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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Pasta de soldadura T5, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
La selección de soldadura en pasta debe coincidir con el paso real de la almohadilla y el tamaño de apertura de la plantilla. Los tamaños de partículas de polvo de soldadura de T3 a T6 afectan directamente la precisión de la impresión y el control del asentamiento de la pasta de soldadura de paso fino. Entre ellos, el T4 (25–45 μm) es adecuado para un paso de clavija de 0,4 mm, el T5 (15–25 μm) está adaptado para aplicaciones de pasta de soldadura de paso fino de 0,3 mm o menos, mientras que el T6 (5–15 μm) solo se limita a paquetes CSP o FCCSP de menos de 0,2 mm y requiere reflujo de nitrógeno y equipos de impresión de alta precisión.
Publicado: 2024-08-14El uso de soldadura en pasta ultrafina T5/T6 en el proceso de montaje de bolas puede mejorar significativamente la consistencia de la formación de bolas de soldadura y la retención de los bordes, solucionando problemas como el fácil colapso de los bordes, la mala esfericidad y la dispersión de altura comúnmente asociados con las soldaduras en pasta tradicionales. Es especialmente adecuado para montaje de bolas BGA de micropaso por debajo de 0,3 mm y escenarios de embalaje de alta densidad.
Publicado: 2015-12-17Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.