SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 전화 수리 솔더 와이어, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
LFP?5RNTT?305 솔더 페이스트는 휴대폰, Bluetooth 및 지문 잠금 장치와 같은 고정밀 전자 장치용으로 특별히 설계되었습니다. 무할로겐 및 무연 특성과 우수한 솔더 클라이밍 성능이 SMT 공정에서 두드러져 복잡한 회로 기판의 정밀 솔더링에 적합하며 ROL0 표준의 이중 환경 및 신뢰성 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2026-08-28
휴대폰 수리를 위해 주사기 포장 솔더 페이스트와 병에 담긴 솔더 페이스트 중에서 선택할 때 핵심 요소는 작업 정밀도, 재도포 빈도 및 솔더 볼 제어 능력입니다. 주사기 패키징은 BGA 볼 마운팅 및 플라잉 와이어 솔더링과 같은 고정밀 전자 수리 시나리오에서 안정적인 페이스트 출력을 제공하며 PCB를 오염시킬 가능성이 적습니다. 병에 담긴 솔더 페이스트는 비용이 저렴하지만 산화되기 쉽고 담그는 동안 더 많은 불순물을 도입하여 장기간 사용 시 콜드 솔더 조인트 및 재작업 비율을 증가시킵니다.
게시된 날짜: 2020-11-10휴대폰 마더보드를 수동으로 납땜할 때 얇은 직경의 납땜 와이어는 브리징 및 콜드 납땜 접합을 방지하여 0.3mm 미만의 패드를 정확하게 덮을 수 있습니다. 항온 납땜 인두 및 고배율 현미경과 결합하면 BGA 및 케이블 인터페이스 주변의 주변 저항기 및 커패시터와 같은 작은 솔더 조인트를 안정적으로 연결할 수 있어 고밀도 PCB를 처리하기 위한 재작업 생산 라인에 없어서는 안 될 실제 프로세스입니다.
게시된 날짜: 2018-12-11가전제품 솔더는 낮은 융점, 높은 습윤성, 낮은 잔류물 부식성의 균형을 맞춰야 합니다. 특히 휴대폰 이어폰 및 유사 장치용 고밀도 PCBA 솔더링에서 Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 솔더는 0.3mm 피치 BGA 및 0201 부품에서 습윤 각도 <25°를 갖는 것으로 실험적으로 측정되었으며 리플로우 후 ICT 테스트 불량률은 80ppm 내에서 안정적으로 제어됩니다.
게시된 날짜: 2011-01-18