Mulakan dengan mengesahkan integriti stensil sebelum mana-mana pengeluaran dijalankan, memastikan saiz apertur sepadan dengan geometri pad 0201 dengan nisbah kawasan 1:1.02–1:1.05, menggunakan stensil keluli tahan karat potong laser dengan dinding digilap elektro dan ketebalan 50 µm untuk aplikasi standard atau 75 µm µm µm, manakala 75 µm µm 5 mengesahkan hanya apabila berpad. kekasaran permukaan stensil kekal di bawah Ra 0.2 µm untuk meminimumkan rintangan pelepasan tampal semasa pengasingan.
Pilih tampal pateri berdasarkan kedua-dua keserasian profil haba dan pengedaran saiz zarah, mengutamakan serbuk aloi T4 atau T5, seperti 0307T4 atau 305T5, dengan diameter zarah median 25–38 µm dan D90 < 45>
Tetapkan sudut squeegee pencetak antara 45° dan 60°, kekalkan kelajuan cetakan 25–35 mm/s, gunakan tekanan ke bawah yang konsisten sebanyak 4.5–6.0 kgf merentasi bilah, dan kuatkan kelajuan pemisahan 1.0–1.5 mm/s dengan jarak snap-off 0.10–0.15 mm untuk mengelakkan tampalan pada persekitaran keseluruhan. 22±2°C dan kelembapan relatif ≤60% RH untuk mengelakkan penyejatan pelarut fluks pramatang atau penyerapan lembapan yang merendahkan kelekitan pes.
Apabila penyambungan muncul secara konsisten merentas berbilang papan, periksa sepuluh cetakan pertama di bawah pembesaran 20x untuk keseragaman ketinggian tampal, ukur volum deposit sebenar dengan SPI keratan rentas dan bandingkan dengan sasaran ketinggian puncak 120–140 µm, kemudian hubungkaitkan anomali dengan data lot tampal, semak hanyut kelikatan melebihi ±15%–9 7°C dari garis dasar 0–5°C. keputusan ujian melebihi 5% penyebaran sisi selepas 4 jam pada suhu bilik, yang secara langsung menunjukkan prestasi anti-jambatan yang merosot.
Untuk pengurangan segera, kurangkan tekanan squeegee sebanyak 0.5 kgf kenaikan sehingga penyambungan berhenti tanpa mengorbankan volum isian, rendahkan kelajuan cetakan sebanyak 5 mm/s langkah sambil memantau impak masa kitaran, tukar kepada formulasi boleh basuh air seperti 8MWTH/5RWTH jika kelembapan ambien turun naik melebihi 65% RH-tampalan yang sentiasa panas untuk 65% RH tampalan yang lebih tinggi disebabkan oleh suhu rendam yang lebih baik kerana ia lebih 65% RH tampalan. pada 22°C selepas penyimpanan dalam peti sejuk pada 0–10°C sebelum digunakan untuk menstabilkan thixotropy dan mengelakkan ketidakkonsistenan penipisan ricih semasa pendispensan.
Jangan sekali-kali melangkau pembersihan stensil harian dengan kain lap bebas lin yang dilembapkan IPA diikuti dengan hembusan udara berbantu vakum pada <3>0.5 µm diukur melalui profilometri kerana kekasaran mikro meningkatkan lekatan tampal dan menggalakkan penyambungan merentas pad pic 0.25 mm.
Gunakan LFP-JJY5RQ-0307T4 atau LFP-JJY5RNTT-305T5 untuk pemasangan 0201 kebolehpercayaan tinggi yang memerlukan >95% pembasahan dan lompang minimum, rizab LFP-JJY5RG-In52Sn48 sahaja untuk pembuatan prototaip dengan kekangan belanjawan terma ultra-rendah tidak boleh kekal di bawah 166°C di bawah kekangan anggaran terma ultra rendah. tampalan suhu sederhana seperti siri 8M/2R ke dalam garisan suhu tinggi kerana takat lebur 138°C aloi Sn42Bi58 mereka mencipta keruntuhan tidak terkawal semasa pengaliran semula 235–255°C, secara drastik meningkatkan kebarangkalian merapatkan pada susun atur nada ketat.
