생산 실행 전에 스텐실 무결성을 검증하는 것부터 시작하여 조리개 크기가 1:1.02~1:1.05 면적 비율로 0201 패드 형상과 일치하는지 확인하고 전기 연마된 벽과 표준 응용 분야의 경우 50μm 두께, 패드 동일 평면성이 ±25μm를 초과하는 경우에만 75μm의 레이저 절단 스테인리스 스틸 스텐실을 사용하고 스텐실의 표면 거칠기가 Ra 0.2μm 미만으로 유지되는지 확인합니다. 분리 중 페이스트 방출 저항을 최소화합니다.

열 프로필 호환성과 입자 크기 분포를 기반으로 솔더 페이스트를 선택하고 중간 입자 직경이 25~38μm이고 D90인 0307T4 또는 305T5와 같은 T4 또는 T5 합금 분말을 우선시합니다. < 45>

프린터의 스퀴지 각도를 45°~60°로 설정하고, 인쇄 속도를 25~35mm/s로 유지하고, 블레이드 전체에 4.5~6.0kgf의 일관된 하향 압력을 가하고, 페이스트 끌림을 방지하기 위해 스냅오프 거리 0.10~0.15mm로 분리 속도 1.0~1.5mm/s를 시행하는 동시에 인쇄 환경을 22±2°C, 상대 습도 60% 이하로 유지합니다. 페이스트 점착성을 저하시키는 조기 플럭스 용매 증발 또는 수분 흡수를 방지하기 위한 RH.

브리징이 여러 보드에 걸쳐 일관되게 나타나는 경우 페이스트 높이 균일성을 위해 20x 배율로 처음 10개의 인쇄물을 검사하고 단면 SPI로 실제 용착량을 측정하고 목표 120~140μm 피크 높이와 비교한 다음 이상 현상을 페이스트 로트 데이터와 연관시키고 25°C에서 기준선 750~950 Pa·s에서 ±15%를 초과하는 점도 드리프트를 확인하거나 실온에서 4시간 후 5% 측면 퍼짐을 초과하는 슬럼프 테스트 결과를 확인합니다. 안티 브리징 성능 저하를 직접적으로 나타냅니다.

즉각적인 완화를 위해 충진량을 희생하지 않고 브리징이 멈출 때까지 스퀴지 압력을 0.5kgf씩 줄이고, 사이클 시간 영향을 모니터링하면서 인쇄 속도를 5mm/s 단계로 낮추고, 뛰어난 핫 슬랩 저항으로 인해 주변 습도가 65% RH 이상 변동하는 경우 8MWTH/5RWTH와 같은 물 세척 가능 제제로 전환하고, 냉장 보관 후 항상 22°C에서 4시간 동안 솔더 페이스트를 사전 컨디셔닝합니다. 요변성을 안정화하고 디스펜싱 중 전단 박화 불일치를 방지하려면 사용 전 0~10°C에 보관하세요.

IPA를 적신 보푸라기 없는 천으로 일일 스텐실 청소를 건너뛰지 말고 프로파일로 측정을 통해 측정한 <3>0.5μm의 진공 보조 공기 블로우오프를 사용하세요. 미세 거칠기가 페이스트 접착력을 높이고 0.25mm 피치 패드 전체에 걸쳐 브리징을 촉진하기 때문입니다.

>95% 젖음과 최소 보이드가 필요한 고신뢰성 0201 어셈블리에는 LFP-JJY5RQ-0307T4 또는 LFP-JJY5RNTT-305T5를 사용하고, 최고 리플로우가 160°C 미만으로 유지되어야 하는 초저열 예산 제약이 있는 프로토타입용으로만 LFP-JJY5RG-In52Sn48을 예약하고 다음과 같은 중간 온도 페이스트를 대체하지 마십시오. 8M/2R 시리즈는 Sn42Bi58 합금의 녹는점이 138°C이므로 235~255°C 리플로우 동안 제어할 수 없는 붕괴가 발생하여 좁은 피치 레이아웃에서 브리징 확률이 크게 증가하므로 고온 라인에 적용됩니다.