เริ่มต้นด้วยการตรวจสอบความสมบูรณ์ของสเตนซิลก่อนดำเนินการผลิตใดๆ เพื่อให้แน่ใจว่าขนาดรูรับแสงตรงกับรูปทรงของแพด 0201 ด้วยอัตราส่วนพื้นที่ 1:1.02–1:1.05 โดยใช้สเตนซิลสเตนเลสสตีลที่ตัดด้วยเลเซอร์พร้อมผนังขัดเงาด้วยไฟฟ้า และความหนา 50 µm สำหรับการใช้งานมาตรฐาน หรือ 75 µm เฉพาะเมื่อความระนาบร่วมกันของแพดเกิน ±25 µm ในขณะที่ยืนยันว่าความหยาบของพื้นผิวของสเตนซิลยังคงต่ำกว่า Ra 0.2 µm เพื่อลดการวางให้เหลือน้อยที่สุด ปล่อยความต้านทานระหว่างการแยก

เลือกสารบัดกรีตามความเข้ากันได้ของโปรไฟล์ความร้อนและการกระจายขนาดอนุภาค โดยจัดลำดับความสำคัญของผงโลหะผสม T4 หรือ T5 เช่น 0307T4 หรือ 305T5 โดยมีเส้นผ่านศูนย์กลางอนุภาคเฉลี่ย 25–38 µm และ D90 < 45>

ตั้งค่ามุมปาดน้ำของเครื่องพิมพ์ระหว่าง 45° ถึง 60° รักษาความเร็วการพิมพ์ 25–35 มม./วินาที ใช้แรงกดลงอย่างสม่ำเสมอที่ 4.5–6.0 kgf ทั่วทั้งใบมีด และบังคับใช้ความเร็วในการแยกกระดาษที่ 1.0–1.5 มม./วินาที ด้วยระยะการหลุดออก 0.10–0.15 มม. เพื่อป้องกันการลากและวาง โดยยังคงรักษาสภาพแวดล้อมการพิมพ์ไว้ที่ 22±2°C และความชื้นสัมพัทธ์ ≤60% RH เพื่อหลีกเลี่ยงการระเหยของตัวทำละลายฟลักซ์ก่อนกำหนดหรือการดูดซับความชื้นซึ่งจะทำให้ความเหนียวของแป้งลดลง

เมื่อการเชื่อมต่อปรากฏขึ้นอย่างสม่ำเสมอบนบอร์ดหลายตัว ให้ตรวจสอบงานพิมพ์สิบรายการแรกภายใต้กำลังขยาย 20 เท่าเพื่อความสม่ำเสมอของความสูงของการติด วัดปริมาณการสะสมจริงด้วย SPI แบบหน้าตัด และเปรียบเทียบกับเป้าหมายที่มีความสูงสูงสุด 120–140 µm จากนั้นเชื่อมโยงความผิดปกติกับข้อมูลล็อตการเพสต์ ตรวจสอบค่าเบี่ยงเบนความหนืดเกิน ±15% จากเส้นฐาน 750–950 Pa·s ที่ 25°C หรือผลการทดสอบการตกต่ำที่กระจายด้านข้างเกิน 5% หลังจากนั้น 4 ชั่วโมงที่อุณหภูมิห้อง ซึ่งบ่งบอกถึงประสิทธิภาพการป้องกันการเชื่อมต่อที่ลดลงโดยตรง

เพื่อการบรรเทาทันที ให้ลดแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางลงทีละ 0.5 กก. จนกระทั่งการเชื่อมหยุดโดยไม่ทำให้ปริมาณการเติมลดลง ลดความเร็วการพิมพ์ลง 5 มม./วินาที ในขณะที่ตรวจสอบผลกระทบของรอบเวลา เปลี่ยนไปใช้สูตรที่สามารถล้างน้ำได้ เช่น 8MWTH/5RWTH หากความชื้นโดยรอบผันผวนเหนือ 65% RH เนื่องจากความต้านทานการตบด้วยความร้อนที่เหนือกว่า และเตรียมการบัดกรีล่วงหน้าที่อุณหภูมิ 22°C เสมอหลังจากเก็บในตู้เย็นที่ 0–10°C ก่อนใช้งานเพื่อรักษาเสถียรภาพของ thixotropy และหลีกเลี่ยงความไม่สอดคล้องกันของการตัดเฉือนในระหว่างการจ่าย

อย่าข้ามการทำความสะอาดลายฉลุทุกวันด้วยผ้าเช็ดทำความสะอาดไร้ขุยชุบ IPA ตามด้วยการเป่าลมช่วยแบบสุญญากาศที่ <3>0.5 µm วัดโดยการวัดโปรไฟล์ เนื่องจากความหยาบระดับไมโครจะเพิ่มการยึดเกาะของเนื้อครีม และส่งเสริมการเชื่อมข้ามแผ่นพิทช์ขนาด 0.25 มม.

ใช้ LFP-JJY5RQ-0307T4 หรือ LFP-JJY5RNTT-305T5 สำหรับการประกอบ 0201 ที่มีความน่าเชื่อถือสูงซึ่งต้องการการเปียกมากกว่า 95% และเป็นโมฆะน้อยที่สุด ขอสงวน LFP-JJY5RG-In52Sn48 สำหรับการสร้างต้นแบบที่มีข้อจำกัดด้านงบประมาณด้านความร้อนต่ำเป็นพิเศษเท่านั้น โดยที่การไหลซ้ำสูงสุดจะต้องอยู่ต่ำกว่า 160°C และห้ามใช้การวางอุณหภูมิปานกลางแทน เช่น ซีรีส์ 8M/2R ลงในสายการผลิตที่มีอุณหภูมิสูง เนื่องจากจุดหลอมเหลว 138°C ของโลหะผสม Sn42Bi58 ทำให้เกิดการยุบตัวที่ไม่สามารถควบคุมได้ในระหว่างการรีโฟลว์ที่ 235–255°C ซึ่งเพิ่มความน่าจะเป็นในการเชื่อมโยงอย่างมากในเลย์เอาต์ที่มีระยะพิทช์แคบ