinang ng PCBA para sa mga earphone ng mobile phone at mga katulad na device, ang Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 solder ay eksperimento na sinusukat upang magkaroon ng wetting angle na<25° sa 0.3mm pitch BGA at 0201 na mga bahagi, na may post-reflow na ICT test na kontrolado ang defect rate sa loob ng 80pp na stably.
Nai-publish: 2011-01-18Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.