มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ วางประสานอุณหภูมิต่ำรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การเลือกครีมบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำจะต้องสอดคล้องอย่างใกล้ชิดกับความสมดุลระหว่างขีดจำกัดความต้านทานอุณหภูมิของอุปกรณ์ ความน่าเชื่อถือของข้อต่อบัดกรี และหน้าต่างกระบวนการของสายการผลิต ในบรรดาสารบัดกรีในประเทศ LFP-JJY2R-64351 (Sn64Bi35Ag1), LFP-JJY5RW1A-4258 (Sn42Bi58) และ LFP-JJY5RG-In52Sn48 ได้รับการตรวจสอบเป็นกลุ่มในสถานการณ์ต่างๆ เช่น จอแสดงผล LED แบบโปร่งใส ไฟลวดทองแดง และการล็อคลายนิ้วมือ เมื่อใช้ร่วมกับขนาดอนุภาคผง T3/T4 และการควบคุมฮาโลเจน ROL1/ROL0 ทำให้มีอัตราการเปียกของโลหะบัดกรีมากกว่า 70% อัตราช่องว่างที่<8% และมีสารตกค้างที่โปร่งใสและไม่กัดกร่อนภายในหน้าต่าง reflow 160–220°C
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-29สารบัดกรี SnBi ได้กลายเป็นวัสดุหลักในการบัดกรีส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อน เนื่องจากมีจุดหลอมเหลวต่ำที่ 138–172°C สารบัดกรีในประเทศประสบความสำเร็จในการผลิตจำนวนมากสำหรับสูตรที่สุกเต็มที่ เช่น Sn42Bi58 และ Sn64Bi35Ag1 ในสนามสารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำ ซีรีส์ JiaJinYuan LFP-JJY2R-64351 และ LFP-JJY5RW1A-4258 ได้ตรวจสอบความเสถียรของกระบวนการในด้านความสามารถในการพิมพ์ ความสามารถในการเปียกน้ำ และอัตราโมฆะต่ำในสถานการณ์ต่างๆ เช่น หน้าจอโปร่งใส LED, โคมไฟลวดทองแดง และแผงระบายความร้อนอะลูมิเนียมชุบนิกเกิล
ที่ตีพิมพ์: 2009-03-20ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT