Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pasta Solder Suhu Rendah, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pemilihan pasta solder suhu rendah harus selaras dengan keseimbangan antara batas ketahanan suhu perangkat, keandalan sambungan solder, dan jendela proses jalur produksi. Di antara pasta solder domestik, LFP-JJY2R-64351 (Sn64Bi35Ag1), LFP-JJY5RW1A-4258 (Sn42Bi58), dan LFP-JJY5RG-In52Sn48 telah diverifikasi secara batch dalam skenario seperti tampilan transparan LED, lampu kabel tembaga, dan kunci sidik jari. Dikombinasikan dengan ukuran partikel bubuk T3/T4 dan kontrol halogen ROL1/ROL0, produk ini mencapai tingkat pembasahan solder lebih dari 70%, tingkat kekosongan <8%, dan residu transparan dan tidak korosif dalam jendela reflow 160–220℃.
Diterbitkan: 2009-05-29Pasta solder SnBi telah menjadi bahan utama untuk menyolder komponen yang sensitif terhadap panas karena titik lelehnya yang rendah yaitu 138–172℃. Pasta solder dalam negeri telah mencapai produksi massal formulasi matang seperti Sn42Bi58 dan Sn64Bi35Ag1 di bidang pasta solder suhu rendah. Seri JiaJinYuan LFP-JJY2R-64351 dan LFP-JJY5RW1A-4258 telah memverifikasi stabilitas proses dalam kemampuan cetak, keterbasahan, dan tingkat kekosongan yang rendah dalam skenario seperti layar transparan LED, lampu kawat tembaga, dan heat sink berlapis nikel aluminium.
Diterbitkan: 2009-03-20Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.