JJY Tinsolder

ฟิลิปปินส์เซบู การจัดหาวัสดุบัดกรี

จัดหาสารบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรีระดับอุตสาหกรรมโดยตรงให้กับผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในฟิลิปปินส์เซบู ซึ่งได้รับการสนับสนุนจากการผลิตในเซินเจิ้น โลจิสติกส์แบบโซ่เย็น การสนับสนุนทางเทคนิค และความน่าเชื่อถือในการจัดส่งในท้องถิ่น

แบรนด์พันธมิตร

พวกเขาทั้งหมดใช้ผลิตภัณฑ์และบริการทางเทคนิคของเรา

ECOVACS
TWOWING
THYSSENKRUPP
SANRUI
NARI
INT
KONKA
HENDERA

JJY Tinsolder ยี่ห้อ

การจัดหาวัสดุบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ระดับมืออาชีพเฉพาะท้องถิ่น โซลูชันการจัดซื้อแบบครบวงจรสำหรับครีมบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี พร้อมการทดลองตัวอย่างและการสนับสนุนด้านเทคนิค

เราเป็นโรงงานผลิตครีมบัดกรีที่มีฐานอยู่ที่เมืองเซินเจิ้น ให้บริการแก่บริษัทประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ทั่วฟิลิปปินส์เซบู โรงงานผลิตของเราครอบคลุมพื้นที่ 5,000 ตารางเมตร และดำเนินการอุปกรณ์ผสม ทดสอบ และบรรจุภัณฑ์ที่มีความแม่นยำ 96 ชุด เพื่อให้มั่นใจถึงการกำหนดสูตรและประสิทธิภาพที่สม่ำเสมอในผลิตภัณฑ์บัดกรีทั้งหมด

ลูกค้าในท้องถิ่นในฟิลิปปินส์เซบูมักประสบกับความแปรปรวนแบบแบทช์ต่อแบทช์ ต้นทุนการลงจอดที่สูงจากซัพพลายเออร์ในต่างประเทศ ข้อบกพร่องในการบัดกรี เช่น การเชื่อมต่อและข้อต่อเย็น และความล่าช้าในการได้มาซึ่งตัวอย่างหรือการตอบสนองทางเทคนิค เพื่อแก้ไขปัญหาเหล่านี้ เราจัดส่งโดยตรงโดยใช้บรรจุภัณฑ์ที่มีการควบคุมอุณหภูมิผ่านพันธมิตรด้านลอจิสติกส์โดยเฉพาะซึ่งมีระยะเวลาการขนส่งที่พิสูจน์แล้วไปยังเขตอุตสาหกรรมเมืองเซบูและ Mandaue

ข้อเสนอหลักของเราสำหรับ PhilippinesCebu ได้แก่ สารบัดกรีไร้สารตะกั่ว สารบัดกรีอุณหภูมิสูง สารบัดกรีล้างน้ำได้ และสูตรอุณหภูมิปานกลางที่เหมาะสำหรับ QFN และการใช้งานระดับละเอียด วัสดุเสริม ได้แก่ ลวดบัดกรีขัดสนแกน แท่งบัดกรีแบบหล่อ และฟลักซ์แบบไม่ต้องทำความสะอาด ทั้งหมดนี้ผลิตภายใต้ระบบควบคุมคุณภาพเดียวกัน

สินค้ามาตรฐานจะเก็บไว้ในสินค้าคงคลังพร้อมจัดส่ง รีโอโลจีแบบกำหนดเองหรือองค์ประกอบของโลหะผสมจะถูกกำหนดเข้าสู่การผลิตภายในรอบการวางแผนมาตรฐาน ตัวอย่างที่ส่งโดยผู้ให้บริการจัดส่งประกอบด้วยข้อมูลความปลอดภัยของวัสดุและคำแนะนำโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ วิศวกรที่ผ่านการรับรองให้การสนับสนุนการเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการ SMT ระยะไกลโดยพร้อมให้คำปรึกษานอกสถานที่ตามคุณสมบัติการสั่งซื้อ

#ฟิลิปปินส์เซบู # บัดกรีแปะ # ลวดบัดกรี
FAQ
จะเกิดข้อบกพร่องอะไรบ้างหากเปิดสารบัดกรีโดยตรงโดยไม่มีการให้ความร้อนเพียงพอ Solder Paste Slump หลังจากพิมพ์ในชุดประกอบ SMT ไร้สารตะกั่ว: กระบวนการอะไรทำให้เกิด? ข้อบกพร่องในการวางบัดกรีมีสาเหตุมาจากอัตราการให้ความร้อนแบบรีโฟลว์ที่มากเกินไป ไหนดีกว่ากันบัดกรีหรือวางบัดกรี? จุดควบคุมที่สำคัญสำหรับกระบวนการบัดกรี SMT Solder Paste ของบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมยานยนต์ จะตรวจสอบและจัดการกับความหนืดของสารบัดกรีที่ผันผวนได้อย่างรวดเร็วได้อย่างไร ความเสี่ยงต่อการกัดกร่อนหลังการเชื่อมของ SMT Solder Paste: องค์ประกอบของฟลักซ์มีความสำคัญ สิ่งที่สามารถเพิ่มลงใน Solder Paste ได้เพื่อเพิ่มความเหนียว

เมืองอื่นๆ